최근 뉴욕 증시에서 상승세를 이어가던 반도체주들이 27일(현지시간) '숨고르기' 국면에 진입한 모습이다. 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아를 비롯해 주요 반도체 종목 주가는 비교적 큰 폭의 내림세로 거래를 마감했다. 엔비디아 주가는 2.17% 내린 121.35달러에 장을 마쳤다. 엔비디아 주가는 장 중 한때 3% 이상 떨어지며 120달러선을 하회하기도 했다. 이날 하락으로 시가총액(2조9760억 달러)도 다시 3조 달러 아래로 내려갔다. TSMC 주가는 4.72% 하락 마감해 주요 반도체 종목 중 낙폭이 가장 컸고, 브로드컴 주가도 3.03% 떨어졌다. AMD와 퀄컴 주가도 각각 1.87%와 1.47% 약세로 거래를 마쳤다. 전날 14.7% 급등했던 마이크론 주가는 2.20% 하락했다. 최근 이들 종목 주가는 미 연방준비제도(Fed·연준)의 기준금리 0.5%포인트 인하 영향 등으로 크게 상승했다. 엔비디아 주가는 지난 6일 102.82달러였으나, 지난 26일에는 124.04달러로 약 20% 상승했고 TSMC 주가도 같은 기간 약 20% 올랐다. 전날에는 미 최대 메모리 반도체 업체 마이크론의 호실적 발표에 힘입어 주가가일제히 상승하기도 했다. 이날은 미 상무부가
이안은 쿼드마이너와 제품 및 솔루션 사업을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 27일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 디지털 트윈과 사이버 보안 분야에서의 기술 융합을 통한 새로운 비즈니스 기회 창출과 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다. 주요 협력 내용은 ▲공통 산업군 기업 대상 비즈니스 추진 ▲각 사에 특화된 산업 대상 제안 ▲한국·일본·미국 및 아시아 태평양 지역을 대상으로 한 글로벌 비즈니스 확장 등이다. 또한 이안의 제품 및 솔루션의 보안성을 강화하고 쿼드마이너의 디지털 트윈 기능을 향상시키기 위한 공동 작업도 진행될 예정이다. 이안은 3차원 가상 FAB 설계 기술과 역설계 기술을 기반으로 제조시설 설계와 스마트팩토리 구축 등 디지털 관련 사업을 수행하고 있다. 국내 주요 하이테크 산업(반도체·디스플레이·이차전지)의 첨단 제조 공장 생애주기 전 과정에 걸친 디지털트윈 구축을 위한 다양한 용역과 관련 소프트웨어를 개발 및 공급하고 있다. 쿼드마이너는 모든 네트워크 트래픽을 저장하고 분석해 사이버 보안을 탐지하는 ‘네트워크 블랙박스’ 솔루션을 제공한다. NDR(네트워크 탐지 및 대응), SIEM(통합보안관제), TIP(위협 인텔리전스 플
5대 첨단전략산업 분야 중심으로 총 27곳을 3기 기업에 선정해 마키나락스가 방위사업청이 주관하는 ‘방산혁신기업 100’ 프로젝트 3기의 인공지능 분야에 선정됐다고 26일 밝혔다. 국방 분야에서 활용 가능한 엔터프라이즈 AI 플랫폼 제공 기업으로는 유일하게 선정됐다. 방산혁신기업 100은 4차 산업혁명으로 인한 미래 전장의 변화 및 최근 통상환경 변화에 대비하기 위해 2026년까지 국방 첨단전략산업분야의 우수 중소·벤처기업 100개를 선정해 집중 육성하는 사업이다. 올해는 우주, 인공지능, 반도체, 로봇, 드론 등 5대 첨단전략산업 분야 중심으로 총 27곳을 3기 기업에 선정했다. 마키나락스는 산업에 특화된 AI 기술력과 자체 개발한 AI 플랫폼 ‘런웨이’의 우수성을 인정받아 인공지능 분야에 선정됐다. 클릭 기반의 간편한 UI로 사용자의 편의를 보장하는 런웨이는 지난해부터 국방과학연구소에서 시범 도입해 사용 중인 AI 플랫폼이다. 마키나락스는 방산혁신기업 100 선정으로 런웨이를 확장 제공하며 국방 AI 도입 파트너로 자리매김할 예정이다. 런웨이는 군사 작전에 필요한 해결 방식을 AI가 추천하고 제공되는 가이드에 따라 클릭만으로 결과를 확인해 배포할 수 있는
