플립칩 접속부의 열 응력에 대한 플립칩 실장의 신뢰성 향상
Yutaka TSUKADA
모바일에서부터 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 많은 분야에서 사용되는 플립칩 실장기술의 신뢰성을 판가름하는 요인은 크게 접속부와 기판으로 나누어 볼 수 있다. 이에 대해 Ritsumeikan University, Graduate School of Science and Engineering의 Yutaka TSUKADA는 I-Connect007의 「SMT」지 최신호를 통해 접속부의 열응력에 대한 플립칩 실장의 신뢰성 향상 방안에 대해 밝혔다.
이 내용을 간략히 살펴보면 일반적으로 열 응력이 증가하면 피로파괴가 발생할 가능성을 높여 신뢰성을 저하하는 것으로 알려져 있다.
따라서 이에 대해 신뢰성을 높이는 방안으로 제시된 것이 접속부를 형성하는 땜납 접합에서 냉각을 가능한 한 천천히 하는 것과 기판의 열팽찬계수를 낮추는 것, 그리고 응력이 낮은 땜납을 사용하는 등의 방법이 있다.
앞으로는 패키지가 더욱 미세화·복잡화 될 것으로 보이기 때문에 플립칩 실장 기술의 기본을 바탕으로 신뢰성 확보 방안에 대한 꾸준한 연구가 이루어져야 할 것으로 보인다.
