주요 데이터 센터 기능 가속화하는 DPU 제품군의 대대적 판매 시작해 망고부스트는 현지 시각 지난 15일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘2024 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)’에 참가했다고 밝혔다. 망고부스트는 OCP 글로벌 서밋에서 PCIe 카드, 서버, 시스템 소프트웨어 등 시스템 전 단위에서 스토리지, GPU 통신, AI 추론 및 학습 등 주요 데이터 센터 기능을 가속화하는 DPU(Data Processing Unit) 제품군의 대대적 판매를 개시했다. OCP 글로벌 서밋은 세계 최대 규모의 개방형 데이터 센터 기술 커뮤니티인 OCP(Open Compute Project)가 주최하는 연례 행사로, 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과 비전을 공유하는 장이다. 올해 망고부스트는 AMD, 삼성전자, 슈퍼마이크로 등 반도체 및 서버 분야의 글로벌 유수 파트너사와 함께, PCIe 카드, 서버 및 시스템 소프트웨어로 이뤄진 최신 DPU 제품군을 공개했다. 망고부스트는 스토리지 통신, GPU 간 통신, AI 및 LLM 추론, 학습 및 서비스 제공 등 AI 시대의 데이터 센터가 수행하는 주요 기능에 대한 DPU 제품군을 공개해
솔루엠이 '표준화 서버용 파워(Modular Common Redundant Power Supply, 이하 MCRPS)'를 개발하고 글로벌 표준화 서버 파워 시장에 진출한다고 2일 밝혔다. MCRPS는 하드웨어 업체마다 자체 개발해 사용하던 서버용 파워(Common Redundant Power Supply, 이하 CRPS)를 표준화한 것으로, 브랜드와 관계 없이 풀 디지털 컨트롤(Full Digital Control)을 구현이 가능하다. 또 표준 시스템 연동 통신 인터페이스를 제공하기에 전력 관리를 효율적으로 수행할 수 있다는 장점이 있다. 솔루엠은 신속한 MCRPS 개발로 개화하고 있는 분야를 선점하고, 그동안 축적한 노하우를 기반으로 서버용 파워 사업의 외연을 확장하겠다는 계획이다. 그 첫발로 지난 10월 'OCP 글로벌 서밋 2023(OCP Global Summit 2023)'에 참가해 MCRPS 모델을 선보였다. 인텔과 함께 개발한 MCPRS는 스몰 폼팩터로 고전력 공급이 가능하다. 솔루엠은 MCU 주변 회로를 간소화해 크기를 줄임과 동시에 높은 전력 효율을 달성했다. 또 독자적인 자성체 설계 기술도 가지고 있어 시스템 구조 설계를 유연하게 제공할 수
SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 자회사 솔리다임과 함께 '기술로 하나가 되다'라는 슬로건을 내걸고 인공지능(AI) 시대를 이끌 첨단 제품을 소개했다. 생성형 AI 열풍에 주목받은 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등을 선보이고 DDR5를 비롯한 최신 제품 포트폴리오도 공개했다. 특히 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 PIM(지능형반도체) 제품 'GDDR6-AiM'과 이를 활용한 AI 가속기 카드 'AiMX' 시제품도 시연했다. OCP 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 "이번 행사를 통해 AI 등 첨단 기술을 구현하기 위한 획기적인 솔루션 개발에 대한 의지를 확고히 했다"며 "앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것"이라고 밝혔다. 헬로티 김진희 기자 |