OEM 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용 줄일 것으로 기대 NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 'MC33777'을 발표했다. MC33777 배터리 정션 박스 IC는 NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오의 최신 제품이다. 이 포트폴리오는 차량 안전을 유지하면서 주행 거리를 연장하기 위해 유연하고 정밀하게 전기차 에너지 흐름을 관리한다. NXP 전기화 시스템 솔루션 포트폴리오에는 MC33777 외에도 배터리 셀 컨트롤러, 배터리 게이트웨이 IC, 생산 등급 소프트웨어, 안전 문서가 포함된다. MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(BMS) 기능을 통합했다. 이는 OEM의 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용을 크게 줄이면서 시스템의 전반적인 성능을 향상한다. 이 최첨단 IC는 8마이크로초 단위로 배터리 전류와 전압을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 매트
AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 CPU 탑재...자동광학검사에 특화 DDR5 D램 UDIMM 소켓, SATA 슬롯 4개, M.2 슬롯 1개 등 설계로 유연성↑ 어드밴텍이 AMD CPU를 탑재한 산업용 마더보드 신제품 ‘AIMB-723’을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. AIMB-723은 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서가 이식돼 정밀한 공정으로 알려진 자동광학검사(AOI)에 최적화된 성능을 제공한다. 이는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 특성이 통합돼 단일 보드로서의 기능을 수행하기에 가능한 강점이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)·집적회로(IC) 등을 제조하는 공정에서 카메라를 통한 측정과 결함 검출을 작업자가 육안으로 수행할 수 있도록 지원한다. 이번 신제품은 GPU 설치 공간 효율성을 극대화하기 위해 PCIe 배치에 최적화된 폼팩터 설계를 차용했다. 이에 따라 3슬롯 너비의 GPU와 프레임그래버 3개를 설치할 수 있다. 아울러 DDR5 D램 UDIMM 소켓 4개, SATA 슬롯 4개, M.2 SSD 슬롯 1개 등을 지원해 유연성이 확보됐다. 헨리 투(Henry Tu) 어드밴텍 제품 매니저는 “이번에 첫 출시된 A
삼성전기가 전기차, 첨단 운전자 지원시스템(ADAS) 시장 성장에 발맞춰 올해 전장(차량용 전기·전자장비)용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 1조 원 달성을 노린다. 삼성전기는 지난 17일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 개최한 '전장용 MLCC 트렌드와 삼성전기의 강점 세미나'에서 미래 산업으로의 전환을 준비하고 있다고 밝혔다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 만큼 안정적으로 공급해 반도체가 원활하게 동작하도록 하는 부품이다. 전자제품 안에서 신호 간섭(노이즈)을 제거하는 역할도 한다. MLCC는 스마트폰, 스마트워치, TV, 서버, 전기차 등 집적회로(IC)가 사용되는 모든 전자기기에 필요하다. 쌀 한 톨보다 작은 크기에 500∼600층의 유전체와 전극이 겹쳐 있는 첨단 제품으로, 300mL 와인잔을 채운 양이 수억원에 달한다. 삼성전기는 2016년부터 산업·전장용 MLCC를 생산했고, 2018년 부산에 전장 전용 생산라인을 구축하며 본격적으로 사업을 육성하고 있다. 김위헌 삼성전기 MLCC 제품개발 상무는 "전장용 MLCC는 IT용 MLCC와 역할은 비슷하지만, 사용환경이 다르고 생명과 밀접한 연관이 있어 높은 수준의 신뢰성과 내구성이 필요하다"고
