[헬로티] 반도체와 소프트웨어 및 솔루션의 선도적 공급회사인 실리콘랩스는 사물인터넷(IoT) 애플리케이션 개발에 필요한 요건들을 해결하도록 설계된 사전 인증 획득 무선 모듈 제품군을 확장했다. 새로운 무선 모듈 제품군은 상용 및 컨수머 IoT 애플리케이션을 구현하는 멀티 프로토콜 솔루션을 위해 전체 스택을 지원하는 모듈들로 구성되며, 유연한 패키지 옵션과 고도로 집적된 디바이스 보안 기능을 제공한다. ▲ 실리콘랩스 모듈 실리콘랩스의 IoT 마케팅 및 애플리케이션 담당 부사장 매트 손더스는 “실리콘랩스는 IoT 디바이스에 무선 연결을 추가할 때 발생하는 여러 과제들을 해결해 왔다”며, “우리의 새로운 모듈 제품들은 RF 엔지니어링 및 시험과 관련한 복잡한 문제들에 대해 간단하면서 효과적인 솔루션을 제공함으로써, IoT 디바이스 제조사들이 사전 인증을 획득하고 보안성을 확보한 무선 기기들을 시장에 신속히 출시할 수 있게 한다”고 말했다. 높은 집적 수준을 나타내는 실리콘랩스의 새로운 모듈 제품들은 시스템인패키지(SiP)와 전통적인 PCB 모듈을 포함한 다양한 패키지 옵션으로 제공된다. SiP 모듈은 소형화된 소자들을 사
혁신적인 SiP 전력 모듈로 시스템 개발 간소화 및 가속화 규모가 큰 전자 기기 개발자 커뮤니티에서도 고급 전원 공급 장치 설계는 여전히 미스터리한 존재다. 전원 공급 장치에는 대다수의 시스템 개발자에게 부족한 전문 지식, 예를 들어 전원 공급 장치의 종류를 선택하거나 사양서 스펙을 맞추는 방법과 같은 지식이 필요하다. 개발자들이 전원 공급 장치 설계에 신경 쓰지 않아도 되는 기성품 솔루션을 선호하는 것은 어쩌면 당연한 일이라고 할 수 있다. 텍사스 인스트루먼트(TI ; Texas Instruments)의 SiP(Sistem-in-Package) 전력 모듈은 사용하기 편리한 전원 공급 장치용 솔루션으로 기성품이다. SiP 모듈은 3차원 스택 부품을 이용해 하나의 패키지에 DC-DC 컨버터 전원 시스템을 통합하고 있다. 이로써 전원 밀도가 높아지고 설계를 간소화할 수 있어, 고객들은 출시 기간을 단축하는 동시에 매출 상승을 실현할 수 있다. 개발자들은 사전 테스트를 거친 PoL(Point-of-Load) 전원 공급 장치가 있는 디바이스 하나만 보드에 추가하면, 번거로운 전원 설계 없이 전문지식과 부가가치를 극대화하는 데 더 많은 시간을 할애할 수 있다. 모듈
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 11월 26일 14시 00분