'제온 6 P-코어'와 '가우디 3' AI 가속기로 AI 시스템 지원해 AI를 통한 업계 혁신이 계속되면서 기업들은 비용 효율적이면서도 빠르게 개발 및 배포할 수 있는 인프라를 필요로 하고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 인텔은 오늘 '제온 6 P-코어'와 '가우디 3' AI 가속기를 출시하며, 최적의 와트당 성능과 더 낮은 총 소유 비용(TCO)을 제공해 강력한 AI 시스템을 지원하겠다고 밝혔다. 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄 저스틴 호타드(Justin Hotard) 수석부사장은 "AI에 대한 수요가 데이터 센터의 대규모 변화를 이끌며, 업계는 하드웨어, 소프트웨어, 개발 도구에서 다양한 선택지를 원하고 있다"고 말하며, "제온 6 P-코어 프로세서 및 가우디 3 AI 가속기의 출시와 함께, 인텔은 고객이 더 높은 성능, 효율성, 보안을 갖춘 워크로드를 구현할 수 있도록 개방형 생태계를 지원하고 있다"고 강조했다. 한편, 인텔코리아는 9월 26일 서울 전경련회관에서 데이터센터용 신제품 출시 기자간담회를 갖고, 제온 6 P-코어와 가우디 3 신제품의 상세한 기술사항을 발표했다. 인텔 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄 나승주 상무는 “지난 6
전 세계 9개 기업이 다양한 부문에서 뛰어난 성과 인정받아 램리서치가 2024년 우수공급업체 수상기업을 발표했다. 올해에는 국내 업체인 텍슨과 토카이카본코리아를 포함한 전 세계 9개 기업이 다양한 부문에서 뛰어난 성과를 인정받았다. 램리서치는 이들 기업과의 긴밀한 협력을 통해 견고하고 지속 가능한 공급망을 구축, 고객 서비스를 제공하고 있다. 램리서치 글로벌 운영 부문 그룹 부사장인 카르틱 람모한(Karthik Rammohan)은 "AI가 반도체 산업을 2030년까지 연간 1조 달러 규모로 성장시킬 것으로 예상되는 가운데, 유연하고 튼튼한 공급망은 혁신을 가속화하고,고객이 차세대 칩 수요를 충족하도록 하는 데 중요한 역할을 한다"고 강조했다. 또한 "2024년 공급업체 우수상 수상 기업들은 품질, 운영, 그리고 환경 및 사회적 원칙에 대한 헌신을 보여준 점에서 높이 평가받았다"고 덧붙였다. 램리서치는 전 세계 수천 개의 공급업체와 협력하여 반도체 제조 장비에 필요한 특수 자재와 부품을 조달하고 있다. 이번 우수상은 다섯 가지 주요 부문에서 선정된 공급망 파트너사에 수여됐다. '운영 실행 우수상' 부문에서 텍슨과 셀레스티카가 선제적이고 유연한 납품 전략, 재고
산업통상자원부 국가기술표준원(이하 국표원)이 첨단산업 분야 공과대학 전공과목에 표준을 융합한 강좌를 개설하기 위해 4개 대학을 선정하고, 20일 간담회를 개최했다. 이번 간담회는 ‘첨단산업 국가표준화 전략」에 따른 미래 표준화 전문 인력 양성을 목표로 하여 이루어진 것이다. 국표원은 가천대, 국립공주대, 국민대, 세종대를 1차년도 지원대학으로 선정했으며, 이들 대학은 2024년부터 반도체, 배터리, 태양광 등 첨단산업 필수 전공과목에 표준을 융합한 과목을 개설할 예정이다. 국표원은 대학들이 해당 과목의 커리큘럼을 개발할 수 있도록 강의 설계와 교재 개발 등을 지원할 계획이다. 또한 융합강좌를 수강한 학생들을 대상으로 표준화 경진대회를 개최하여 우수학생에게 포상과 더불어 해외 표준화 관련 기관 연수 기회를 제공할 방침이다. 간담회에서는 각 대학이 개설할 표준융합강좌의 교육 방향이 발표되었고, 학부 수준에서의 표준교육 발전 방향에 대한 논의가 이루어졌다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “우리나라가 첨단산업 분야에서 표준화를 선도할 수 있도록 우수한 표준 인재를 양성해달라”고 강조하며, “국내외 표준 분야에서 활약할 인재들이 학업에 전념할 수 있도록 적극적인 지원을
