버넥트가 공공·교육·지자체 등을 대상으로 XR 솔루션과 스마트글라스를 함께 경험할 수 있는 ‘패키지 프로모션’을 진행한다고 밝혔다. 이번 프로모션은 버넥트 XR 솔루션을 스마트글라스와 함께 경험해볼 수 있도록 패키지로 구성되어, 메타버스 도입을 고려하는 공공·교육·지자체가 프로모션 혜택을 받을 수 있도록 했다. 패키지는 총 2종으로 ▲버넥트 리모트와 리얼웨어 내비게이터500 패키지 ▲버넥트 메이크·뷰와 홀로렌즈2 패키지로 구성됐다. 실제로 한밭대학교 산학협력단은 학생들과 산업계와의 협력을 위해 버넥트 리모트 패키지를 도입, 실시간 원격 협업은 물론 현장 실습 모니터링 등의 기능을 활용해 비대면으로도 산학협력이 가능하도록 시스템을 구축했다. 또한 충북테크노파크는 교육과 행사 운영을 위해 버넥트 메이크·뷰 패키지를 도입, 지역 내 주민들과 기업들이 XR 콘텐츠를 직접 경험하며 기술에 대한 이해도를 높일 수 있도록 데모랩을 운영 중이다. 버넥트 하태진 대표는 “공공·교육·지자체 분야에서 XR 기술의 활용이 점차 확대되고 있는 추세”라며 “이번 프로모션을 통해 메타버스 도입을 고려하고 있던 기관들이 XR 기술을 직접 경험해볼 수 있는 기회가 되기를 바란다”고 말했다
[헬로티] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 협업해 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 발표했다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 이 솔루션은 양사의 상호 고객이 다수의 복잡한 IC(통합 회로) 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 이전 및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계됐다. 새로운 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션 개발은 ASE가 Siemens OSAT Alliance에 참여하면서 추진됐다. Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level P 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야 공급업체다. ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 협력했다. 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다. 이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Siemens
[헬로티] 마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스의 새로운 ADA4355 광검출기 수신기 μModule을 공급한다고 밝혔다. ▲AnalogDevices_ADA4355 최대 75%까지 보드 공간을 절약하는 초소형 패키지로 제공되는 ADA4355는 다양한 범용 애플리케이션의 완벽한 데이터 획득 솔루션을 실현하는데 필요한 모든 능동 및 수동 부품, 통신, 계측, 항공 우주, 국방에 대한 특정 사용 사례를 포함하고 있다. 마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 Analog Devices ADA4355 μModule은 피코 암페어에서 마이크로 암페어에 이르는 고속/저 레벨 전류를 측정하기 위한 계기 수준의 성능을 제공해 반사 측정 애플리케이션에서 밀접한 간격의 이벤트를 감지한다. 이 장치에는 전류-비트 솔루션을 위한 14비트 및 125MSPS(초당 메가 샘플수) ADC(아날로그디지털 변환기)가 포함돼 있다. 해당 μModule의 아날로그 필터는 안정적인 노이즈 감소 및 안티앨리어스 필터링을 제공하며, 1.0MHz 또는 100MHz의 LPF 대역폭 중에서 선택 가능하다고 마우저는 밝혔다. 또한 ADA4355는 EVAL-ADA4355EBZ 평가 보드에서 지원하며,
