전 세계적으로 AI 기술의 발전이 가속화하면서, AI 인프라에 대한 투자가 급증하고 있다. 이러한 투자 증가는 AI가 제공하는 경제적 가치와 효율성 향상 가능성에 대한 기대감 때문이다. 또한, 실제로 운영 효율성을 개선하며, 새로운 비즈니스 기회를 창출하는 잠재력을 증명하고 있다. 오늘날 주요 국가와 기업은 AI 인프라 확충에 초점을 맞추고 천문학적인 규모의 투자를 추진하고 있다. 이들은 AI 경쟁력이 지속적인 인프라 투자에 의해 좌우될 것이라고 판단한다. AI 인프라의 중요성 빠른 속도로 발전하는 AI의 배경에는 인프라가 있다. 이에 국가와 기업의 막강한 AI 인프라 투자가 전 세계적으로 확대되고 있다. 이들은 AI가 장기적으로 막대한 경제적 이익과 국가 경쟁력 강화에 기여할 것이라고 기대한다. 맥킨지의 조사에 따르면, AI는 매년 최대 4.4조 달러의 이익에 기여하는 잠재력이 있으며, 금융, 딥테크 바이오 등의 분야에서 대폭 적용될 것이라고 내다봤다. AI 도입은 투자 수익률을 넘어 시장에서의 경쟁 우위 확보에도 필요하다. 맥킨지는 AI를 조기에 도입한 기업이 2030년까지 현금 흐름을 두 배로 늘릴 것이라고 밝혔다. 주목해야 할 부분은 AI 기술이 점차
최근 뉴욕 증시에서 상승세를 이어가던 반도체주들이 27일(현지시간) '숨고르기' 국면에 진입한 모습이다. 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아를 비롯해 주요 반도체 종목 주가는 비교적 큰 폭의 내림세로 거래를 마감했다. 엔비디아 주가는 2.17% 내린 121.35달러에 장을 마쳤다. 엔비디아 주가는 장 중 한때 3% 이상 떨어지며 120달러선을 하회하기도 했다. 이날 하락으로 시가총액(2조9760억 달러)도 다시 3조 달러 아래로 내려갔다. TSMC 주가는 4.72% 하락 마감해 주요 반도체 종목 중 낙폭이 가장 컸고, 브로드컴 주가도 3.03% 떨어졌다. AMD와 퀄컴 주가도 각각 1.87%와 1.47% 약세로 거래를 마쳤다. 전날 14.7% 급등했던 마이크론 주가는 2.20% 하락했다. 최근 이들 종목 주가는 미 연방준비제도(Fed·연준)의 기준금리 0.5%포인트 인하 영향 등으로 크게 상승했다. 엔비디아 주가는 지난 6일 102.82달러였으나, 지난 26일에는 124.04달러로 약 20% 상승했고 TSMC 주가도 같은 기간 약 20% 올랐다. 전날에는 미 최대 메모리 반도체 업체 마이크론의 호실적 발표에 힘입어 주가가일제히 상승하기도 했다. 이날은 미 상무부가
HBM(High Bandwidth Memory) 기술력이 고도화함에 따라, HBM 시장의 지형도가 변화하고 있다. 최근 HBM 상용화 과정을 살펴보면, HBM 5세대인 HBM3에서 HBM3E 8단 그리고 HBM3E 12단까지 도달했다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스를 선두로 삼성전자와 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 등 기존 메모리 반도체 기업들의 삼파전 양상으로 굳어지고 있다. HBM 시장 확대가 예상되는 가운데, 이들의 주도권 싸움은 더욱 치열해질 것으로 보인다. HBM 시장이 확대될 수밖에 없는 이유 HBM은 최신 AI 알고리즘과 머신러닝 작업에서 데이터 전송 속도와 처리 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다. HBM은 기존 D램 메모리와 비교할 때 현저하게 높은 대역폭을 제공하며, AI 모델 학습과 추론에 필수적인 고속 데이터 처리를 수행한다. 특히 AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재되면서, HBM은 상한가를 누리고 있다. 또한, 일반 D램에 비해 가격이 약 4배가량 높은 고부가 제품이이기에, 메모리 반도체 기업의 차세대 먹거리로 낙점됐다. 욜그룹의 조사에 따르면, 세계 HBM 시장 규모는 올해 141억 달러(약 19조
