AI HP 프린팅, 글로벌테크놀로지와 전자 부품·AI 기술 협력

HP 프린팅 코리아가 국내 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발 및 AI 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약을 통해 양사는 전자제품과 AI 연계 기술의 공동 개발 및 인재 육성 등 다양한 분야에서 기술 협력을 강화하며 시장 경쟁력을 키우겠다는 방침이다. 이번 협약은 HP 프린팅 코리아가 전사적으로 추진하고 있는 첨단 전자 기술 혁신과 AI 기반 시스템 고도화 전략의 일환으로 마련됐다. HP 프린팅 코리아는 글로벌테크놀로지와의 협력을 통해 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 차세대 프린팅 제품 기술 역량을 강화하고, AI 기술이 접목된 혁신적인 플랫폼 개발을 가속화할 계획이다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲전자 제품에 사용되는 전자 부품 및 회로의 공동 설계 및 개발·협력 ▲AI 기반 알고리즘 및 시스템 기술의 전수 및 공동 개발 ▲임베디드 시스템과 AI 연동 하드웨어 플랫폼 공동 기획 및 검증 ▲기술 인력 교류와 전문 인재 양성을 위한 교육 및 연수 프로그램 운영 등의 분야를 중점 추진할 예정이다. 전자 부품 및 회로의 고도화와 AI 기술 접목은 제품의 성능 향상은 물론, 에너지 효율성과 생산성을 극대화할 수 있는 핵심 기

• 이창현 기자
• 2025-07-10 13:28