AMD는 CES 2025에 앞서 진행된 기자 간담회에서 게이밍 및 AI PC 부문의 신제품과 델(Dell)과의 전략적 협력 확대를 발표했다.
AMD가 선보인 게이밍 부문 신제품 라이젠 9950X3D는 16개의 ‘젠 5(Zen 5)’ CPU 코어와 AMD RDNA 2 그래픽을 탑재한 제품으로, 게이머 및 콘텐츠 크리에이터를 위한 세계 최고의 16코어 프로세서다. 2세대 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 활용한 새로운 X3D 프로세서는 데스크톱 게이머에게 한층 높은 성능과 혁신적인 기술을 제공한다.
최대 8개의 ‘젠 5’ CPU 코어와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 그래픽을 탑재한 새로운 라이젠 Z2 프로세서는 수 시간 동안 중단 없이 플레이할 수 있도록 저전력 최적화돼 있으며, 동시에 높은 반응성과 뛰어난 그래픽 성능도 갖추고 있다.
2세대 3D V-캐시 기술로 재설계된 새로운 라이젠 9000HX 시리즈는 프로세서는 메모리를 아래로 재배치해 더 높은 성능 이점, 더 낮은 온도 및 더 높은 클럭 속도를 제공한다. 최상위 제품인 라이젠 9955HX3D는 게이머와 콘텐츠 크리에이터를 위해 개발된 가장 빠른 모바일 프로세서 중 하나다.
AI PC 신제품 가운데 차세대 AI PC를 위한 라이젠 AI 맥스 시리즈 프로세서는 최대 16개의 젠 5 CPU 코어, 최대 40개의 AMD RDNA 3.5 그래픽 컴퓨팅 유닛, 최대 50TOPS의 AI 처리 능력을 갖춘 AMD XDNA 2 신경망 처리 유닛(NPU)을 탑재하며, 최적의 이동성 제공하는 초경량 폼 팩터를 통해 제공된다.
최대 128GB의 통합 메모리를 갖춘 라이젠 AI 맥스로 구동되는 시스템은 매끄럽고 안정적인 멀티태스킹 능력을 제공하며, 거대 AI 모델 지원도 가능하다. 최대 50 TOPS의 NPU가 추가된 라이젠 AI 맥스 시리즈 프로세서는 차세대 AI PC를 위한 제품으로 AI 지원 워크스테이션 및 크리에이터용 소프트웨어 등에서 높은 성능을 제공한다.
AMD는 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 제품군에 새로운 라인업을 추가해 노트북에서 프리미엄 AI 경험을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 최대 8개의 젠 5 CPU 코어 및 최신 RDNA 3.5 그래픽을 탑재한다. AMD XDNA 2 기술로 구동되는 업계 최고의 NPU를 탑재한 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 1세대 NPU 대비 최대 5배 더 뛰어난 AI 성능을 제공한다.
AMD는 라이젠 200 시리즈 프로세서를 통해 FP8 플랫폼 인프라에 젠 4 아키텍처의 성능 및 기능을 제공하며 하위 라인업에 대한 AI 기능 지원을 확대한다. 또한 라이젠 200 프로 시리즈 모바일 프로세서를 통해 일상적인 환경에서 전문가에게 높은 효율성 및 성능을 제공한다.
AMD는 CES 2025에 앞서 델과 함께 AMD 라이젠 AI 프로(AMD Ryzen AI PRO) 프로세서가 새로운 델 프로(Dell Pro) 제품에 탑재될 예정이라고 발표했다. 이번에 발표한 새로운 PC는 델 제품 중 최초로 AMD 라이젠 AI 프로 탑재한 기업용 기기로, 양사의 전략적 협력에 있어 중요한 의미를 지닌다.
새로운 델 프로 포트폴리오에는 AMD 라이젠 AI 프로 프로세서 기반의 노트북과 데스크톱 제품이 포함된다. 라이젠 AI 프로를 탑재한 이 PC는 프로세서의 내장 CPU, GPU, NPU의 결합된 기능을 활용해 뛰어난 배터리 수명, 강력한 온디바이스 AI, 코파일러+ 경험을 제공한다.
헬로티 이창현 기자 |
