배너
닫기

일반뉴스

배너

퀄컴, 신규 와이파이 솔루션 등 디지털 전환 리더십 선보인다

URL복사
[선착순 마감 임박] AI분야 특급 전문가들과 함께 AI로 우리 기업의 미래 경쟁력을 확보하는 방법을 공유합니다. AI 융합 비즈니스 개발 컨퍼런스에서 확인하세요 (5/3, 코엑스3층 E홀)

 

퀄컴 테크날러지가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 자사의 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.

 

또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.

 

이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원을 위해 새로운 제품·솔루션을 포트폴리오에 공개한다. 새로운 퀄컴 QCC730(Qualcomm QCC730) 와이파이 솔루션과 퀄컴 RB3 2세대 플랫폼(Qualcomm RB3 Gen 2 Platform)은 최신 IoT 제품과 애플리케이션에 최적화된 온디바이스 AI, 고성능, 저전력 프로세싱, 커넥티비티 구현을 위한 업그레이드된 기능을 제공한다.

 

퀄컴은 IoT 연결성을 위한 마이크로파워 와이파이 시스템인 퀄컴 QCC730을 공개한다. QCC730은 이전 세대 대비 최대 88% 낮은 전력을 제공하며 배터리로 구동되는 산업용, 상업용 및 소비자용 제품을 혁신적으로 개선한다.

 

또한 개발 편의성을 높이기 위해 클라우드 연결 오프로딩을 지원하는 오픈 소스 통합개발환경(IDE) 및 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 보완될 예정이다. QCC730은 범용성이 높아 유연한 설계와 클라우드 직접 연결로 블루투스 IoT 애플리케이션을 대체하는 고성능 대안으로 활용될 수도 있다.

 

이 외에도 퀄컴은 트라이코어 초저전력 블루투스 로우 에너지 시스템온칩(Bluetooth Low Energy SoC)인 QCC711과 스레드(Thread), 지그비(Zigbee), 와이파이, 블루투스를 지원하는 올인원 솔루션 QCC740 등의 IoT 연결성 제품군 또한 제공한다.

 

라훌 파텔 퀄컴 테크날러지 커넥티비티·브로드밴드·네트워크(CNB) 부문 본부장은 "고성능, 저지연 무선 연결 솔루션을 보완하는 퀄컴 QCC730 SoC는 업계를 선도하는 마이크로파워 와이파이 솔루션으로 배터리로 구동되는 IoT 플랫폼에서 와이파이를 구현할 수 있도록 지원한다“며 ”QCC730은 폼 팩터 제약이 있는 기기라도 TCP/IP 네트워킹 기능을 지원해 클라우드 플랫폼에 계속 연결될 수 있다“고 설명했다.

 

“이번 신규 제품은 퀄컴의 다른 IoT 연결성 포트폴리오와 더불어 퀄컴이 스마트홈, 헬스케어, 게이밍 등 배터리로 구동되는 차세대 소비자 전자 기기 시장의 중심에 있음을 보여준다”며 “이는 새로운 소비자 경험을 개척하기 위한 퀄컴의 수십 년간의 연구·개발을 바탕으로 한 노력의 결과”라고 말했다.

 

새로운 퀄컴 RB3 2세대 플랫폼은 IoT와 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 종합 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션으로, 퀄컴 QCS6490(Qualcomm QCS6490) 프로세서를 활용해 고성능 프로세싱과 10배 강해진 온디바이스 AI 프로세싱1, 8MP 이상의 쿼드러플 카메라 센서 지원, 컴퓨터 비전, 통합 와이파이 6E 등을 제공한다.

 

RB3 2세대는 다양한 유형의 로봇, 드론, 산업용 휴대 장치, 산업용 및 연결형 카메라, AI 엣지 박스, 지능형 디스플레이 등 많은 종류의 제품에 사용될 예정이다. 이 플랫폼은 현재 두 개의 통합 개발 키트를 통해 사전 주문 가능하며 애플리케이션 개발·통합을 간소화하고 개발과제(PoC)와 프로토타입 구축을 위해 사용될 수 있는 소프트웨어를 지원한다.

 

RB3 2세대는 최근 발표된 퀄컴 AI 허브에서도 지원된다. 퀄컴 AI 허브에는 지속적으로 업데이트되는 사전 최적화 AI 모델 라이브러리가 포함되어 있어 뛰어난 온디바이스 AI 성능과 적은 메모리 사용량, 전력 최적화된 작업을 보장한다.

 

이를 통해 IoT 및 임베디드 애플리케이션에 사용 가능한 다양한 AI 모델들을 사전에 최적화된 경험을 할 수 있도록 제공한다. 개발자는 다양한 RB3 2세대용 모델을 조회하고 최적화된 AI 모델을 애플리케이션에 통합해 상품 출시 기간을 단축하고 즉각성, 신뢰성, 개인 정보 보호, 맞춤화, 비용 절감 등 온디바이스 AI의 이점을 활용할 수 있다.

 

RB3 2세대는 퀄컴 IoT 플랫폼을 위해 정밀하게 설계된 OS와 소프트웨어, 도구, 문서의 종합 패키지인 퀄컴 리눅스(Qualcomm Linux)를 지원한다. 이 제품은 일관되고 우수한 개발자 경험을 위해 장기 지원(LTS) 커널을 제공하고 QCS6490 프로세서를 시작으로 여러 SoC에 적용 가능한 필수 구성 요소를 지원하는 통합 리눅스 배포판을 제공한다.

 

퀄컴 리눅스 소프트웨어 스택은 플랫폼 내의 모든 프로세서 코어, 서브시스템 및 구성 요소를 지원한다. 퀄컴 리눅스는 현재 일부 협력사 대상으로 사전 공개가 되었으며, 몇 달 내로 개발자에게까지 폭넓게 제공될 예정이다.

 

제프 토런스 퀄컴 테크날러지 수석 부사장 겸 산업 및 임베디드 IoT 본부장은 “퀄컴은 임베디드 월드에서 최신 기술을 선보이고, 또 생태계 파트너들이 새롭고 흥미로운 IoT 제품을 지속적으로 개발할 수 있도록 협력할 예정”이라며 “이번 행사에서 다양한 보급형 IoT 애플리케이션에 첨단 온디바이스 AI 기능을 제공하는 RB3 2세대 플랫폼을 소개하게 되어 기쁘다"고 말했다.

 

그는 이어 “퀄컴은 곧 고성능의 산업용 등급 솔루션을 선보여 IoT 제품 포트폴리오를 확장하고 가장 까다로운 산업 현장에 획기적인 인텔리전스와 기능적 안전성, 강력한 고성능 컴퓨팅과 I/O 기능을 제공할 것”이라고 덧붙였다.

 

헬로티 이창현 기자 |










배너









주요파트너/추천기업