Qt그룹이 인피니언 테크놀로지스의 마이크로컨트롤러(MCU)에 고성능 그래픽 기반 개발 프레임워크를 제공하고 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 구축을 위해 협력한다고 16일 밝혔다. 최근 MCU는 기본적으로 풍부한 그래픽 기능을 통해 콤팩트한 디자인, 비용 절감 및 전력 소비 절감이 가능해졌다. 이러한 장점으로 인해 즉각적인 부팅, 낮은 물리적 설치 공간 및 비용 효율적인 실시간 처리가 필요한 애플리케이션에 점점 더 많이 사용되고 있으며 자동차, 이륜차, 건설 장비를 비롯해 산업 및 의료용 애플리케이션의 계기판 등에 적합하다. 인피니언의 새로운 그래픽 엔진을 탑재한 TRAVEO T2G 클러스터 차량용 MCU 제품군은 새로운 스마트 렌더링(2D, 3D 이미지 생성) 기술이 특징이다. 이들 MCU는 소형화된 풋프린트로 시스템 통합을 간소화하고 BOM 비용을 낮추므로 자동차, 모터사이클, 중장비 차량의 첨단 스마트 클러스터와 헤드업 디스플레이 시스템뿐만 아니라 품질과 안전이 중요한 산업용 및 의료용 애플리케이션에 이상적이다. TRAVEO T2G 클러스터 차량용 마이크로컨트롤러(MCU)는 Qt 그래픽 솔루션을 직접 통합하고, GUI용 개발자 툴킷과 함께 사용할 수 있
독일의 차량용 반도체기업 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 대구에 사물인터넷(IoT) 분야 연구·개발센터를 설립한다. 대구시와 대구경북과학기술원(DGIST), 인피니언은 19일 대구 엑스코에서 'IoT 혁신센터' 설립 협약을 체결했다. 협약에 따라 인피니언은 내년까지 대구경북과학기술원 내 산학협력관에 IoT 혁신센터를 개소할 계획이다. 이 센터는 센서와 커넥티비티(원활한 통신망 활용 지원 기술) 애플리케이션 개발을 담당한다. 15명의 연구인력이 상주할 예정이다. 인피니언은 전 세계에 59개 연구·개발(R&D)센터와 19개 제조공장을 가동 중인 전력 시스템과 사물인터넷 분야 글로벌 기업이다. 이승수 인피니언 코리아 대표는 "대구시와 대구경북과학기술원의 강력한 지원을 받아 국내 최초의 IoT 혁신센터를 설립하게 돼 기쁘다"고 말했다. 홍준표 대구시장은 "지역 경제 활성화와 대구 반도체 산업 생태계 조성에 도움이 되길 기대한다"면서 "행정·정책적 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다. 헬로티 김진희 기자 |
차량용 반도체 시장의 성장세 등에 힘입어 글로벌 파운드리 업체의 8인치 팹 생산능력이 향후 3년간 14% 증가할 것이란 전망이 나왔다. 22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2026년 전 세계 파운드리 팹의 월간 8인치 웨이퍼 생산능력은 770만장에 달한 전망이다. 이는 올해 생산능력보다 14% 증가한 수준이다. 또한, 전 세계 8인치 파운드리 팹은 올해 216개에서 2026년 227개로 늘어날 것으로 SEMI는 전망했다. SEMI는 소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 널리 쓰이는 전력 및 컴파운드 반도체 수요 증가가 8인치 파운드리의 성장을 견인할 것으로 분석했다. SEMI는 특히 "전기차 보급 확대로 전기차에 들어가는 반도체 수요도 늘고 있다"고 말했다. SEMI는 "보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언 등 반도체 공급업체들이 증가하는 수요를 충족하기 위해 생산능력을 확장하고 있다고 설명했다. 특히 차량용 및 전력 반도체 팹 생산능력은 올해부터 2026년까지 34% 성장할 것으로 보인다고 덧붙였다. 헬로티 서재창 기자 |
