2000년 범핑 기술 적용한 첨단 패키지 국내 최초로 양산에 성공
네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼 레벨 패키지가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다.
세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다.
네패스의 웨이퍼 레벨 패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정됐다. 이후 인증을 갱신하다가 세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상, 수출규모 연간 500만 불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 현재 세계 일류상품으로 승격됐다.
웨이퍼 레벨 패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL)하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상되며, 열 방출 특성도 우수해 과열 방지는 물론 생산원가 절감에도 효과적이다. 또한, 칩의 I/O 패드에 솔더범프를 형성해 와이어를 대체하므로 소형화에 유리하고 고집적이 가능해 현재 모바일, PC, 카메라 등 광범위하게 적용되고 있다.
네패스는 시스템 반도체 플레이어가 희소한 국내 시장에서 웨이퍼 레벨 패키지뿐 아니라 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지, 팬아웃 패널 레벨 패키지 등 첨단 기술 상용화를 기반으로 국내 시스템 반도체 생태계의 핵심 밸류 체인으로 성장해왔으며, 현재 글로벌 수준의 기술 및 제조 경쟁력으로 해외 유수의 고객을 국내로 유치하며 첨단 파운드리 인프라를 확장·고도화하고 있다.
이날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스 경영기획팀 이상민 팀장은 "우수한 기술력과 시장성으로 반도체 산업을 발전시켜온 네패스의 첨단 패키지 기술이 그간의 성과를 인정받아 현재 세계일류상품으로 승격됐다는 점에서 의미가 뜻깊다"며 "앞으로도 네패스는 대한민국의 시스템 반도체 생태계를 견인하며 지속 성장하도록 노력하겠다"고 소감을 밝혔다.
헬로티 서재창 기자 |
