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인피니언, 비접촉 결제 강화할 결제 포트폴리오 출시

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헬로티 전자기술 기자 |

 

 

최근 몇 년 동안 비접촉 결제의 사용이 증가해왔으며, 코로나 팬데믹으로 비접촉 기술 사용이 더욱 가속화되고 있다. 결제 시장이 비접촉 솔루션으로 빠르게 전환함에 따라서, 전 세계적으로 듀얼 인터페이스 점유율이 2021년 76%에서 향후 5년 안에 91%까지 증가할 것으로 전망된다.

 

인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 최신 40nm 기술 기반의 새로운 SECORA Pay 결제 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다. 인피니언은 지난 8년 동안 결제 IC 시장을 선도해왔으며, 현재 48%의 시장 점유율을 차지하고 있다. 

 

플러그-앤-플레이 솔루션은 비접촉 결제 기술의 광범위한 전문성과 인피니언의 SOLID FLASH 칩 플랫폼을 채택해 결제 카드와 디바이스 솔루션의 최신 요구 사항을 충족한다. 

 

이 솔루션은 표준 결제 카드(SECORA Pay S)와 다중 애플리케이션 카드(SECORA Pay X)를 위한 새로운 애플릿과 맞춤형 부품 및 어떤 디바이스든 결제 디바이스(SECORA Pay W)로 변신시키는 기성 부품을 포함한다.

 

또한, 해외 사용 및 국내 사용을 위한 애플릿을 제공한다. 이들 솔루션은 앞선 비접촉 및 개인화 성능을 제공하므로 MasterCard 비접촉 거래를 200ms에 처리한다. 

 

40nm 기술을 채택한 SECORA Pay 솔루션은 카드 제조 시에 안테나 디자인, 개인화, 제품 인증과 관련해 기존 SECORA Pay 제품과 호환이 가능하다. CoM(Coil-on-Module) 칩 모듈에 보안 컨트롤러와 인증 받은 소프트웨어를 통합하고 맞춤화된 인레이를 사용해서 카드 제작을 용이하게 한다.

 

유도 결합 기술에 와이어 임베디드 카드 안테나를 결합함으로써 CoM 시스템은 카드 설계 시 최대의 유연성을 제공한다. 따라서 재활용 및 해양 폐플라스틱이나 목재로 제작되는 환경 친화적 카드나 고성능 듀얼 인터페이스 금속 또는 LED 카드 같은 미래의 시장 트렌드에 매우 적합하다.

 

사전 인증된 SECORA Pay W는 35mm 박막 테이프를 적용한 극소형 안테나를 사용해 결제 액세서리 및 새로운 결제 폼팩터에 대한 요구를 충족한다. 

 

이 턴키 솔루션과 파트너사들이 제공하는 결제 및 토큰화 서비스를 사용하면 최종 애플리케이션에 결제 기능을 손쉽게 통합한다. 손목 밴드 등의 웨어러블과 열쇠 고리 등에 편리하게 비접촉 결제 기능을 추가할 수 있다. 




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