마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘인공지능(AI) 기반 엔지니어링(AI-powered engineering)’을 주제로 한 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, 이하 EIT)’ 기술 시리즈 최신호를 공개했다. 이번 시리즈는 AI(Artificial Intelligence)의 역량과 인적 전문성을 조화롭게 활용하는 방안을 다루고 있다. 현재 AI 기반 툴은 엔지니어들이 복잡한 설계 프로세스를 간소화하고 전례 없는 정밀도를 달성할 수 있도록 지원하고 있다. AI는 시간 소모가 많은 분석 작업에 대한 부담을 덜어주고 설계에 대한 인사이트를 더욱 신속하게 도출함으로써 엔지니어들이 더 높은 수준의 과제를 해결하고 기술적 경계를 확장하며 보다 정교한 솔루션을 개발하는 등 본연의 역할에 집중할 수 있도록 지원한다. 생성형 AI와 예측 모델링 기술이 더욱 발전함에 따라, 인간의 통찰력과 기계 지능(machine intelligence, MI) 간의 시너지는 엔지니어링 문제에 접근하는 방식은 물론, 혁신을 실현할 수 있는 속도 또한 새롭게 정의하고 있다. 엔지니어들은 이러한 기술을 적절히 활용함으로써 기술의 경
오로스테크놀로지가 MI(계측·검사) 장비사업 영역 확대에 박차를 가하고 있다. 다양한 패키징 공정에 적용할 수 있는 CD(임계 치수) 측정 장비를 개발해 국내외 후공정 업체들과 최종 평가 과정에 돌입했다. CD는 회로 패턴의 선폭을 뜻한다. 웨이퍼에 새겨진 패턴이 수평적으로 얼마나 균일한 폭을 갖고 있는지를 나타내는 척도다. 오버레이는 웨이퍼에 적층된 각 레이어가 수직적으로 얼마나 균일하게 정렬돼있는지를 나타낸다. 두 값 모두 오차가 작을수록 반도체 성능에 문제가 생기지 않는다. 오로스테크놀로지는 패키징 공정에서 CD와 오버레이 등을 측정하는 CD meter 장비를 개발했다. 통상 패키징 공정은 반도체 칩에 따라 다양한 기법이 적용되므로 각각의 특성에 유연하게 대응할 수 있는 MI 시스템이 요구된다. 이 장비는 다양한 이미지 전처리 필터를 통해 노이즈를 줄이고, 측정 신호를 극대화할 수 있는 알고리즘을 적용해 공정 변화에 강한 특성을 갖췄다. 또한, 높은 측정 반복성과 패턴의 엣지를 정확하게 감지하는 알고리즘으로 신뢰성을 높였다. 광학계 변경을 통해 8인치 및 12인치 웨이퍼에 모두 대응이 가능하도록 설계됐으며, WLP, FO-PLP 등 다양한 패키징 공정에
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