유럽연합(EU)이 반도체 경쟁력 강화에 나서고 있다. EU는 세계 반도체 수요 중 20%를 차지하는 세계 3위 시장인 반면 반도체 생산량은 9%로 현저히 낮다. 지난 코로나19 팬데믹이 증명했듯이 불안정한 공급망은 국가 경제에 심각한 위기를 초래한다. EU는 유럽 내 반도체 생산을 목표로 해외 기업 유치 및 유럽 기업 생산시설 확충에 나서고 있다. 이를 위한 정책적 지원도 뒷받침됨에 따라 향후 어떤 경쟁력을 갖추게 될지 주목된다. 대규모 생산기지 만드는 유럽 EU는 유럽 지역 내 반도체 생산을 위해 최근 대형 프로젝트를 추진하며, 개별 회원국과 지방정부 역시 반도체 생산시설 확보와 자체 생태계 구축에 나서고 있다. 유럽은 미국과 중국에 이은 세계 3위 반도체 시장으로서 ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언, NXP, 보쉬 등 주요 반도체 기업이 포진돼 있다. 다만 약점으로 지적된 부분은 현지 자체에서의 반도체 생산 시설 및 생산량이 적다는 것이다. 이 같은 부분은 지난 코로나19 팬데믹때 확연히 드러났다. 유럽은 반도체 소재·부품·장비나 팹리스 역량이 뛰어난 반면 직접 생산하는 능력이 부족해 불안정한 반도체 공급망이 무엇인지를 경험했다. 코로나19 팬데믹 이후
IAR은 인피니언 TRAVEO T2G Body MCU 제품군의 최신 CYT6BJ 시리즈를 위한 인증된 개발 솔루션 세트를 출시한다고 27일 밝혔다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 포괄적인 개발 툴 체인으로서, 고도로 최적화된 컴파일러 및 빌드 도구를 제공할 뿐 아니라 코드 분석 도구인 C-STAT 및 C-RUN을 통한 강력한 디버깅 기능도 제공한다. 이 툴 체인을 활용함으로써 복잡한 자동차 전장 애플리케이션을 취급하는 개발자들은 TRAVEO T2G MCU의 기능을 완벽하게 활용할 수 있으며, 우수한 코드 품질을 가진 혁신적인 설계를 구현할 수 있다고 IAR은 전했다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 AUTOSAR를 지원하며, 인증 절차를 앞당길 수 있도록 '기능 안전 버전(Functional Safety Edition)'으로도 제공된다. 자동차 전장용 32비트 TRAVEO T2G Arm Cortex는 에너지 효율적인 프로세싱 능력과 폭 넓은 확장성이 특징이다. 이 고성능 제품군은 최신 차량 내 네트워크를 지원하고 차량 내 데이터 보안을 강화하기 위한 전용 기능을 내장하고 있을 뿐 아니라, 메모리 공간을 최소화하도록 최적화되어 있다. 이 MCU 제품군
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 OPTIGA Trust M IoT 보안 개발 키트 제품을 공급한다고 15일 밝혔다. OPTIGA Trust M IoT 보안 개발 키트는 스마트홈, 산업 자동화 및 엔터프라이즈 디바이스에 대한 종단 간 보안 사용 사례를 개발하고 평가한다. 인피니언 OPTIGA Trust M IoT 보안 개발 키트를 사용하면 인피니언의 ModusToolbox를 활용해 다양한 보안 사용 사례의 프로토타입을 만들고 IP 보호, 암호화 오프로딩 및 보안 펌웨어 업데이트와 같은 완전한 기능을 갖춘 IoT 애플리케이션을 구축할 수 있다. 인피니언 OPTIGA Trust M IoT 보안 개발 키트에는 AIROC CYW43012 저전력 듀얼밴드 와이파이(2.4GHz 및 5.0GHz) 및 블루투스 5.0 콤보 칩과 함께 제공되는 OPTIGA Trust M 보안 솔루션 PSoC 62 Arm Cortex-M4/M0+ 마이크로컨트롤러가 포함돼 있다. OPTIGA Trust M IoT 보안 개발 키트에는 즉시 사용 가능한 두 가지 보안 사용 사례가 사전 로드돼 있다. OPTIGA Trust M의 암호화 지원
