·Arm, OCP 이사회 합류와 FCSA 공개로 개방형 AI 인프라 표준화 주도 ·하루 40억 AI 쿼리·16ZFlops 시대에 대응한 전력 효율 중심 아키텍처 제시 ·한국 기업과 협력해 AI 추론 칩 ‘리프로그’ 개발, 맞춤형 반도체 생태계 강화 Arm이 지난 21일 서울 파르나스호텔에서 ‘Arm Unlocked’ 미디어 브리핑을 열어 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 이사회 합류와 차세대 AI 데이터센터 전략을 발표했다. 이번 발표는 AI 인프라의 폭발적 성장 속에서 전력 효율과 맞춤형 실리콘 개발 속도를 높이기 위한 Arm의 구체적인 로드맵을 제시한 자리였다. 기조 발표를 맡은 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략 부사장은 “AI 경제는 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성을 요구하고 있다”며 “이제는 범용 서버에서 AI 전용 랙 시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 시점에 있다”고 말했다. 그는 Arm의 인프라 제품군이 빠르게 확장되고 있다며 “지금까지 10억 개 이상의 Neoverse 코어가 글로벌 데이터센터에 출하됐다”고 밝혔다. 라미레즈 부사장은 AI 인프라의 급격한 확산이 에너지 수요를
Arm은 AMD, 엔비디아와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) 이사회에 합류한다고 발표했다. 이번 임명은 AI 데이터센터의 미래를 형성하는 개방성과 업계 표준을 주도하는 Arm의 역량을 입증하는 것이다. Arm은 OCP 이사회의 일원으로서 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 주요 기업들과 함께 AI 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위해 협력할 예정이다. 모하메드 아와드 Arm 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄은 “AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다. 데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙(rack) 시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 유례없는 변화를 겪고 있다”고 말했다. 이어 “한편으로 엄청난 전력 문제도 당면 과제다. 2025년 기준 AI 랙 한 대는 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다”며 “이러한 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적”이라고 강조했다. Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로
텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하기 위해 12V에서 48V, 800VDC까지 확장 가능한 새로운 전력 관리 아키텍처와 반도체 솔루션을 발표했다. 이번 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 공개된다. TI는 첨단 AI 데이터센터의 성장을 지원하기 위한 새로운 전력 공급 프레임워크를 제시하며, 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와 협력한 800VDC 전력 인프라 지원 방향을 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 전망되는 가운데, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 새로운 시스템 수준의 전력 공급 구조와 설계 과제를 제시했다. 또한 TI는 이번 발표에서 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 설계를 함께 선보였다. 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력은 물론 분리형 출력
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