[헬로티] 데카는 새로운 APDKTM(Adaptive Patterning Design Kit, 적응형 패터닝 디자인 키트) 방법론을 개발했다고 밝혔다. 이번 개발은 데카와 ASE 및 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와의 합작으로 만들어진 결과물이다. ▲출처 : 데카 데카와 ASE 및 캘리버 플랫폼과의 긴밀한 협력으로 최종 고객은 적응형 패터닝의 힘을 실감할 수 있다. 획기적인 전기 성능을 달성함과 동시에 첨단 이기종 통합 설계를 완벽하게 실현하게 됐다. 각 APDK는 자동화, 디자인 룰, DRC 데크 및 템플릿을 하나의 패키지로 묶어 턴키 디자인 플로우를 제공한다. 모든 설계는 템플릿 라이브러리에서 시작되며, 광범위한 자동화는 초기 레이아웃에서 적응형 패터닝 시뮬레이션으로, 그리고 마지막으로 지멘스의 Calibre 소프트웨어를 사용한 사인오프 단계까지 설계자를 가이드해준다. 이미 ASE에서 성과를 나타내고 있는 APDK는 고밀도, 이기종 통합의 새로운 시대를 열고 있다. OSAT 얼라이언스 프로그램을 통해 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 전자설계자동화(EDA) 회사들과 OEM을 포함해 성장하는 공급망 생태계인 데카의 AP 라이브 네트워크에 합류했다.
[헬로티] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 협업해 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 발표했다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 이 솔루션은 양사의 상호 고객이 다수의 복잡한 IC(통합 회로) 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 이전 및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계됐다. 새로운 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션 개발은 ASE가 Siemens OSAT Alliance에 참여하면서 추진됐다. Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level P 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야 공급업체다. ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 협력했다. 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다. 이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Siemens