전송속도 최대 2.4Gbps 지원…7세대 대비 1.2배 향상 삼성전자는 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산을 시작했다고 7일 밝혔다. '1Tb TLC(Triple Level Cell·1개 셀에 3개 비트 저장) 8세대 V낸드'는 단위 면적당 저장되는 비트 수(비트 밀도)가 업계 최고 수준인 고용량 제품이다. 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대보다 대폭 향상됐다. 8세대 V낸드에는 최신 낸드플래시 인터페이스 '토글 DDR 5.0'을 적용했다. 이에 따라 7세대 낸드보다 약 1.2배 빠른 최대 2.4Gbps(초당 기가비트)의 데이터 입출력 속도를 지원한다. 아울러 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 4.0 인터페이스를 지원하며, 향후 PCIe 5.0까지 지원할 계획이다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 "고집적·고용량에 대한 시장의 요구로 V낸드의 단수가 높아짐에 따라 3차원 스케일링 기술로 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시키고, 셀의 체적을 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하는 기반 기술도 확보했다"고 설명했다. 삼성전자는 8세대 V낸드를 앞세워 차세대 엔터프라이즈 서버 시장의 고용량화를 주도하고, 높은 신뢰성이 필요한 전
[첨단 헬로티] ▲ AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사 AMD는 컴퓨텍스 2019에서 7nm 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표했다. 이번 신제품을 통해 AMD는 PC 게이머, 마니아 및 콘텐츠 제작자에게 새로운 수준의 성능, 기능 및 경험을 제공할 예정이다. AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 컴퓨텍스 오프닝 기조연설을 통해 “젠 2(Zen 2) 코어는 이전에 선보였던 젠(Zen) 아키텍처 대비 15% 향상된 IPC(클럭 당 명령어 처리)를 제공한다고 언급했다. 이어 “차세대 AMD 라이젠™(Ryzen™) 및 에픽™(EPYC™) 프로세서에 탑재될 젠 2 CPU 코어는 더욱 강화된 캐시 용량, 재설계된 부동소수점(floating point) 엔진을 포함해 설계 부분에서 고무적인 개선을 이뤄 냈다”고 덧붙였다. 또한 “12코어의 라이젠 9 프로세서를 포함하는 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군은 고성능 컴퓨팅을 이끄는 리더십 성능을 제공한다. AM4 소켓용 AMD X570 칩셋은 세계 최초로 PCIe 4.0을 지원하며
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