막대한 투자로 패키지 기판 시장 선점과 하이엔드 제품 진입 위한 기반 구축 나선다
삼성전기는 부산사업장의 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축과 생산 설비 구축에 약 3000억 원을 투자한다고 21일 밝혔다.
앞서 삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조3000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 총 1조6000억 원 규모로 늘어났다.
삼성전기는 시설 투자를 통해 반도체의 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다. 아울러 고속 성장 중인 패키지 기판 시장 선점과 하이엔드 제품 진입을 위한 기반을 구축한다는 방침이다.
패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 특히 빅데이터와 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기술적인 난도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.
삼성전기 관계자는 "모바일용 패키지 기판을 아파트에 비유한다면 하이엔드 제품은 100층 이상 초고층 빌딩을 짓는 것과 같은 높은 기술력이 필요하다"며 "최고급 시장은 중장기적으로 연간 20%씩 성장할 것으로 전망된다"고 말했다.
삼성전기 장덕현 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등의 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해졌다"며 "삼성전기는 새로운 경험을 제공하는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다.
헬로티 서재창 기자 |