지멘스 워크플로우 소프트웨어와 SPIL IC 패키징 기술 협력 지멘스 패키지 플래닝 및 팬아웃 솔루션과 SPIL 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)의 기술적 협력이 새로운 반도체 조립 공정을 탄생시켰다. 산업 발전에 따른 기술 고도화 요구가 날로 증가하고 있는 지금, 반도체 산업에서도 소형화·경량화·효율화 바람이 불고 있다. 이에 지멘스와 SPIL이 기술 협력을 통해 IC 패키지 어셈블리 플래닝 최신화 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 워크플로우 개발 및 상용화 준비를 마쳤다. A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia) 지멘스 EBS(Electronic Board Systems) 부문 부사장은 “지멘스는 SPIL과 협력해 SPIL 첨단 패키징 기술에 적용될 워크플로우 및 기술을 제공하게 됐다”며 “SPIL 고객이 복잡한 설계를 개발하는 데 필요한 첨단 워크플로우를 제공할 준비를 갖추고 있다”라고 말했다. 이번에 양사가 협력해 개발한 워크플로우에는 지멘스 Xpedition Substrate Integrator·Calibre 3DSTACK 등 소프트웨어와 SPIL 팬아웃웨어퍼레벨패키지(FOWLP) 등 기술이 활용됐다. 새
EU의 성장 잠재력, 향후에는 중국 압박에 영향 끼칠 것으로 보여 유럽이 '첨단 반도체 자국주의'를 강화하고 나섬으로써 중국의 '반도체 굴기'가 또 다른 도전을 맞게 됐다. 무엇보다 중국은 유럽이 대 중국 첨단 반도체 수출과 기술 전수 차단에 주력하는 미국과 협력할 가능성을 경계하고 있다. 외신에 따르면 유럽연합(EU)은 18일(현지시간) 430억 유로를 투입해 EU의 반도체 산업을 육성하는 법 시행에 합의했다. 이를 통해 EU는 반도체 산업을 수세에서 공세로 전환할 것으로 예상된다. 2030년까지 민간과 공공에서 EU의 글로벌 반도체 시장 점유율을 20%까지 확대한다는 것이 EU 반도체법의 골자다. 대만 TSMC와 UMC에 생산을 위탁해온 네덜란드 NXP·독일 인피니언·스위스 ST마이크로일렉트로닉스 등 팹리스가 반도체 생산에 직접 나설 수도 있다. 이외에 네덜란드의 ASML은 반도체 제조 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산할 정도로 최고의 기술력을 자랑한다. 이런 여건을 고려할 때 EU의 반도체 산업 성장 잠재력은 작지 않다. EU가 경쟁력 강화를 위해 한국의 삼성전자, 대만 TSMC 등의 유럽 공장 건설을 적극적으로 권유할 것이라는 예상도 나온
헬로티 조상록 기자 | ACM리서치가 자사 최초의 300mm싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(Sulfuric Peroxide Mixture system, SPM) 장비를 출시했다. 이 장비는 첨단 로직, DRAM, 3D-NAND 칩, 기타 집적 회로 제조의 습식 세정 및 식각(etching) 공정에 널리 사용할 수 있으며 특히 고용량 이온을 활용한 포토레지스트 제거 공정과 금속 식각 및 스트립 공정에 적합하다. 이 제품은 기존 ACM리서치의 SPM 공정 제품을 확장한 것으로 10nm 이하의 첨단 공정에서 고온의 단계를 추가해 더욱 다양하고 세밀한 온도 단계를 지원한다. 이번에 개발한 싱글SPM 장비는 당사의 Ultra C Tahoe 장비를 기반으로 한다. 기존 Ultra C Tahoe 장비는 정상 온도에서 대부분의 SPM 공정단계를 지원하고 있으며, 이번 장비는 거기에 고온 SPM의 공정능력을 추가했다. 오늘날 대부분의 SPM 습식 공정은 145°C 미만의 황산 및 과산화수소를 혼합하며 PR 제거 및 식각 후 세정 공정, 중간 용량의 이온 주입 및 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 후 세정 공정에 널리 사용된다. 2018년에 소
