해성디에스가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술을 선보였다고 밝혔다. KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 패키징 전시회로, 해성디에스는 2023년부터 매년 참가하고 있다. 올해는 주요 양산 제품인 리드프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다. 이번 전시에서 해성디에스는 ▲리드프레임존 ▲패키지 기판존 ▲테이프 서브스트레이트존으로 부스를 구성했다. 샘플과 실제 설비 가동 영상을 통해 제품 특성을 쉽게 이해할 수 있도록 기획했다. 특히 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 핵심 3대 기판을 모두 양산·공급하는 글로벌 반도체 부품 전문기업으로서 업계 관계자들의 높은 관심을 받았다고 회사는 전했다. 해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 협력을 이어가고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전으로 새로운 시장을 창출해 나가겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
[헬로티] 기판제조팀 김응수 상무, 고성능 패키지기판 개발 공로로 산업통상자원부 장관상 수상 삼성전기는 24일부터 26일까지 3일간 송도에서 열리는 '2020 KPCA show 전시회(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가하며, 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였다. 올해로 17회째를 맞는 KPCA Show는 국내외 기판 생산 업체와 소재/설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 Advanced Solutions과 IT Solutions로 구분해 제품을 전시했다. Advanced Solutions Zone에서는 5G통신, AI, 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다수의 제품을 전시했다. 특히 초고속 5G 통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF 모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 또, 수동소자인 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 기판에 내장, 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패
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