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 3D ToF 전문 회사이자 프리미엄 파트너사인 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)와 협력해서 IRS2976C ToF (Time-of-Flight) VGA 센서를 출시한다고 밝혔다. 인피니언의 첨단 픽셀 기술을 적용해 지금까지 BSI (back-side illumination) 센서로만 달성할 수 있었던 30% 이상의 양자 효율(Quantum Efficiency, 입사 광자수에 대해 변환된 전자 수의 비율)을 달성할 수 있다. 주목할 점으로는 FSI (front-side illumination) 센서의 비용 수준으로 이런 성과를 달성했다는 것이다. IRS2976C 센서는 페이스ID에 대한 구글 클래스 3(Strong) 인증을 통과한 업계 최초의 ToF 이미저로, 모바일 디바이스의 디스플레이에서 원활하게 동작한다. IRS2976C 이미저는 10m 이상의 측정 범위를 가능하게 하는 다양한 원거리 저전력 활용 사례들을 지원한다. 각각의 픽셀에 pmd테크놀로지스의 특허 기술인 백그라운드 조명 억제(Suppression of Background Illumination) 기술을 적용하고 있다. 그럼으로써 높은
주요 파운드리 기업, 2026년까지 82개의 새로운 생산 시설 가동할 전망 2026년 300mm 팹의 생산 능력이 월 960만 장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 전망됐다. 28일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 300mm 팹 전망 보고서에 따르면, 올해는 메모리·시스템 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 둔화하겠지만 이후 2026년까지는 지속적인 성장이 예상된다. 아날로그·전력 반도체 부문의 경우 2022∼2026년 연평균 성장률이 30%로 다른 부문보다 월등한 성장세가 전망되며, 파운드리 12%, 광학 반도체 6%, 메모리 4% 순으로 뒤를 이을 전망이다. 2026년까지 300mm 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니언, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스, SMIC, ST마이크로일렉트로닉스, 텍사스 인스트루먼트, TSMC, UMC 등이다. 이 기업들은 2023∼2026년 82개의 새로운 생산 시설을 가동할 전망이다. 전 세계 300mm 팹 생산능력 점유율은 2026년 기준으로 중국(25%), 한국(23%), 대만(21%), 일본(12%), 북미(9%), 유럽·중동(7%), 동남아시아(4%)
매스웍스와 그린힐스소프트웨어는 시뮬링크로 엔지니어가 인피니언 오릭스 TC4x 자동차 마이크로컨트롤러(이하 MCU) 제품군의 안전 관련 응용 프로그램을 설계할 수 있는 통합 기능을 발표했다. 그린힐스소프트웨어가 오릭스를 지원하는 이번 발표를 통해 MUC 제품군을 사용하는 엔지니어들은 임베디드 코더에서 생성된 코드의 컴파일과 코드를 자동화하고, PIL(Processor-in-Loop) 시뮬레이션으로 백투백 테스트를 실행할 수 있다. 기업은 가상 시뮬레이션과 자동화된 배포를 비롯한 최신 소프트웨어 개발 기술을 사용해 하드웨어와 소프트웨어 복잡성을 관리한다. 매스웍스와 그린힐스소프트웨어가 제공하는 툴은 주요 안전 기준을 충족해 엔지니어는 알고리즘 설계에서 프로덕션 배포로 빠르게 전환할 수 있다. 활용 사례 검증, 알고리즘 테스트, 그리고 임베디드 소프트웨어를 자동으로 생성하는 기능으로 기업은 출시에 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 매스웍스와 그린힐스소프트웨어는 이전에도 협업을 진행한 바 있다. 양사가 이번 발표한 기능은 2021년에 나온 임베디드 프로세서에서 시뮬링크와 매트랩 모델을 빠르고 효율적으로 개발하고 배포할 수 있도록 한 임베디드 코더를 위한 멀티 툴박스에
