AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 CPU 탑재...자동광학검사에 특화 DDR5 D램 UDIMM 소켓, SATA 슬롯 4개, M.2 슬롯 1개 등 설계로 유연성↑ 어드밴텍이 AMD CPU를 탑재한 산업용 마더보드 신제품 ‘AIMB-723’을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. AIMB-723은 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서가 이식돼 정밀한 공정으로 알려진 자동광학검사(AOI)에 최적화된 성능을 제공한다. 이는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 특성이 통합돼 단일 보드로서의 기능을 수행하기에 가능한 강점이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)·집적회로(IC) 등을 제조하는 공정에서 카메라를 통한 측정과 결함 검출을 작업자가 육안으로 수행할 수 있도록 지원한다. 이번 신제품은 GPU 설치 공간 효율성을 극대화하기 위해 PCIe 배치에 최적화된 폼팩터 설계를 차용했다. 이에 따라 3슬롯 너비의 GPU와 프레임그래버 3개를 설치할 수 있다. 아울러 DDR5 D램 UDIMM 소켓 4개, SATA 슬롯 4개, M.2 SSD 슬롯 1개 등을 지원해 유연성이 확보됐다. 헨리 투(Henry Tu) 어드밴텍 제품 매니저는 “이번에 첫 출시된 A
설계 주기 단축, 엔지니어링 리소스 최적화, 검증 범위 확대하도록 지원 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(이하 지멘스)는 11일 아마존웹서비스(AWS)와의 전략적 협력 합의서(SCA)를 확대한다고 발표했다. 양사는 IC 및 전자 설계 분야의 양사 상호 고객이 AWS의 첨단 클라우드 서비스를 활용하고 현재 출시됐거나 향후 출시될 지멘스 EDA의 제품을 사용해 설계 주기를 단축하고 엔지니어링 리소스를 최적화하며 검증 범위를 확대하도록 지원하는 데 주력할 계획이다. 이번 전략적 협력 확대로 고객이 아이디어를 빠르게 혁신하는 데 필요한 성능을 제공해온 비즈니스 기반을 공고히 할 것으로 보인다. 고성능 클라우드 컴퓨팅은 IC 및 시스템 개발자들이 증가하는 설계 복잡성, 엄청난 컴퓨팅 용량에 대한 요구, 조직간의 분산 방식 협업 문제를 해결하는 효과적인 방법을 제공한다. 적합한 파트너, 아키텍처 및 보안 관행을 활용할 경우, 클라우드는 설계 및 검증 주기를 가속화하면서도 생산성을 향상시키고, 고객이 자원을 가장 가치 있는 활동에 집중하도록 지원한다. Arm 생산성 엔지니어링 부문 부사장인 마크 갤브레이스(Mark Galbraith)는 “지난 수
지멘스 워크플로우 소프트웨어와 SPIL IC 패키징 기술 협력 지멘스 패키지 플래닝 및 팬아웃 솔루션과 SPIL 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)의 기술적 협력이 새로운 반도체 조립 공정을 탄생시켰다. 산업 발전에 따른 기술 고도화 요구가 날로 증가하고 있는 지금, 반도체 산업에서도 소형화·경량화·효율화 바람이 불고 있다. 이에 지멘스와 SPIL이 기술 협력을 통해 IC 패키지 어셈블리 플래닝 최신화 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 워크플로우 개발 및 상용화 준비를 마쳤다. A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia) 지멘스 EBS(Electronic Board Systems) 부문 부사장은 “지멘스는 SPIL과 협력해 SPIL 첨단 패키징 기술에 적용될 워크플로우 및 기술을 제공하게 됐다”며 “SPIL 고객이 복잡한 설계를 개발하는 데 필요한 첨단 워크플로우를 제공할 준비를 갖추고 있다”라고 말했다. 이번에 양사가 협력해 개발한 워크플로우에는 지멘스 Xpedition Substrate Integrator·Calibre 3DSTACK 등 소프트웨어와 SPIL 팬아웃웨어퍼레벨패키지(FOWLP) 등 기술이 활용됐다. 새