인피니언 테크놀로지스(이하, 인피니언)는 기능 안전성(Functional Safety)을 요구하는 산업용 애플리케이션 개발에 사용하도록 XMC4000 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에 대한 세이프티 패키지(Safety Package)를 제공한다고 전했다. XMC4000 세이프티 패키지는 자동화 시스템이 안전 무결성 기준(SIL2과 SIL3)을 충족하고 TUV 인증을 받도록 개발하는 데 도움을 준다. 공장 자동화, 산업용 모터 제어, 로봇 등과 같은 산업용 하이엔드 애플리케이션에 사용하도록 설계됐다. 이 제품에 포함된 기능 안전성 소프트웨어 테스트 라이브러리를 사용해 애플리케이션 개발 시간을 단축할 수 있다. 이 요소는 기능 안전성 솔루션 회사인 요기테크(YOGITECH) 와 협력해 개발됐다. 또한 임베디드 엔지니어링 툴 회사인 하이텍스(Hitex)의 자문을 받아 기능 안전성 애플리케이션 개발 기능에 전문성을 더했다. 특히 이 제품은 상세한 도큐멘테이션(Documentation)을 제공한다. 결함 모드 보고서, FIT(Failure In Time) 비율에 근거한 FMEDA(Failure Mode Effects and Diagnostic Analysis), 기능
STS반도체통신이 웨어러블 등 사물인터넷(IoT) 시대를 준비하기 위한 MEMS 센서 패키지 기술을 확보했다고 밝혔다. MEMS(Micro Electro Mechanical System, 미세전자기계시스템)란 초미세 기계부품과 전자회로를 동시에 집적하는 기술로, 크기가 작을 뿐만 아니라 전력 소모량이 적어 스마트폰과 태블릿과 같은 모바일 기기에 많이 탑재되고 있다. 최근 시장에 MEMS의 공급이 늘어남에 따라 가격이 내려가고, 이로 인해 다양한 웨어러블 기기로까지 저변을 확대하고 있는 것으로 알려졌다. STS 회사 관계자는 MEMS 공동 기술 개발을 통한 OIS용 자이로스코프 센서 패키지 기술 검증을 이미 완료했으며, 올해 연말까지는 양산 준비를 마무리 할 것이라고 말했다. OIS(Optical Image Sensor)는 광학식 손떨림 보정 방식으로 안정적인 물체의 움직임을 포착하는 센서로 대부분 스마트폰의 손떨림 방지 기능에 적용되고 있다. 한편 시장조사업체 IC 인사이츠의 조사 자료에 따르면, MEMS 기반 센서 시장규모는 올해 8억 달러에서 오는 2018년 12억 2000만 달러까지 증가할 것으로 전망하고 있다. 김혜숙 기자 (atided@hellot
지난 호에서는 BGA, BOC, COB, CSP, MCP 등 다양한 패키지 종류에 대해 알아봤다. 이번에는 그 외의 패키지 종류 및 SiP에 대해 알아보려 한다. 다양한 패키지 종류 : OCP OSP(Open Cavity Package)는 개발 시 FIB(Focused Ion Beam) 분석 및 실리콘 디바이스 탐침을 수행하는 데 적합하다. 이는 다이 위에서 직접 수행하면 디자인 작업 속도를 향상시킬 수 있고 대량 생산에 들어가기 전 디바이스 무결성 확보에 큰 도움이 된다. 최근까지만 해도 이러한 디바이스는 주로 큰 사이즈의 세라믹 형태였다. 이들은 가격이 비쌀 뿐만 아니라 패키지 인터커넥트가 최종 패키지에 사용되는 것과 같지 않기 때문에 고속 신호 무결성을 정확히 평가할 수 없다는 단점이 있었다. 하지만 최근 기술 개발을 통해 이들이 개선돼 OCP를 QFN/MLP, QFP, SOIC/SSP 등 여러 일반적인 포맷으로 사용할 수 있게 됐다. 이 같은 사전 몰딩 방식의 패키지는 최신 JEDEC 아웃라인 및 풋프린트 표준을 준수한다. 또한 패키지의 구리 리드 프레임은 군사 표준에 맞게 금으로 도금돼 있으므로 기계적 안정성이 뛰어날 뿐만 아니라 대량
지난 호에서는 웨이퍼, 트랜지스터, 커패시터 및 메모리에 대해 알아봤다. 이번에는 최근 가장 핫한 이슈인 소형화와 관련해 동향을 짚어보고, 패키지 유형에 대해 알아본다. 최근 C형 반도체 패키지의 소형화 및 Fine Pitch화가 빠르게 진행됨에 따라 플립칩이 도입됐다. 플립칩 실장 기술은 현재 사용되고 있는 QFP, TCP, BGA 등의 플라스틱 패키지 없이 반도체 칩을 뒤집어 보드에 직접 실장하는 것인데, 최근 이를 통해 실장면적 최소화 및 전기적 성능 향상을 도모하고 있다(그림 1). 그림 1. C형 반도체 패키지 하지만 플립칩 실장기술은 고 정밀도 실장이며 칩이 쉽게 깨지는 등의 문제점 때문에 SMT 대응에 해결과제가 있고 부품 단가도 높은 편이다. 이에 대응하기 위해 고밀도 SMT 기술을 확보하고 칩/기판/접속재료 등 최적화 설계를 위해 노력하고 있다. 다양한 패키지 종류 : BGA BGA(Ball Grid Array)는 QFP의 다핀화·협 피치화의 진행에 의한 실장 곤란성을 해결하기 위해 개발됐다. 이는 이차원적 평면에 격자형식으로 분포된 솔더볼을 통해 패키지, PCB 등과 전기적, 기계적으로 연결하는 기술이며, 주변 실장 형태보다 단위 패키지 면
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 11월 14일 15시 28분
