비투에스(B2S)가 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가했다. 이 자리에서 머신비전(Machine Vision) 기반 품질·검사 솔루션을 시연했다.
AW 2025는 지난 1990년 첫 개최 이후 올해로 35회차를 맞이한 국내 최대 산업 자동화(FA) 축제로, 사흘간 다양한 시각에서의 자동화·자율제조 인사이트를 제공했다. 서울 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열린 AW 2025는 전 세계 400개사가 2200개 부스를 꾸려 약 8만 명의 참관객을 불러모았다.
전시장은 국제공장자동화전(aimex), 스마트공장엑스포(Smart Factory Expo), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show) 등 세 가지 주요 전시 테마로 구성됐다. 여기에는 인공지능(AI), 빅데이터, 스마트 팩토리 솔루션, 클라우드 컴퓨팅, 로봇 등 산업 자동화 분야에서 주목하는 신기술이 한자리에 펼쳐졌다.
머신비전은 산업용 카메라, 센서, 렌즈, 조명, 소프트웨어 등 요소가 한데 융합된 접목 기술이다. 비투에스가 이번 AW 2025에서 연출한 머신비전 기술은 대면적 검사 솔루션, UV(Ultraviole) 검사 시스템, CIS(Contact Image Sensor) 솔루션 등이다.
비투에스 전시장에 출품된 대면적 검사 솔루션은 일본 비넥스(VIENEX) ‘700mm CIS’와 벨기에 유레시스(Euresys) 프레임 그래버 ‘CXP 6 보드’를 결합한 제품이다. 해당 솔루션은 채널별로 촬영된 여러 장의 이미지를 하나로 합쳐 검사 결과를 직관적으로 도출하는 기술이다.
비투에스 관계자에 따르면, 대면적 대상물을 검사하는 기존 솔루션은 이미지를 따로 저장해 추가적인 공수를 거쳐야 했다. 이 솔루션은 이미지 머징(Image Merging) 기능이 탑재된 ‘Coaxlink Quad G3 보드’가 내재화돼 소프트웨어를 통한 이미지 통합을 지원한다.
이어 또 다른 시연 데모 UV 검사 시스템은 고성능 UV 카메라 탑재한 기술이다. 현재 반도체·디스플레이·이차전지 등 다양한 산업 분야에서 활약하는 자외선 검사 솔루션이다. 특히 UV TDI(Time Delay Integration) 라인 스캔 카메라는 감도가 40% 향상된 BSI 센서를 적용해, 전면 조사형(FSI) 방식을 채택한 기존 방식 대비 수준 높은 UV 영역 촬영을 지원한다. 최대 16K 해상도, 550kHz급 성능을 제공한다.
끝으로, 비투에스 전시장 한편에 마련된 비넥스 CIS 솔루션은 50mm의 긴 WD를 갖춘 것이 특징이다. WD(Working Distance)는 렌즈 앞에서 대상물까지의 거리를 뜻하는 개념이다. WD는 카메라 및 머신비전 영역에서 중요한 요소 중 하나다. 유연한 조명 활용과 기구 간섭을 최소화할 수 있기 때문이다.
더불어 해당 제품은 소형·경량화 설계를 기반으로, 협소한 공간에서 검사·측정이 가능하다. 반도체 웨이퍼 불량 검사, 이차전지 전극폭 측정, PCB 패턴 검사 등 다양한 애플리케이션에 특화됐다.
비투에스 관계자는 “비넥스 CIS 솔루션은 대상물을 쉽게 한 번 찍은 후 밝은 부분과 어두운 부분을 나눠 활용 가능하다”며 “앞으로도 이같은 수준 높은 각종 광학·조명 하드웨어와 자사 엔지니어링 기술을 접목해 검사·측정 분야 혁신에 기여할 것”이라고 포부를 전했다.
한편, AW 2025는 물류 최적화 방법론을 제시하는 ‘스마트물류특별관’이 배치됐고, ‘CEO SUMMIT’·‘AW Docent Tours’·‘AW 오픈 이노베이션 라운드’ 등 비즈니스 부대행사가 진행됐다.
아울러 ‘2025 산업 지능화 컨퍼런스’, ‘지능형 로보틱스 컨퍼런스’, ‘한·중·베 로봇 융합 기술 컨퍼런스’, ‘머신비전 컨퍼런스’, ‘산업용 사물인터넷 이노베이션 데이’, ‘무역협회 해외 바이어 수출 상담회’, ‘머신비전 기술 세미나’ 등 총 150여 개 세션의 콘퍼런스가 마련돼 산업 내 다양한 혁신법이 제시됐다.
헬로티 최재규 기자 |
