이동식 랩핑기 포장 품질과 안전성 높여 현장 환경 개선
명신물산이 SCM FAIR 2025에서 이동식 랩핑기를 선보였다.
SCM FAIR 2025가 10일부터 오는 12일까지 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 국내 유일의 운송 및 공급망관리(SCM) 전문 전시회로 올해 5회째를 맞이하는 이번 전시회는 ‘Rebuild the Supply Chain’이라는 슬로건 아래 디지털 전환(IT 서비스), 스마트 물류, 제조 공급망, 모빌리티, 물류 로봇 및 협동로봇, 에코 패키징, 자동화 설비 등 공급망 전 과정에 걸친 첨단 솔루션을 선보인다.
명신물산은 산업 현장의 환경 개선을 위해 접촉 방지 센서 등 안전 장치와 터치식 디스플레이가 이식된 랩핑 로봇을 개발·생산하는 기업이다. 이번 전시에서 공개된 이동식 랩핑기는 포장 공정과 인력을 줄여주면서 포장 품질과 완성도를 높이는 장비다. 순수 국내 기술로 개발돼 가혹한 노동 환경 개선을 목표로 하며 팔레트 호환이 가능한 튜브식 가이드 휠과 편리한 모니터·스위치를 갖춰 작업 효율성을 극대화한다.
또한 충돌 방지 센서, 초음파 거리 감지, 캐리지 추락 방지 장치, 비상정지 버튼 등 다양한 안전 장치를 탑재해 누구나 안전하게 사용할 수 있도록 했다. 배터리 충전 한 번으로 150~200개의 팔레트를 처리할 수 있으며 최대 높이 2500mm까지 작업이 가능하다. 소형 설계로 국내 작업 환경에 최적화됐으며 다양한 프로그램 작업을 지원해 현장의 포장 작업을 유연하게 지원한다.
한편, 이번 행사 기간에는 SCM FAIR와 함께 국내 유일의 특화망 기술 산업전인 PNT FAIR 2025가 동시 개최되며 ‘Rebuild the Network System’을 주제로 Private 5G, 6G, 저궤도 위성 네트워크 등 차세대 네트워크 인프라 구축 기술을 집중 조명한다. 또한, KICEF 2025(대한민국 산업단지 수출 박람회) 및 K-Battery Show 2025(이차전지 소재·부품 및 장비전)도 함께 열려 다양한 산업군 간 융합과 협력 가능성을 제공한다.
헬로티 구서경 기자 |
