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아바코, PCB 건식공정 장비로 유리기판 시장 진출 가속화

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아바코가 독일 슈미드그룹과의 협력을 통해 유리 기판 시장 진출에 속도를 내고 있다고 17일 밝혔다.

 

2018년 아바코와 전략적 제휴로 설립된 합작법인 슈미드아바코코리아는 2019년 PCB 건식공정 장비 개발에 성공했다. 회사측은 이를 기반으로 유리 기판을 이용한 패키징 제조 공정에도 적용할 수 있는 기술력을 확보했다고 설명했다.

 

아바코는 현재 유리 기판 시장으로의 확장 가능성을 검토하고 있으며 글로벌 모바일 및 IT 기업에 검증을 위한 공급 논의를 진행하고 있다. 슈미드아바코코리아는 플라즈마를 이용한 건식 세정 및 에칭 외에도 전극 증착 공정을 연속 수행할 수 있는 장비를 개발했으며, PCB 및 유리 기판에 미세 선폭의 패턴 및 홀 가공이 가능하다고 전했다.

 

해당 장비는 AI 반도체 및 고성능 전자제품 산업에 적용이 가능한 만큼 아바코는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 연구개발(R&D)용 장비 6대를 공급했으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 초기 성능 검증을 완료했다. 올해 1분기 안으로는 북미 최대의 전자제품 제조 기업의 협력사에 유리 기판 및 PCB 기판 제조 양산 검증을 위한 장비 수주를 위해 협의 중이다.

 

아바코 관계자는 “슈미드아바코코리아가 개발한 장비는 독보적인 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받으며 수요가 늘어날 것으로 기대된다”며 “슈미드그룹의 나스닥 상장 성공을 계기로 글로벌 시장 진출이 더욱 활발해질 것”이라고 전했다.

 

한편 아바코는 2월 19일부터 21일까지 열리는 전세계 최대 규모의 반도체 전시회 ‘SEMICON KOREA 2025’에 해당 장비를 전시, 홍보할 계획이다.

 

헬로티 이창현 기자 |


















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