반도체 산업은 끊임없는 기술 혁신과 변화의 중심에 있다. 반도체에 대한 가치가 점차 높아짐에 따라, 고도의 반도체 기술력이 곧 국가의 경쟁력으로 대변되는 시대다. 이에 기업들은 기술 리더십을 갖추기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 이러한 상황 속에서 최근 두 기업의 엇갈린 행보가 반도체 시장에서 주목받고 있다. 그 주인공은 바로 엔비디아와 인텔이다. 지속적인 연구 개발로 누구도 넘볼 수 없는 기술력을 갖춘 엔비디아와 시장 변화에 능동적으로 대처하지 못해 어려움을 겪는 인텔. 두 기업은 각기 주어진 도전과제와 기회를 어떻게 활용할 것인지에 대해 주목해 보고자 한다. GPU 기술력, 두 기업의 차이를 가르다 엔비디아는 AI 반도체 시장에서의 기술적 우위를 바탕으로 시장을 선도하고 있다. 특히 GPU를 통해 AI 개발에 있어 압도적인 경쟁력을 발휘하고 있다. 엔비디아의 GPU는 복잡한 데이터를 빠르게 처리하고, 정교한 알고리즘을 실행하는 능력 덕분에 AI 연구 및 상업적 응용 분야에서 폭발적인 수요를 창출했다. 엔비디아가 공개한 보고에 따르면, 엔비디아는 지난해 376만 개의 데이터 센터 GPU를 생산해냄으로써 세계 시장에서 98% 이상의 압도적인 점유율을 기록
즈타이 티플러스 SSD 분석한 결과, 내부에 160단 512GB TLC 메모리 칩 발견돼 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 미국의 제재에도 반도체 설계에서 '작은 기술적 도약'을 이뤘다는 분석이 나왔다. 20일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 최근 보고서에서 YMTC의 소비자 브랜드 '즈타이 티플러스(ZhiTai TiPlus)'의 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 분해한 결과 내부에서 160단의 512기가바이트(GB) TLC(Triple Level Cell) 메모리 칩이 발견됐다며 YMTC가 작은 기술적 도약을 이뤘다고 주장했다. 그러면서 해당 반도체가 '엑스태킹(Xtacking)4.0'이라는 최신 설계 구조를 채택했다고 설명했다. 테크인사이트는 "이는 YMTC가 비트 밀도에서 업계 첨단 제품과의 격차를 좁혔다는 의미"라며 "비트 밀도는 QLC(Quad Level Cell)와 비교해 매우 향상된 듯하다"고 썼다. 이어 "YMTC는 새로운 엑스태킹4.0 기술로 미국 수출 통제를 한동안 극복할 방법을 찾은 것으로 보인다"고 덧붙였다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체인데 이 반도체
ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로 설계돼 AMD가 9월 17일(현지시간) '아틱스 울트라스케일(Artix UltraScale+) XA AU7P FPGA'를 출시해 자동차 등급의 FPGA 포트폴리오를 확장했다고 발표했다. 최근 자동차 시장에서는 차량용 센서 및 디지털 콕핏과 관련해 더 작은 크기의 반도체 사용이 증가하고 있다. 이번에 새롭게 출시한 FPGA는 ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로, 더 작고 비용 최적화한 솔루션을 제공한다. AMD의 FPGA는 차량용 인증 및 비용 최적화한 제품이며, 자동차 업계가 요구하는 낮은 비용과 저전력, 높은 I/O-투-로직에 적합한 디바이스 패키지 요건을 충족한다. AMD 아틱스 울트라스케일+ XA AU7P FPGA는 AMD 16nm SoC에 사용 가능하도록 가장 작은 9x9mm 크기의 패키지로 공급된다. 이뿐 아니라 입출력을 위한 라우팅·시그널 밀도를 높이고 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계된 ‘플립칩’ 스케일 패키지로 제공되며, 저비용·저전력을 필요로 하는 네트워킹, 비전 및 영상 처리 등의 ADAS 엣지 애플리케이션과 네트워크 보안 기능을 위한 DSP 대역폭을 통한
