일반뉴스 지멘스EDA, 인텔 파운드리와 3D-IC 설계 및 성능 혁신 지원

인텔 "솔리도 SPICE 인증, 지멘스와의 지속적인 긴밀한 협력의 성공" 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 인텔 파운드리와의 협력으로 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지(EMIB) 지원 혁신으로 상호 고객이 3D-IC 설계의 성능, 공간 및 전력 효율 이점을 빠르게 활용하도록 지원한다고 발표했다. 양사는 최근 파운드리의 인텔 16 및 인텔 18A 노드를 위한 솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어의 일부인 지멘스의 새로운 '솔리도 SPICE'를 인증했다. 지능형 IC 설계 및 검증을 위한 AI 가속 시뮬레이터의 고급 포트폴리오인 지멘스의 새로운 솔리도 시뮬레이션 스위트는 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP, 3D-IC 및 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 최첨단 기능의 풍부한 회로 검증을 제공한다. 인텔 18A는 인텔 파운드리의 공정 기술 로드맵의 최신 발전으로, 고객이 차세대 제품의 집적도와 성능을 최적화하도록 지원하는 첨단 리본FET GAA 트랜지스터 아키텍처와 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 강점으로 갖는다. 인텔 18A는 고성능 컴퓨팅(HPC),

• 서재창 기자
• 2024-06-27 09:30