EU의 성장 잠재력, 향후에는 중국 압박에 영향 끼칠 것으로 보여 유럽이 '첨단 반도체 자국주의'를 강화하고 나섬으로써 중국의 '반도체 굴기'가 또 다른 도전을 맞게 됐다. 무엇보다 중국은 유럽이 대 중국 첨단 반도체 수출과 기술 전수 차단에 주력하는 미국과 협력할 가능성을 경계하고 있다. 외신에 따르면 유럽연합(EU)은 18일(현지시간) 430억 유로를 투입해 EU의 반도체 산업을 육성하는 법 시행에 합의했다. 이를 통해 EU는 반도체 산업을 수세에서 공세로 전환할 것으로 예상된다. 2030년까지 민간과 공공에서 EU의 글로벌 반도체 시장 점유율을 20%까지 확대한다는 것이 EU 반도체법의 골자다. 대만 TSMC와 UMC에 생산을 위탁해온 네덜란드 NXP·독일 인피니언·스위스 ST마이크로일렉트로닉스 등 팹리스가 반도체 생산에 직접 나설 수도 있다. 이외에 네덜란드의 ASML은 반도체 제조 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산할 정도로 최고의 기술력을 자랑한다. 이런 여건을 고려할 때 EU의 반도체 산업 성장 잠재력은 작지 않다. EU가 경쟁력 강화를 위해 한국의 삼성전자, 대만 TSMC 등의 유럽 공장 건설을 적극적으로 권유할 것이라는 예상도 나온
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 새로운 SimpleLink 와이파이 6 컴패니언 집적 회로(IC) 제품군을 소개했다. 이 제품군은 고밀도 또는 최대 105ºC의 고온 등 혹독한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위해 효율적으로 와이파이 연결을 구현하도록 지원한다. 새로운 CC33xx 제품군에 추가되는 첫 제품들은 와이파이 6 전용 또는 단일 IC에서 와이파이 6와 Bluetooth LE 5.3을 연결해주는 디바이스를 포함한다. CC33xx 디바이스를 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 프로세서에 연결하면 그리드, 의료 및 빌딩 자동화 등 광범위한 산업용 시장에 걸쳐 신뢰하는 무선 주파수(RF) 성능과 더불어 안전한 IoT 연결을 구현한다. 케빈 로빈슨(Kevin Robinson) 와이파이 얼라이언스 CEO는 "와이파이 6 및 와이파이 6E의 채택은 빠른 속도로 가속화하며, 2023년엔 전 세계적으로 25억 여대의 와이파이 6 디바이스가 출하될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 그는 “오늘날 와이파이는 다양한 산업용 IoT 애플리케이션에 활용될 수 있다. 텍사스 인스트루먼트와 같은 기업이 혁신을 통해 전기차 충전 시스템, 스마트 미터 및 스마트 가전제품 등 와이파이
기존 솔루션 보다 최대 10배 생산성 효과 가져와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 175일인 오늘 아날로그 회로, 디지털 회로, 고유 혼합 신호 등 복잡한 혼성신호 SoC의 IC 검증 기능을 강화해 생산성을 최대 10배 향상시키는 새로운 ‘심포니 프로’ 시뮬레이션 플랫폼을 선보였다. 이 차세대 솔루션은 이미 성능이 입증된 바 있는 지멘스 심포니 플랫폼의 강력한 혼성신호 검증 기능을 확장해준다. 새로운 첨단 엑셀러 표준화 검증 방법에 강력하고 포괄적이며 직관적인 시각적 디버깅 콕핏을 지원하므로 생산성이 기존 솔루션보다 최대 10배 향상된다. 차세대 자동차, 이미징, IoT, 5G, 컴퓨팅 및 스토리지 애플리케이션으로 인해 차세대 SoC에서는 아날로그 및 혼성신호 콘텐츠에 대한 수요가 더욱 커지고 있다. 혼성신호 회로는 갈수록 더 널리 사용되고 있다. 이는 아날로그 신호 체인을 5G 대용량 MIMO 무선장치의 디지털 프론트엔드(DFE)에 통합시키는 작업이거나 레이더 시스템의 디지털 RF 샘플링 데이터 컨버터, 아날로그 픽셀 판독 회로와 디지털 이미지 신호처리 기능을 결합한 이미지 센서, 데이터 센터의 컴퓨팅 리소스에 첨단 혼성신호 회