엔비디아 비롯해 아마존, 앤트로픽, 애플, 구글, IBM, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI 참여해 엔비디아가 미국 정부의 글로벌 AI 포용성을 위한 파트너십(Partnership for Global Inclusivity on AI, PGIAI) 출범에 동참한다고 밝혔다. 엔비디아는 이를 통해 개발도상국에 딥러닝 인스티튜트 교육, GPU 크레딧, 하드웨어와 소프트웨어 보조금을 제공할 예정이다. 지난 23일(현지 시간) 뉴욕에서 열린 유엔 총회에서 앤서니 블링컨(Anthony Blinken) 미 국무장관이 이번 파트너십을 발표했다. 이는 전 세계의 지속 가능한 발전을 촉진하기 위해 AI의 잠재력을 활용하는 것을 목표로 한다. 엔비디아 정부 담당 부사장인 네드 핀클(Ned Finkle)은 “AI는 차세대 산업 혁명을 주도하고 있다. 또한, 지속 가능한 개발 목표에 의미 있는 진전을 이룰 수 있는 놀라운 잠재력을 제공한다. 엔비디아는 연구, 교육, 중소기업에 대한 지원 등을 통해 커뮤니티가 AI를 활용해 혁신할 수 있도록 힘을 실어주기 위해 최선을 다하고 있다”고 말했다. 이 파트너십에는 아마존, 앤트로픽, 애플, 구글, IBM, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI가
텐서RT-LLM SDK 기반으로 효율적인 비용으로 모델 배포 지원 엔비디아가 LG AI연구원의 엑사원 3.0에 엔비디아 H100 GPU와 네모 프레임워크가 활용됐다고 밝혔다. 엑사원 3.0은 네모 프레임워크 위에서 LG AI연구원의 독자 기술로 개발되고 학습됐다. 엑사원 3.0은 지난 8월에 발표된 LG AI연구원의 최신 AI 파운데이션 모델로, 한국어와 영어, 코딩 등 13개 벤치마크 점수 순위에서 1위를 차지했다. 특히 메타의 라마 등 글로벌 동급 규모의 오픈소스 AI 모델 대비 한국어와 영어에서도 우수한 벤치마크 성능을 확보했다. 아울러 엑사원 3.0은 연구 목적으로 누구나 자유롭게 활용할 수 있다. 엑사원 3.0은 텐서RT-LLM SDK를 기반으로 효율적인 비용으로 모델을 배포하도록 지원한다. LG AI연구원은 엑사원 3.0을 바탕으로 개발된 엔터프라이즈 AI 에이전트인 '챗엑사원(ChatEXAONE)'도 공개했다. LG 그룹사를 대상으로 오픈 베타 서비스로 우선 출시된 챗엑사원은 기업 사용자의 업무 효율성을 높이고 전문가 수준의 인사이트를 제공한다. LG 그룹사 내에서도 엑사원은 다양하게 활용되고 있다. LG유플러스에서는 엑사원 기반의 통신, 플랫폼
반도체 산업은 끊임없는 기술 혁신과 변화의 중심에 있다. 반도체에 대한 가치가 점차 높아짐에 따라, 고도의 반도체 기술력이 곧 국가의 경쟁력으로 대변되는 시대다. 이에 기업들은 기술 리더십을 갖추기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 이러한 상황 속에서 최근 두 기업의 엇갈린 행보가 반도체 시장에서 주목받고 있다. 그 주인공은 바로 엔비디아와 인텔이다. 지속적인 연구 개발로 누구도 넘볼 수 없는 기술력을 갖춘 엔비디아와 시장 변화에 능동적으로 대처하지 못해 어려움을 겪는 인텔. 두 기업은 각기 주어진 도전과제와 기회를 어떻게 활용할 것인지에 대해 주목해 보고자 한다. GPU 기술력, 두 기업의 차이를 가르다 엔비디아는 AI 반도체 시장에서의 기술적 우위를 바탕으로 시장을 선도하고 있다. 특히 GPU를 통해 AI 개발에 있어 압도적인 경쟁력을 발휘하고 있다. 엔비디아의 GPU는 복잡한 데이터를 빠르게 처리하고, 정교한 알고리즘을 실행하는 능력 덕분에 AI 연구 및 상업적 응용 분야에서 폭발적인 수요를 창출했다. 엔비디아가 공개한 보고에 따르면, 엔비디아는 지난해 376만 개의 데이터 센터 GPU를 생산해냄으로써 세계 시장에서 98% 이상의 압도적인 점유율을 기록
