스포트라이트 [PCB 업계에 부는 5G 바람] 두산전자, 저유전율 소재 개발로 5G 시장에 대응한다!

[첨단 헬로티] ▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에 초청된 VIP들이 두산전자 부스를 방문했다. 1974년 설립된 두산전자는 동박적층판(CCL) 전문 기업으로, 단면 동박적층판(CCL)에서 패키징용 동박적층판에 이르기까지 다양한 동박적층판 및 전자소재를 생산, 공급하고 있다. PCB는 절연판에 동박을 붙인 동박적층판(CCL: Copper Clad Laminate)이 기반이 되는 소재이며 여기에 구리 회로를 형성하기 위해 20여 종류의 재료가 사용되고 있다. 5G 엔드유저 대응한 소재 공급 두산전자는 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에서 5G 및 전장 분야에 대응한 차세대 기판 소재를 선보여 참관객들의 눈길을 끌었다. 두산전자는 전시회 VIP 투어를 통해 “5G와 전장용 분야에 전략적으로 포커스를 맞춰서 마케팅을 펼치고 있다”고 소개했다. 이어 “모바일 분야에서는 더욱 기판이 얇아지면서 점점 더 미세 패턴 추세가 가속화되고 있다. 이 때문에 이에 대응한 제품을 개발하고 있다”며 “5G를 준비하기 위해 통신장비, 기지국 레이더, 안테나, 서버보드 등에 들어가는 신호 손실 값이 적은

• 김원정 기자
• 2019-05-22 18:28