스포트라이트 자이스, “반도체 패키징 불량…3D XRM·마이크로 CT로 해결하면 된다”

[첨단 헬로티] 3차원 엑스레이 현미경 및 CT 분야를 선도하고 있는 자이스는 최근 개최된 세미콘 2019에서 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상도 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다. 자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼 자이스 SMT(Carl Zeiss SMT, Inc.)의 사장인 라즈 자미(Raj Jammy) 박사와 롤리 에스트라다(Raleigh Estrada) 칼 자이스 SMT 선임 마케팅 디렉터를 만나서 최근 반도체 분야의 검사요구와 이번에 출시된 신제품에 대해 들어본다. ▲ 자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼 자이스 SMT(Carl Zeiss SMT, Inc.)의 사장인 라즈 자미(Raj Jammy) 박사 Q 한국 시장에는 고성능 렌즈 기업으로 알려져 있는데 자이스는 어떤 기업인가? A (웃음) 맞다. 자이스 브랜드의 안경 렌즈, 카메라 렌즈, 쌍안경 제품도 전 세계에서 선호되고 있다. 자이스는 광학 및 광학전자 분야를 선도하는 전문 기업이며 반도체 소자를 제조하기 위해 칩 업계에서 사용하는 리소그래피 광학 기술의 세계적 선

• 김원정 기자
• 2019-02-22 13:47