시스템 반도체 시장은 전 세계적으로 빠른 성장을 이어가고 있다. 시스템 반도체는 스마트폰, 자동차, AI 등 다양한 전자 제품의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 그 중요성이 날로 커지고 있다. 특히, 시스템 반도체 시장의 핵심을 담당하는 팹리스 기업의 역할 또한 점차 부각된다. 팹리스 기업은 반도체 설계만을 전문으로 하며, 생산은 전문 파운드리 업체에 맡긴다. 이러한 비즈니스 모델 덕분에 팹리스 기업들은 설계에 집중해 혁신적인 기술 개발에 주력할 수 있으며, 고부가가치 창출이 가능하다. 팹리스 경쟁력이 중요한 이유 대표적인 팹리스 기업으로는 GPU로 AI 시장을 사로잡은 엔비디아를 비롯해 AMD, 퀄컴 등이 있으며, 이들은 각각 GPU, CPU, 모바일 AP 등의 설계에서 세계적인 경쟁력을 자랑한다. 이들의 성공 사례는 팹리스 모델이 얼마나 강력한 비즈니스 구조를 가지고 있는지를 잘 보여준다. 또한, 팹리스 기업들은 다양한 설계 전문성을 통해 파운드리 업체와의 협업을 극대화하며, 글로벌 반도체 생태계에서 중요한 연결고리 역할을 하고 있다. 이는 단순히 제조 역량을 넘어 혁신적인 기술 도입과 시장 변화를 이끄는 동력이 되고 있다. 시스템 반도체 시장의 확장 속에서
AI 시대가 도래함에 따라, AI 반도체 시장에서 단독 선두를 달리는 기업이 있다. 바로 엔비디아다. AMD, 인텔 등 주요 경쟁사들은 AI 반도체 기술 경쟁력에 도전장을 내밀고 있지만, 엔비디아의 멈춤 없는 질주는 계속되고 있다. 대부분의 전문가가 엔비디아의 독주가 예상하지만, 반도체 시장의 변동성과 경쟁사의 잠재력은 무시할 수 없는 부분이다. 시장 주도권을 지키기 위해서는 기술 발전 속도, 외부 환경 변화에 어떻게 적응하고 대응하는지가 관건이 될 것으로 보인다. 가장 쓸떼없는 걱정은 엔비디아 걱정? 기업 가치를 평가하는 대표적인 지표는 주가다. 최근 엔비디아 시가총액 1위 달성 여부에 관심이 쏠렸을 정도로, 시장에서 평가받는 엔비디아의 가치는 연일 상승세를 기록하고 있다. 8월초에는 대대적인 미국 증시 하락과 차세대 GPU인 ‘블랙웰’ 출시 지연으로 인해 어려움을 겪었으나, 엔비디아 주가는 8월 28일 실적 발표까지 가파르게 상승했다. 그 결과 8월 19일(현지시간 기준) 엔비디아는 130달러 수준까지 회복했다. 올해 엔비디아가 달성한 최고가는 지난 6월 20일 기록했던 140.76달러다. 현재 시총 2위를 기록 중인 엔비디아는 3위인 마이크로소프트와 일
AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 CPU 탑재...자동광학검사에 특화 DDR5 D램 UDIMM 소켓, SATA 슬롯 4개, M.2 슬롯 1개 등 설계로 유연성↑ 어드밴텍이 AMD CPU를 탑재한 산업용 마더보드 신제품 ‘AIMB-723’을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. AIMB-723은 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서가 이식돼 정밀한 공정으로 알려진 자동광학검사(AOI)에 최적화된 성능을 제공한다. 이는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 특성이 통합돼 단일 보드로서의 기능을 수행하기에 가능한 강점이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)·집적회로(IC) 등을 제조하는 공정에서 카메라를 통한 측정과 결함 검출을 작업자가 육안으로 수행할 수 있도록 지원한다. 이번 신제품은 GPU 설치 공간 효율성을 극대화하기 위해 PCIe 배치에 최적화된 폼팩터 설계를 차용했다. 이에 따라 3슬롯 너비의 GPU와 프레임그래버 3개를 설치할 수 있다. 아울러 DDR5 D램 UDIMM 소켓 4개, SATA 슬롯 4개, M.2 SSD 슬롯 1개 등을 지원해 유연성이 확보됐다. 헨리 투(Henry Tu) 어드밴텍 제품 매니저는 “이번에 첫 출시된 A
