[첨단 헬로티] 래티스 반도체(이하 래티스)가 모바일 관련(mobile-influenced) 시스템 설계에 적합한 개발 키트인 임베디드 비전 개발 키트를 출시했다. ▲래티스의 임베디드 개발 키트 회사측에 따르면 이 키트는 래티스가 제공하는 FPGA, ASSP, 프로그래머블 ASSP(pASSP) 제품들의 조합을 하나의 모듈형 플랫폼에 통합한 솔루션으로, 산업용, 자동차, 컨슈머 분야 등에 걸쳐 다양한 임베디드 비전 애플리케이션에서 요구하는 유연성과 에너지 효율성을 균형 있게 제공한다. 래티스의 스마트 커넥티비티 및 가속 제품군을 활용했다는 점도 특징이다. 이 때문에 사용자가 제품 설계 및 개발에 통합 솔루션을 이용함으로써 제품 출시 기간을 보다 앞당길 수 있을 것으로 예상된다. 래티스는 CrossLink pASSP 모바일 브리징 디바이스와 ECP5 저전력 소형 폼팩터 FPGA, 고대역폭 고해상도 HDMI ASSP를 결합해 에지(edge) 장비에서 사용되는 지능형 비전 디바이스 개발을 가속화하는 솔루션을 제공한다. 래티스의 디렉터 디팩 보파나(Deepak Boppana)는 “지능형 에지가 늘어날수록 통합 임베디드 비전 기술을 요구하는 애플리케이션이 계
[헬로티] 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)와 TPCAST는 헤드 마운트 디스플레이(HMD) 기반 가상현실(VR) 시스템용 무선 솔루션 제공을 위한 배타적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 래티스의 WirelessHD 솔루션과 FPGA 및 ASSP 제품은 저지연, 고대역폭의 무선 비디오 전송을 요구하는 TPCAST의 VR 애플리케이션을 위해 독점 제공된다. TPCAST의 프로토콜은 HD 디스플레이의 무선 전송 기능과 스마트 기기 및 컴퓨터를 위한 피드백 제어 기능을 지원한다. TPCAST가 새롭게 발표한 TPCAST 2.0 프로토콜은 120Hz에서 최대 4K의 해상도를 지원하며, 디스플레이와 컨트롤러 모두에 전송 지연이 거의 없어 사용자에게 몰입형 무선 VR 경험을 보장한다. TPCAST의 무선 업그레이드 키트는 지연이 거의 없고 견고한 NLOS(non-line of sight) 성능을 제공하여 VR 애플리케이션에 안성맞춤인 래티스의 MOD6320-T/MOD6321-R WirelessHD 모듈을 포함하고 있다. TPCAST의 솔루션은 래티스의 SiI9396 600MHz HDMI® 브리지 IC와 LatticeEC
최고 대역폭, 최저 전력소비, 최소 풋프린트 특성의 저가형 비디오 인터페이스 브리지 래티스가 새롭게 선보인 CrossLink 디바이스는 FPGA의 유연성 및 빠른 타임투마켓 특성과 ASSP의 저전력 및 기능 최적화 특성을 결합해 pASSP 라는 새로운 장르를 열었다. pASSP 분야 최초의 제품인 CrossLink 디바이스는 최고의 대역폭과 최저의 전력 소비, 최소의 풋프린트 특성을 갖춘 저가형 비디오 인터페이스 브리지다. 이 신제품은 가상현실(VR) 헤드셋, 드론, 스마트폰, 태블릿, 카메라, 웨어러블 기기, HMI(human machine interface) 애플리케이션을 타겟으로 만들어졌다. 맞춤형 스마트 연결 솔루션의 글로벌 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 최근 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 래티스 ‘CrossLink(크로스링크)’ 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다. 래티스 반도체는 1983년에 설립돼 FPGA 시장에 주력하다가 2011년과 2015년 실리콘블루, 실리콘이미지를 각각 인수하면서 ASSP로 사업 영역을 확대하
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