미국과 일본 정부가 대중 반도체 기술 수출 규제와 관련해서 합의점에 다가선 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 17일(현지시간) 미국과 일본간 협상 상황을 잘 아는 소식통을 인용해 양국 정부간 대중 제재 합의가 가까워졌다고 보도했다. 미국은 중국이 ASML과 도쿄일렉트로닉 등의 반도체 장비를 구하거나 소프트웨어 업데이트와 장비 유지보수 등의 서비스를 받는 것을 제한하고자 한다. 이는 중국 화웨이 등이 제재를 뚫고 반도체 개발에 속도를 낸 데 따른 조처다. 미국 정부는 상호 보완적 수출 통제 체제를 구축하기 위해 수개월간 일본과 네덜란드 정부와 치열한 협상을 벌여 왔다. 여기엔 다른 나라에서 만든 제품이라도 미국산 소프트웨어나 장비·기술 등을 조금이라도 사용했으면 수출할 때 미국 정부의 허가를 받도록 한 해외직접생산품규칙(FDPR)을 양국 기업엔 면제해주는 방안이 포함된다. 하지만 일본 측은 중국이 갈륨과 흑연 등 주요 광물 수출을 막는 보복 조치를 할 것이라는 우려를 거두지 못하고 있다. 중국 정부는 일본이 자국 기업들에 대한 반도체 장비 판매·유지보수를 추가로 제한할 경우 심각한 경제적 보복을 가하겠다고 위협했다고 FT가 보도했다. 주요 광물 가격은
TSMC가 남부 가오슝에 건설 중인 첨단 2㎚ 1, 2공장이 내년에 가동될 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 소식통을 인용해 18일 보도했다. 이 소식통은 가오슝시 정부가 역점 사업으로 추진하고 있는 반도체 공급망 'S 회랑'의 핵심인 가오슝 공장 건설과 관련해 이같이 밝혔다. 해당 소식통은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 공장 3곳을 건설할 계획이라면서 해당 1, 2공장(PI, P2)이 각각 2025년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정이라고 설명했다. 그는 2나노 공장 건설을 위한 공사를 지속적으로 진행하고 있다고 전했다. 이어 TSMC가 해당 단지에 4공장(P4)과 5공장(P5)의 증설 여부를 평가하고 있다면서 해당 4·5공장에 1.4 나노 생산 공정 위주로 배치할 가능성이 높다고 덧붙였다. 이와 관련해 가오슝시 정부는 TSMC의 투자 확대를 환영하면서 양측간 밀접한 소통을 유지하며 필요한 협력을 제공할 방침이라고 밝혔다. 그러면서 3공장(P3)은 이달부터 해당 공정 건설을 시작할 가능성이 있다고 전했다. 한편, 대만 언론은 소식통을 인용해 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 수율이 지난달 말까지 7
중국이 자국산 반도체 심자외선(DUV) 노광장비 2종이 중요한 기술적 도약을 이뤘다고 주장했다. 15일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 공업정보화부는 이번주 발간한 '주요 기술 장비' 신규 목록에서 이같이 밝혔다. 공업정보화부는 이 노광장비들이 "중요한 기술적 도약을 이뤘고 자체 지식재산권을 보유했지만 아직 시장에 나오지는 않았다"고 설명했다. 그러나 해당 장비 2종의 제작사 이름은 공개하지 않았다. 중국이 개발했다는 2종 DUV 노광장비중 하나는 파장 193나노미터에서 작동하며 해상도 65나노 미만, 오버레이 정확도 8나노 미만이다. 다른 하나는 파장 248나노, 해상도 110나노, 오버레이 정확도 25나노다. 이 두 장비 모두 여전히 현재 시장에서 구할 수 있는 최첨단 제품보다는 한참 뒤처져 있다. 일례로 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 최첨단 DUV 노광장비는 해상도 38나노 미만, 오버레이 정확도 1.3나노급이다. 게다가 DUV 노광장비보다 훨씬 짧은 13.5나노 파장을 사용하는 극자외선(EUV) 노광장비도 이미 상용화됐다. 노광은 반도체 기판에 고도로 복잡한 회로 패턴을 새기는 공정이다. 중국은 반도체 자립자족을 위해 수년간
