반도체 어플라이드, 전자빔·CFE·딥러닝 적용한 결합리뷰 시스템 발표

전자빔 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능 결합으로 미세 결함 분석 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 반도체 스케일링의 한계를 극복하려는 반도체 제조기업을 지원하기 위해 새로운 결함 리뷰 시스템 ‘SEMVision H20’을 발표했다. SEMVision H20 시스템은 업계에서 가장 민감도 높은 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능을 결합해 최첨단 반도체 내부의 나노미터 크기의 결함을 정확하고 빠르게 분석하도록 설계됐다. 전자빔 이미징은 기존 광학 기술로는 식별이 어려운 미세 결함 분석에 중요한 도구로 오랫동안 사용돼 왔다. 전자빔 이미징의 초고도 분해능은 수십억 개의 나노미터 회로 패턴 속에서 미세한 결함을 분석할 수 있게 해준다. 전통적으로 광학 기술은 잠재적 결함을 찾기 위한 웨이퍼 스캔에 사용되며, 그 후 결함을 더 정확하게 특정하기 위해 전자빔이 활용된다. 오늘날 옹스트롬(Angstrom, 0.1나노미터) 수준에 도달한 칩 기술에서는 가장 작은 칩 피처의 두께가 원자 몇 개 수준에 불과해 실제 결함과 거짓 경보를 구별하는 것이 어려워지고 있다. 최첨단 노드에서 광학 검사가 이전보다 훨씬 높은 밀도의 결함 맵을 생성함에 따라

• 서재창 기자
• 2025-02-20 23:22