마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 XENSIV KIT CSK PASCO2 및 XENSIV KIT CSK BGT60TR13C 커넥티드 센서 키트(CSK)를 공급한다고 2일 밝혔다. XENSIV 커넥티드 센서 키트는 IoT 디바이스용으로 바로 사용 가능한 센서 개발 플랫폼을 제공한다. CSK 플랫폼을 사용하면 레이더, 환경 센서 등을 비롯한 인피니언 센서를 기반으로 새로운 프로토타이핑 디바이스를 만들 수 있다. 프로토타이핑을 위해 센서, 마이크로컨트롤러, 보안 커넥티비티를 결합하는 것은 리소스 집약적인 프로세스가 될 수 있다. CSK 플랫폼은 XENSIV 센서를 인피니언 PSoC 6 마이크로컨트롤러 기반의 효율적 전력 관리 및 높은 수준의 프로세싱 성능과 결합하여 이 같은 문제를 해결한다. OPTIGA Trust M의 보안 컨트롤러는 보안적인 커넥티비티를 가능하게 하며, 해당 커넥티드 센서 키트의 모듈러 보드 디자인은 Adafruit Feather 폼 팩터와 호환되고 배터리 구동 스마트 홈 애플리케이션을 비롯한 다양한 센서 사용 사례를 위한 프로토타이핑을 지원한다. XENSIV 커넥티드 센서 키트는 마우저에서 공급하는 XENSIV PAS CO2 센서 및 XENSI
인피니언 테크놀로지스는 아날로그·혼합 신호 기술과 전력 반도체를 위한 새로운 공장 건설을 시작한다고 밝혔다. 인피니언 경영 이사회와 감사회가 승인했고, 독일 연방 경제 및 기후 행동부(BMWK)도 조기 프로젝트 시작을 승인했다. 인피니언은 약 10억 유로의 공적 자금을 모집하고 있으며, 총 50억 유로 가량을 투자할 계획이다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 “인피니언은 생산 능력 확장을 통해 두 가지 성장 테마인 탈탄소화 및 디지털화에 기여할 것이다. 예를 들어 신재생 에너지, 데이터 센터 및 전기 이동성 분야에서 구조적으로 반도체 수요가 증가하고 있다”며 “인피니언은 드레스덴에 300mm 스마트 파워 팹을 건설함으로써 반도체 솔루션에 대한 증가하는 수요를 성공적으로 충족하게 될 것”이라고 말했다. 신규 팹은 탈탄소화와 디지털화에 기여할 것이다. 아날로그/혼합 신호 부품은 에너지 효율적인 충전기, 차량용 소형 엔진 제어 유닛, 데이터 센터, IoT 애플리케이션의 전원장치 시스템에 사용된다. 전력 반도체와 아날로그·혼합 신호 부품을 결합하면 에너지 효율적인 지능형 시스템 솔루션이 가능해진다. 신규 공장은 2023년 건설을 시작해 2026년 가을에 가동을 시작할
마우저 일렉트로닉스는 인피니언(Infineon Technologies)의 범용 모스펫(MOSFET) 제품을 공급한다고 28일 밝혔다. 인피니언의 광범위한 고전압·저전압 모스펫 포트폴리오는 프로젝트, 단가, 물류 요구 사항을 충족하는 모스펫을 찾는 설계자들을 위해 다양한 애플리케이션에 대한 유연성과 가치, 적응성을 제공한다. 마우저 일렉트로닉스에서 구입 가능한 인피니언의 범용 모스펫은 최대 250V 설계를 위한 저전압 옵션 또는 500~900V 설계를 위한 고전압 옵션으로 제공된다. 저전압 모스펫의 경우 20~600V 범위의 드레인-소스 항복 전압을 갖는 광범위한 단일 및 이중 N채널 및 P채널 디바이스가 포함된다. 해당 디바이스의 드레인-소스 저항은 1.1mΩ~30Ω이며, 연속 드레인 전류 범위는 100mA에서 260A이다. 이 제품의 작동 온도 범위는 -55°C ~+175°C이며, AEC-Q101 인증을 획득했다. 고전압 모스펫 제품의 경우 500~900V 범위의 드레인-소스 항복 전압, 77mΩ ~ 4.68Ω의 드레인-소스 저항, 1~54.9A 범위의 연속 드레인 전류가 특징이다. 해당 장치는 최저 -40°C에서 작동 가능하며 전력 손실 범위는 5~500