아프리사 기술, TSMC의 최첨단 기술이 갖는 모든 설계 규칙과 기능 지원 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(이하 지멘스)는 21일인 오늘 ‘TSMC 2022 기술 심포지엄’에서 파운드리 파트너인 TSMC와 협업을 통해 지멘스의 '아프리사’, ‘캘리버 나노미너플랫폼’, ‘아날로그 패스트스파이스’ 등의 최첨단 설계 검증 툴셋 다수가 제품 적합성 인증을 획득했다고 발표했다. 지멘스의 블록 레벨 물리적 실행 툴로 배치·배선(P&R) 디지털 구현 솔루션인 아프리사가 TSMC의 N5 및 N4 첨단 공정 기술에 대해 인증 받음에 따라, 고객사가 하이볼륨 애플리케이션을 겨냥한 프로젝트를 완전 인증된 아프리사 기술로 설계할 수 있는 길이 열렸다. 아프리사 기술은 TSMC의 최첨단 기술이 갖는 모든 설계 규칙과 기능을 지원한다. 이러한 인증을 획득하기 위해 아프리사 솔루션은 물리적 구현 흐름 전체를 실행하는 엄격한 프로세스를 성공적으로 통과했다. 지멘스 솔루션은 DRC, LVS, 타이밍, 전력 및 전력 무결성 요건을 포함한 모든 사인오프 기준을 통과했다. N5 및 N4 설계를 위한 아프리사 솔루션 파일은 고객 요청 시 TSMC에서 제공한다.
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 도어존 시스템 IC인 L99DZ200G를 출시해 자동차 차체 전장장치의 통합을 가속화한다. L99DZ200G는 단일칩으로 프론트-드라이브-리어 설정을 지원해 프론트-도어 윈도우, 미러, 조명은 물론, 리어-윈도우 리프트를 제어한다. 풍성한 기능으로 시스템 대기전류 감소, 신뢰성 향상, 빠른 조립속도, 부품원가(BoM) 절감, 개발시간 단축 등 다양한 이점을 제공한다. L99DZ200G에는 2개의 H-브리지 게이트 드라이버, 미러 열선을 제어하는 외부 MOSFET용 게이트 드라이버를 비롯해 감광식 미러 디밍을 위한 하이-사이드 드라이버 및 제어 블록, LED 제어가 가능한 5개의 하이-사이드 드라이버가 포함돼 있다. 하이-사이드 드라이버 중 3개는 정전류 모드로 동작이 가능해 입력 커패시턴스가 높은 조명 모듈에 전원을 공급할 수 있다. 다른 2개의 하이-사이드 드라이버는 일반 LED 제어용으로 적합하다. 2개의 H-브리지 드라이버를 갖춘 L99DZ200G는 스핀들 모터 2개를 동시에 제어하고, 추가로 신치 모터를 제어해 파워 테일게이트나 파워 트렁크를 닫을 수 있다. 두 드라이버 모두 전원 레일에서 과전압이 감지되면, 디바
[첨단 헬로티] - 33개 주요 IC 중에서 26개 IC 성장 전망 - 메모리 반도체 공급 과잉 문제 해결 지난해 전 세계적인 경기 불황과 더불어 미국과 중국간의 무역 전쟁, 메모리 반도체의 공급 과잉 등의 여러 가지 이슈로 인해 반도체 시장의 성장이 둔화했었다. 그러나 올해는 다시 성장세에 돌입할 수 있을 것으로 기대되고 있다. 반도체 시장조사기관 IC인사이츠는 주요 IC 33개 범주 중 무려 26개 부문의 판매율이 성장할 것으로 전망했다. 이는 2019년 단 6개 부문에서 성장세를 보인 것과 비교하면 무려 4배 이상 높은 수치다. 2019년에는 33개 주요 IC 중에서 낸드 플래시(NAND Flash)와 D램(DRAM)이 가장 낮은 성장률을 기록했었다. 그 이유는 D램이 하이퍼스케일(Hyperscale) 시장의 수요 급감으로 인해2018년말부터 2019년까지 과잉 공급이 지속됐고, 이는 과잉 재고로 이어지면서 가격이 인하됨으로써 평균판매단가(ASP)가 하락하는 현상이 있었다. 낸드 플래시 또한 2019년 상반기 수요 부진으로 매출이 하락한 바 있다. 그러나 2020년에는 낸드 플래시와 D램이 가장 빠르게 성장하는 3대 IC 범주에 속하게 될 것으로 예상된
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