교육/세미나 한미硏, '첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크 세미나' 개최

한국미래기술 교육연구원은 오는 2025년 4월 25일(금) 서울 여의도 전경련회관 사파이어홀에서 '첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크 세미나'를 온오프라인으로 병행 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나는 AI 반도체의 성능 극대화와 효율적인 열 관리 기술 개발을 위한 중요한 자리로, 업계의 유력한 전문가들이 참여할 예정이다. AI 반도체는 인공지능의 핵심 기술인 인공신경망 알고리즘을 효율적으로 계산하여 대규모 데이터 연산을 저전력, 고속으로 처리하는 반도체로, 데이터센터, 엣지 디바이스, 자율주행차, IoT 기기 등 다양한 산업에서 중요한 역할을 하고 있다. 특히, 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위한 필수 부품으로 자리 잡고 있다. 이번 세미나에서는 AI 반도체의 패키징 기술 개발 현황과 주요 이슈, AI 반도체 발열 해결을 위한 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛 개발과 상용화 방안, 실리콘 포토닉스 최신 개발 기술, AI 반도체 시대에 대응하는 광 패키징 기술의 변혁 등 다양한 주제가 발표될 예정이다. 연구원 관계자는 "AI 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 급증하면서, 적층 기술과 첨단 패키징 기술을 결합한 경쟁력 확보가 최우선 과제

• 김근태 기자
• 2025-03-26 19:55