에이직랜드가 Arm의 ‘디자인 파트너 2023(Design Partner of the Year 2023)’으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 에이직랜드의 기술력과 혁신적인 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스가 결합된 결과로 국내 ‘Arm Approved Design Partner’로서의 우수성을 다시 한 번 입증 받은 것이라고 회사 측은 설명했다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 IP 기업인 Arm의 Arm Approved Design Partner이며, 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 협력사로서 국내 팹리스 기업의 성장에 기여하고 있다. 300회 이상의 SOC(System On Chip) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 AI, 5G, 자율 주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 고객의 요구를 충족시키는 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공해 왔다. 특히 Arm의 CPU, GPU 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5nm, 6nm, 7nm 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능, 저전력 설계를 통해 고객의 제품 경쟁력을 높이는 데 주력하고 있다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SOC에 대한
슈퍼마이크로컴퓨터가 슈퍼클러스터 포트폴리오에 엔비디아 옴니버스 플랫폼용 플러그 앤 플레이 AI 인프라 솔루션을 새롭게 추가했다고 9일 밝혔디. 새로운 슈퍼클러스터 솔루션은 엔터프라이즈 규모에서 고성능 생성형 AI 기반 3D 워크플로를 제공한다. 또한 최신 슈퍼마이크로 엔비디아 OVX 시스템을 탑재했으며 기업이 워크로드 증가에 따라 쉽게 확장할 수 있도록 지원한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로가 그동안 3D 그래픽 및 애플리케이션 가속을 위한 GPU 최적화 제품을 개발하며 업계를 선도해왔다면 이제는 AI를 위한 제품을 개발하는 중”이라며 “슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 엔비디아 L40S PCIe GPU를 최대 256개까지 확장 가능하며 엔비디아 옴니버스를 위해 완벽하게 상호 연결된 4U PCIe GPU 엔비디아 인증 시스템을 갖췄다”고 설명했다. 그는 이어 “생성형 AI 통합을 비롯해 옴니버스 플랫폼 전반에서 높은 성능을 지원한다”며 “슈퍼마이크로의 옴니버스용 슈퍼클러스터 개발은 단순한 제품 제공이 아닌 애플리케이션 개발과 혁신의 미래를 향한 교두보가 될 것”이라고 말했다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 옴니버스용 슈퍼클러스터를 출시하며 애플리
우수제품 선정으로 자사의 기술력 및 제품 우수성 인정받아 비트센싱이 자사의 C-ITS(협력 지능형 교통 시스템)용 교통관제시스템 솔루션이 조달청 우수제품으로 선정됐다고 발표했다. 이번 선정은 비트센싱의 기술력과 제품의 우수성을 공식적으로 인정받은 결과로, 국가 공공사업에 대한 기여도와 기술적 우수성을 높이 평가받은 것이다. 조달청 우수제품 지정 제도는 국내 중소기업이 생산한 제품 중 기술력과 품질이 뛰어난 제품을 선정해 공공기관이 우선적으로 구매할 수 있도록 지원하는 제도다. 이 제도는 중소기업의 기술 혁신을 촉진하고, 공공 조달 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 도입됐다. 우수제품으로 지정된 제품은 공공기관의 구매 시 우선 고려되며, 이를 통해 중소기업의 판로 확대와 경영 안정에 기여하고 있다. 비트센싱의 교통관제시스템은 레이더 센서, 카메라 센서, GPU 및 인공지능(AI) 알고리즘 기술을 통합시킨 일체형 솔루션으로 교통량 및 교통객체 감지, 차종 구분, 돌발 상황 감지, 보행자 및 무단횡단 감지, 주행 방향 감지, 교통 이벤트 감지 등을 제공하여 도로 상황을 정확하게 파악하고 예측할 수 있다. 또한, 방대한 교통 데이터를 분석해 차량검지시스템(Vehic