엠비젼이 SWIR 이미징을 위한 SWIR 조명 개발에 성공했다고 밝혔다. 최근 자동차, AI 등 다양한 분야에서 다기능·고집적 반도체에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 고집적화와 기판 대형화가 계속되고 있다. 이로 인해 반도체 패키지와 웨이퍼의 보이지 않는 결함을 검출하기 위한 비전검사 시스템에 대한 수요도 함께 증가하고 있다. 반도체 패키지나 웨이퍼 내부의 크랙 등 일반적인 비전검사 시스템에서는 볼 수 없는 결함을 검출하기 위해 최근 SWIR 카메라가 인기를 끌고 있다. 이번에 엠비젼이 개발한 솔루션은 SWIR 카메라와 함께 사용할 경우 결함 검출력을 크게 향상할 수 있는 SWIR 조명이다. 엠비젼의 SWIR 조명은 동축 스폿조명, 면조명, 돔조명으로 개발됐다. 파장은 1100과 1200, 1300, 1450, 1550, 1650(nm)로 다양하게 구성되어 있어 사용자가 필요한 파장을 선택해 편리하게 적용할 수 있다. 적외선의 회절현상을 고려해 최적의 설계로 개발한 SWIR 렌즈 역시 0.5X, 0.7X, 1.0X로 출시되어 있다. SWIR 카메라를 중심으로 SWIR 조명과 렌즈를 시스템으로 구성해 반도체와 웨이퍼 내부 결함에 대한 검출력을 획기적으로 향
마우저 일렉트로닉스는 도시바(Toshiba) 포트폴리오의 최신 부품을 제공함으로써 구매자와 엔지니어들의 제품 출시를 지원한다고 12일 밝혔다. 도시바의 전자부품 및 솔루션을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저는 즉시 선적 가능한 3000종 이상의 재고를 포함해 7000종 이상의 도시바 제품을 보유하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 도시바의 TCKE9 시리즈 23V, 4A e퓨즈(eFuse) IC는 외부 과전류 및 과전압으로부터 전원 공급 라인을 보호하는 전자 퓨즈다. TCKE9 시리즈 제품은 슬루율 제어, UVLO 및 FLAG 출력 외에도 조정 가능한 전류 제한 및 고정 전압 클램프 기능을 갖추고 있다. 도시바의 UMOS9-H 실리콘 N-채널 MOSFET은 고효율 DC-DC 컨버터와 스위칭 전압 레귤레이터 및 모터 드라이버에 적합한 솔루션이다. 차세대 U-MOS9-H 트렌치 공정을 기반으로 하는 이 MOSFET은 모든 부하에서 우수한 효율을 제공한다. 이 디바이스들은 80V의 드레인-소스 전압과 ±20V의 게이트-소스 전압 및 175°C의 채널 온도를 지원한다. UMOS9-H MOSFET은 기지국, 서버 또는 산업용 장비에 사용되는 스위칭 모드 전원공
효율적인 성능, 더 작은 크기, 더 가벼운 무게, 전체 비용 절감 등의 이점 제공 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 오늘 업계 최초로 300mm 파워 GaN(갈륨 나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다고 발표했다. 이 획기적인 기술은 GaN 기반 전력 반도체 시장을 크게 성장시키는 데 기여할 것으로 예상된다. 300mm 웨이퍼는 200mm 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기에 생산성과 효율성이 크게 향상된다. GaN 기반 전력 반도체는 AI 시스템용 전원 공급 장치, 태양광 인버터, 충전기 및 어댑터, 모터 제어 시스템 등 산업, 자동차, 컨슈머, 컴퓨팅 및 통신 애플리케이션에서 빠르게 채택되고 있다. 최첨단 GaN 제조 공정은 디바이스 성능 향상으로 이어져 고객의 애플리케이션에서 효율적인 성능, 더 작은 크기, 더 가벼운 무게, 전체 비용 절감 등의 이점을 제공한다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 "이 놀라운 성공은 인피니언의 혁신 역량과 글로벌 팀의 헌신적인 노력의 결과로, GaN 및 전력 시스템 분야의 혁신 리더인 인피니언의 입지를 입증하는 것이다. 이 기술 혁신은 업계를 변화시키고 G