[첨단 헬로티] 절삭 가공에서 트러블을 완벽히 피할 수 있을까? 각 공구마다 최적의 가공 환경을 표준으로 제시하기는 하지만 실제 가공 현장에서는 여러 외부 요소가 가공 트러블을 발생시킨다. 따라서 기존 가공 표준 데이터와 경험을 바탕으로 트러블을 예방해야 할 것이다. 절삭 가공에서의 트러블 대책이나 개선 방법을 구상하는 경우, 절삭날 재종을 변경해보는 것은 물론 가공 상태 그 자체를 검토할 필요가 있다. 즉, 공작기계나 공구, 피삭재, 절삭유를 포함한 절삭 조건 등 각 가공 요소가 적절한가를 확인하여 문제 발생의 요인을 제거하고 보다 안정된 것으로 수정·부가·교환 또는 재구축해야 한다. 이번 [Tech Tip]에는 전반에서 주요 공구 재종에 따른 트러블 대책을 검토한다. 이 콘텐츠는 도서출판 성안당에서 발행한 [공구 재종의 선택법·사용법] 중의 일부를 발췌하고 다듬은 것이다. 공구의 손상 공구의 손상 형태에는 다음과 같은 것이 있다. 1) 마모 • 여유면 마모(flank wear) : 대표적인 마모에 ‘기계 긁힘 마모’가 있다. 열의 영향이 적고 마찰에 의해서 조금씩 깎여 나가는
[첨단 헬로티] 프로비스(Provis)가 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2018'에 참가해 웨이퍼핑거, 진공흡착 노즐 등 반도체 공정 장비에 적용되는 세라믹 부품들을 선보였다. 프로비스는 세라믹 전문기업으로 반도체, LCD, LED용 세라믹 제품을 주로 생산한다. 이번 전시회에는 프로비스가 취급하는 여러 세라믹 소재와 생산 제품들을 선보였다. 현재 취급하는 세라믹 소재는 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO2), 질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC) 등이다. 대표적인 소재 알루미나의 경우 다이아몬드 다음 가는 모스경도 9로, 우수한 내마모성을 가지고 있다. 주로 반도체 제고공정 치구, 분쇄매체, 내열 부품, 각종 분쇄 설비 등에 활용된다. 지르코니아는 응력이 우수해 금속에 가까운 인장강도를 가지고 있다. 또 열 전도율은 낮은데, 열 팽창률이 금속과 비슷해 금속과의 접합에 적합하다. 주로 일반 디스크, 압출용 디스크, 가이드 롤러 등에 사용된다. 프로비스는 세라믹 슬릿도 함께 공급하고 있다. 이 부품은 웨이퍼 위에 있는 칩이나 LCD 패널을 테스트하는 장치에 들어가는 핵심 부품이다. ▲ 프로비스의 웨이퍼 핑거 한편 '
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