테크노트 KAIST, 초저전력 엣지 AI 구현하는 신경모방 반도체 기술 발표

인공지능(AI) 고도화로 센서·연산·메모리를 하나로 통합하는 초저전력 반도체 기술의 중요성이 커지고 있다. 그러나 기존 구조는 데이터 이동에 따른 전력 손실과 지연, 메모리 신뢰성 한계를 안고 있다. 이러한 문제를 해결할 ‘센서-연산-저장’ 통합 AI 반도체 핵심 기술을 국내 연구진이 제시해 국제 학계의 주목을 받았다. KAIST는 전기및전자공학부 전상훈 교수 연구팀이 지난 12월 8일부터 10일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 세계 최고 권위의 반도체 학회 국제전자소자학회(IEEE IEDM 2025)에서 총 6편의 논문을 발표했으며, 이 가운데 하이라이트 논문과 최우수 학생 논문(Top Ranked Student Paper)으로도 동시에 선정됐다고 31일 밝혔다. 하이라이트 논문으로 선정된 M3D 집적 신경모방 시각 센서 연구는 사람의 눈과 뇌를 하나의 칩 안에 쌓아 올린 반도체다. 빛을 감지하는 센서와 뇌처럼 신호를 처리하는 회로를 초박막 층으로 제작해 수직으로 집적함으로써, 보고 판단하는 과정이 동시에 이뤄지는 구조를 구현했다. 이를 통해 연구팀은 카메라 센서 내부에서 바로 ‘보고 동시에 판단하는’ AI 연산이 수행되는 ‘세계 최초의 인-센서 스파이킹 컨

• 이창현 기자
• 2025-12-31 09:59