새로운 모빌리티 시대를 가속화하다 새로운 모빌리티의 시대로 접어들고 있습니다. 기후 변화, 갈수록 엄격해지는 CO2 규제, 인구 변화, 변화하는 소비자들의 요구 등으로 모빌리티 에코 시스템이 근본적인 변화를 맞이하고 있습니다. 기존 자동차 회사와 새롭게 진입한 모빌리티 업체, 정책 당국, 대중교통 기관 모두 이러한 변화의 당사자들입니다. 이것은 새로운 도전이면서 동시에 새로운 기회이기도 합니다. 마이크로일렉트로닉스는 이러한 변화를 가속화합니다. 자동차에서 열차까지, 파워트레인에서 결제까지, 센서에서 보안까지, 커넥티비티에서 편의성에 이르기까지, 인피니언은 새로운 모빌리티 시대로 가기 위해서 필요한 반도체 기술을 제공합니다. 모빌리티 가치 사슬에서 핵심적인 역할을 하는 인피니언은 우리 세대뿐만 아니라 미래 세대를 위해 모빌리티를 환경적, 사회적, 경제적으로 지속 가능하게 만들기 위해서 자동차 및 운송 업계와 협력하고 혁신하고 있습니다. 미래 모빌리티는 도전이자 기회 반도체 기술이 모빌리티 전환을 위한 기반을 제공합니다. 반도체를 활용해서 탄소 발자국을 최소화하고 안전과 편의성을 극대화할 수 있습니다. 근본적인 변화가 있더라도 개인 소유의 자동차가 여전히 모빌리
IoT 디바이스를 클라우드에 쉽고 보안적으로 연결 IoT 시스템에서 디바이스와 클라우드 서비스 간의 모든 상호 작용은 신뢰를 기반으로 한다. 이러한 이유로 각각의 디바이스는 고유한 보안 ID를 보유하고 자신을 증명할 수 있어야 한다. 또한 OEM은 수십만 대의 디바이스에 이러한 보안 ID를 구현해야 하는 문제에 직면해 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 OPTIGA Trust M Express와 CIRRENT Cloud ID를 결합한 하이엔드 보안 솔루션을 제공해 이러한 요구에 대응한다고 13일 밝혔다. 이 하드웨어 트러스트 앵커를 사용해서 IoT 디바이스를 클라우드로 쉽게 연결할 수 있다. 인피니언에 따르면, OPTIGA Trust M Express는 생산부터 클라우드 프로비저닝과 현장 배포에 이르는 모든 단계에서 IoT 디바이스의 하드웨어 기반 보안을 가능하게 한다. OPTIGA Trust M Express의 암호화 ID는 인증되고 안전한 인피니언 팹에서 프로비저닝되며, 제품 수명 동안 어떤 단계에서도 노출되지 않도록 보호된다. 이 솔루션을 사용하면 OEM 회사가 디바이스 개인화를 위해서 고도로 보안적인 생산 설비를 구축하고 관리해야
와이드 밴드갭 반도체의 우수성 클라우드 기반 인터넷 서비스, 인공지능, 암호화폐 같은 기술이 부상하면서 데이터센터의 처리 성능에 대한 요구가 크게 증가하고 있다. 거기에 전기 요금이 인상되고 부동산 비용이 증가함에 따라 데이터 센터의 전반적인 비용을 낮추기 위해 고도로 효율적이면서 콤팩트한 서버 전원장치가 필요하게 됐다. 이러한 새로운 전원장치를 사용해 서버의 전력 소비를 낮출 뿐 아니라 동시에 열 발생을 줄임으로써 냉각에 필요로 하는 이차 비용을 줄인다. 이 글에서는 와이드 밴드갭 반도체가 실리콘(Si) 기술과 비교해 성능 상으로 어떻게 유리하고 서버 전원장치에 WBG를 어떻게 활용할 수 있는지 설명한다. 최적화 결과를 통해 WBG 기반 전력 디바이스를 채택한 디자인이 효율과 전력 밀도 면에서 어떻게 더 우수한지 설명한다. WBG와 Si 기술 비교 WBG 반도체는 훨씬 더 우수한 FOM(figure of merit)을 제공한다. 그렇다면 WBG 반도체를 채택한 시스템 솔루션이 전력 밀도와 효율 면에서 얼마나 더 우수할까? 이 질문에 대답하기 위해서는 먼저 WBG 반도체의 기본적인 특성을 이해하는 것이 필요하다. SiC와 GaN의 가장 큰 특징은 역회복 전하
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 04월 25일 17시 57분
