헬로티 –매일 만나는 첨단 산업, 경제, IT 소식

2025.11.19(수)

동두천 -4.4℃맑음
강릉 1.3℃맑음
서울 -1.2℃맑음
대전 2.7℃흐림
대구 2.6℃흐림
울산 0.1℃맑음
광주 4.6℃흐림
부산 3.9℃맑음
고창 3.3℃구름많음
제주 9.2℃비
강화 -3.2℃맑음
보은 -0.1℃맑음
금산 2.8℃흐림
강진군 4.9℃맑음
경주시 -2.2℃맑음
거제 3.1℃구름많음

최신뉴스 AMD, AI PC 지원하는 라이젠 프로 8040 시리즈 발표

낮은 전력 소모로 최첨단 성능 제공하도록 설계돼 AMD는 비즈니스 환경에서 개선된 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 가장 발전된 x86 프로세서다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 최초의 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 최첨단 성능을 제공하도록 설계됐다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI를 탑재해 자사의 AI PC 리더십을 한층 강화했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 뛰어난 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 새로운 차원의 성능과 혁신적

서재창 기자

2024-04-17 10:55

테크노트 2.5D 패키징 기술 적용한 FPGA, 주요 특징은?

인텔(Intel)이 지난 2월 5일~9일까지 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 개최된 ‘ISSCC 2017’에서 자사의 차세대 FPGA ‘Stratix X’에 관한 논문을 발표하고, 2.5D(2.5차원) 패키징 바꾸는 저비용의 대체 기술에 대한 세부 사항을 공개했다. Stratix X는 인텔 자체의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 사용해 FPGA를 4개의 트랜시버와 연결하고 있다. 실리콘 다이에서 만든 브릿지를 BGA 기판에 탑재한 것으로, TSMC가 개발한 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 프로세스’로 사용되고 있는 실리콘 기판에 비해 대폭적인 소형화에 성공했다. CoWoS 프로세스는 인텔의 라이벌 인 FPGA 벤더 자일링스(Xilinx)와 GPU 벤더 엔비디아(NVIDIA)에도 채용되고 있다. EMIB 기술은 55μm의 마이크로 범프와 100μm이상의 플립 칩 범프를 조합해 사용함으로써 각각 96개의 I/O를 탑재한 트랜시버 채널을 최대 24개 지원할 수 있다고 한다. 전용 프로토콜을 사용해 1대

2017-03-16 15:02