테크노트 [Wafer 핸들링 시스템] JEL 반송 로봇 구동 위한 기술 요소/'베르누이 척'에 의한 워크 반송

전자기기류의 경량·소형화, 고기능화가 진행됨에 따라 반도체 IC(Integrated Circuit)의 고집적화에 대한 움직임이 진행되고 있다. 이에 따라, ‘JEL 반송 로봇’이 취급하는 반송 워크도 박형화(薄型化)로 발전하면서 워크 자체의 변형도 커지는 경향이다. 이 워크를 지금까지 이상의 정밀도를 갖고 반송할 필요성이 나오고 있다. ▲ 사진 1. JEL의 Wafer 핸들링 시스템 개발 배경 기존 대표적인 워크의 유지방법으로는 ‘진공흡착 방식(그림 1)’, ‘Passive 방식(그림 2)’, ‘에지그립 방식(그림 3 및 사진 2)’이 있다. 이 같은 기존 방식들은 몇 가지 단점을 가진다. ▲ 그림 1. 기존 ‘흡착 척’의 예 ▲ 그림 2. 기존 ‘Passive 척’의 예 ▲ 그림 3. 기존 ‘에지그립 척’의 예 ▲ 사진 2. 기존 ‘에지그립 척’의 예 진공흡착 방식은 흡착 유지 시, 면압력에 의한 응력 집중으로 워크의 손상이 커진다. Passive 방식은 가이드(홈)에 위치시

• 2016-04-20 18:09