반도체 ST, PIC100 플랫폼 양산 돌입…2027년 생산량 4배 확대

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 글로벌 주요 하이퍼스케일러들의 데이터센터 및 AI 클러스터용 광 인터커넥트 수요에 대응하기 위해 실리콘 포토닉스 기반 PIC100 플랫폼의 대량 생산에 돌입했다. 300mm 웨이퍼 기반의 대규모 제조 인프라와 업계 선도적 광학 기술이 결합됐다는 점에서 AI 인프라 시장에서 독보적인 경쟁 우위를 확보했다는 평가를 받고 있다. AI 워크로드 급증으로 데이터센터의 광 인터커넥트 성능이 중요한 병목 현상으로 부상하면서, 더 높은 대역폭과 낮은 지연 시간, 뛰어난 에너지 효율을 동시에 충족하는 기술 수요가 폭발적으로 늘고 있다. ST의 PIC100 플랫폼은 동급 최고 수준의 실리콘 및 질화규소(SiN) 도파관 손실과 향상된 변조기·포토다이오드 성능을 갖춘 최첨단 광학 솔루션으로, 800G 및 1.6T 트랜시버를 지원한다. 시장조사기관 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면 데이터센터 플러그형 광학 모듈 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 17% 성장해 340억 달러를 상회할 것으로 전망된다. ST는 PIC100 대량 생산과 병행해 차세대 기술 로드맵인 PIC100 TSV 플랫폼도 공개했다. T

• 김재황 기자
• 2026-03-25 10:52