일반뉴스 마이크로칩, 무연 플립칩 범프 기술로 QML 클래스 V 획득

마이크로칩테크놀로지는 무연(Lead-free) 플립칩 범프 기술로 제작한 내방사선(RT, Radiation-Tolerant)의 RTG4 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)가 Qualified Manufacturers List(QML) Class V 등급을 획득했다고 21일 밝혔다. 미국 국방부 산하 조달청(DLA, Defense Logistics Agency)에서 지정한 QML Class V 등급은 우주 산업에서 쓰이는 부품에 대한 가장 높은 수준의 인증으로 유인 우주 탐사, 심우주 탐사, 국가 안보와 같은 중요한 우주 임무에 필요한 필수적 인증 단계다. QML 인증은 DLA가 정한 특정 성능 및 품질 요건을 기준으로 표준화돼 있어 고객들은 QML 인증 제품을 사용함으로써 설계 및 인증 프로세스를 더욱 간소화할 수 있다. RTG4 FPGA는 15만 개 이상의 로직 요소를 제공하는 RT FPGA 중 최초로 2018년에 QML Class V 인증을 획득했다. 이번에 출시한 무연 플립칩 범프 기술을 적용한 차세대 솔루션은 업계 최초로 QML Class V 인증을 달성했다. RTG4 FPGA에 사용되는 것과 같은 고급 플립칩 패키지 구조에는 실리콘 다이와 패

• 이창현 기자
• 2024-10-21 11:08