HBM(High Bandwidth Memory)이 가진 시장 가치가 치솟고 있다. 최근 반도체 시장이 호황에 접어들면서, HBM은 AI 반도체에 필수 요소로 자리잡았다. 더욱이 HBM을 원하는 시장 수요가 점차 증가하는 추세다. HBM을 생산하는 주요 기업의 행보도 연일 뉴스거리다. HBM3E 납품을 시작한 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지와 아직 HBM3E 검증기간을 거치는 삼성전자가 그 주인공들이다. 업계에서는 주요 고객사로 납품되는 5세대 HBM3E을 넘어 6세대 HBM4의 향방을 점치고 있다. 수출, 고객 수요에서 영향력 확대되는 HBM 국내 수출 부문에서 큰 비중을 차지하는 분야는 단연 반도체다. 반도체 안에서도 메모리 반도체가 대부분을 차지하는 가운데, HBM 비중이 점차 확대되고 있다. 산업통상자원부 조사에 따르면, 6월 국내 반도체 수출액은 134억2000만 달러였으며, 이중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출액은 88억 달러로, 반도체 수출에서 65.8%를 차지한 것으로 알려졌다. 산업부는 시스템 반도체 수출이 상대적으로 더디게 증가하는 과정에서 메모리 반도체 수출이 빠르게 확대되고 있다고 언급했다. AI 성능 개선을 위해 요구되는 HBM의
내년 하반기에 파네시아 CXL 3.1 스위치 칩을 고객사에 제공할 계획 밝혀 파네시아가 반도체공학회 메인 키노트 발표에서 CXL 핵심 제품군의 개발 현황과 로드맵을 발표했다. 파네시아는 CXL 3.1 스위치 SoC 칩을 생산해 내년 하반기에 고객사에 제공할 계획이다. 해당 스위치 칩에는 파네시아가 순수 국산 기술력으로 개발한 설계자산(IP)이 내제되며 LLM 등 대규모 AI 응용을 처리하기 위한 차세대 데이터 센터 구조를 설계하는 데 활용된다. 데이터 센터에서 요구하는 메모리 용량은 급속도로 증가하고 있다. 빅테크는 비용 및 성능 측면에서 효율적인 메모리 확장을 가능하게 하는 연결 기술인 CXL가 주목받고 있다. CXL을 활용하면, 엔지니어가 원하는 비율로 계산 자원·메모리 자원을 연결해 통합된 메모리 공간을 구성하기에 비용 효율적인 메모리 확장이 가능하다. 이와 동시에 확장된 메모리 자원을 관리하는 일련의 동작을 CXL 컨트롤러에서 하드웨어 가속된 형태로 수행하기에 성능 측면에서도 합리적이다. 파네시아는 지난 2022년 USENIX 연례회의에서 세계 최초로 CXL 2.0 전체 시스템을 공개하며 주목받기 시작했다. 이듬해에는 앞선 시스템을 발전시켜 CXL 3
공동연구개발센터 구축 통해 AI기술 완성도 제고 및 경쟁력 강화 한국형 Vertical SLM, RAI 등 주요 과제 선정 KT(대표이사 김영섭)는 고려대학교와 ‘AICT 응용기술 공동연구개발을 위한 업무협약’을 체결했다고 지난 5일 밝혔다. 이번 협약은 AICT 응용기술의 실질적 사업화를 위한 것으로 ▲ AI기술 완성도 제고 및 사업 경쟁력 강화를 위한 R&D 과제 추진 ▲ 신속·실질적 협업을 위한 KT-고려대 공동연구개발센터 설립 ▲ 산학연구개발용 GPU 공동 활용 등의 내용을 담는다. 양사는 AI 기술과 관련 시장의 빠른 변화에 대응하고 학계와의 긴밀한 협업을 위해 KT 기술혁신부문장인 오승필 부사장과 고려대학교 연구부총장 유혁 교수를 공동연구개발센터의 연구소장으로 선임할 계획이다. 또 각 3명씩 총 6명의 자문위원회를 구성해 AI 응용기술 공동연구개발 프로젝트 수행 과정에 필요한 의사결정을 지원할 예정이다. 국내외 AI 시장은 연구 결과물이 실시간에 가깝게 상품화와 사업화가 진행되는 추세다. 이 때문에 실질적인 성과물이 필요한 기업과 빠른 기술 변화에 따른 연구 혁신이 필요한 대학 입장에서는 개방적인 산학 협력이 필요하다. KT와 고려대학교도