최신뉴스 마이크로칩-SIS, 멀티 터치, 3D 제스처 기능 결합된 디스플레이용 모듈 공동개발

마이크로칩테크놀로지는 SiS(Silicon Integrated Systems)와의 제휴를 통해 PCAP(projected-capacitive: 투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 고객들에게 제공하여, 개발 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있게 됐다. 이 모듈을 통해 고객들은 뛰어난 수상 경력에 빛나는 마이크로칩의 GestIC® 기술로 멀티 터치 및 3D 제스처 디스플레이를 훨씬 더 수월하게 설계할 수 있으며, 이는 디스플레이 표면으로부터의 핸드 트랙킹 범위를 최대 20cm까지 늘려 준다. 핸드 제스처 인식은 보편적이며 위생적이고 쉽게 배울 수 있다. 또한 손과 눈 사이의 정밀한 대응 필요성을 낮추어 안전성을 향상시킨다. 마이크로칩이 개발한 GestIC 기술은 멀티 터치 PCAP 컨트롤러와 즉시 결합하여 활용할 수 있다. GestIC 기술은 현재 상용 중인3D 제스처 기술 중에서 가장 비용이 저렴하다. 또한 GestIC 센서는 산화 인듐 주석(ITO), 메탈 메시, 유리나 포일 상에 인쇄할 수 있는 전도성 잉크 같은 표준 소재 및 제조 기법을 사용하고 있다. SiS가 내놓은 새로운 모듈은 2D PCAP와 3D 제스처 기술을 결합하

• 2016-01-12 17:59