[헬로티] 중국이 미국의 반도체 수급 제한 규제에 직면해 자체 기술을 통한 돌파를 강조하는 가운데, 중국 정부가 반도체 업체를 위한 수입 관세 면제 조치를 발표했다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 중국 재정부는 29일 해관총서·세무총국과 함께 이러한 내용의 '집적회로산업 및 소프트웨어산업 발전 지원과 관련한 수입 관세 정책 통지'를 발표했다. 이번 조치는 집적회로 선폭이 65nm 이하인 논리회로나 메모리 생산업체, 무선주파수 등 특수기술을 이용한 집적회로 가운데 선폭이 0.25㎛보다 작은 제품을 생산하는 기업 등이 대상이다. 이들 기업이 중국 내에서 생산할 수 없거나 중국산의 성능이 요구 조건을 충족하지 못하는 원자재와 소모재, 무균실 전용 건축자재, 부대 시스템 및 집적회로 생산 설비부품 등을 수입할 경우 세제 혜택을 받을 수 있다. 이 조치는 지난해 7월 27일 수입분부터 소급적용되며, 2030년 연말까지 이어질 예정이다. 중국은 '14차 5개년 계획 및 2035년까지의 장기 목표 강요' 초안에서 반도체 등 집적회로를 7대 중점 과학기술 연구 항목에 포함하는 등 반도체 산업 발전 의지를 보이고 있다. 중국 정부는 2025년까지 자국 반도체 자급률을
[첨단 헬로티] 맥심 인터그레이티드 코리아가 새롭게 확장된 디지털 입력 집적회로(IC) 제품군을 발표했다. 이 제품군은 ‘MAX22192’가 추가 통합돼 크기·전력·성능 조건과 같은 인더스트리 4.0 관련 과제를 해결한다. 제조업이 점차 자동화되면서 실시간 의사 결정과 피드백 루프(Feedback-loop) 메커니즘에 대한 필요성이 더욱 증가하고 있다. 지능형 인더스트리 4.0 시스템은 온·오프 상태 신호를 받기 위해 PLC(Programmable Logic Controller) 내부에 디지털 입력 IC가 필요하다. 따라서 디지털 입력 IC는 제조 환경 전반적으로 용이한 통합을 위해 소형화, 고성능, 견고성 요건을 갖춰야 한다. 맥심의 IEC61131-2-컴플라이언트(compliant) 디지털 입력 디바이스 포트폴리오는 업계 최소형 솔루션으로 풋프린트가 경쟁 솔루션 대비 절반 크기 밖에 되지 않는다. 초소형 풋프린트의 PLC에 강력한 기능이 추가돼 적응형(adaptive) 제조를 강화하고 경쟁 솔루션보다 6배 빠른 속도로 디지털 입력을 가능하게 한다. 이 제품군에는 별도의 절연 전력 공급 없이도 기생
[첨단 헬로티] KLA-텐코(KLA-Tencor Corporation) 은 집적회로(Integrated Circuit, IC) 패키징이 겪는 다양한 문제를 해결하기 위해 설계된 두 종류의 새로운 결함 검사 제품을 발표했다. Kronos 1080 시스템은 공정 관리 및 재료 특성을 위한 핵심 정보를 제공하는 고급 패키징을 위해 생산성이 높은 고감도 웨이퍼 검사 솔루션을제공한다. ICOS F160 시스템은 웨이퍼 다이싱 후에 패키지를 검사하며, 측면 균열, 하이 엔드 패키지 수율에 영향을 미치는 새로운 결함 유형과, 주요 결함 유형을 감지해 신속하고 정확한 다이 정렬을 제공한다. 이 두 가지 새로운 검사 시스템은 KLA-텐코의 결함 검사, 계측 및 데이터 분석 시스템 포트폴리오에 추가되어 패키징 수율을 가속화하고 다이 정렬의 정확성을 높인다. KLA-Tencor의 수석 부사장 겸 최고 마케팅 책임자인 오레스테 돈젤라(Oreste Donzella)는 “칩 스케일링이 느려짐에 따라 칩 패키징 기술의 발전이 디바이스 성능을 향상시키는 도구가 됐다” 라며 “패키지 칩은 다양한 디바이스 애플리케이션을 위한 디바이스 성능, 전력 소비, 폼
실리콘밸리에 본사를 둔 맥심 인터그레이티드의 집적회로(IC) 제품들이 개발 엔지니어 및 전자부품 구매자를 대상으로 한 최초의 정보 포털이자 협업 커뮤니티 및 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(http://kr.element14.com/)의 프랜차이즈에 추가된다. 맥심과의 유통계약을 통한 이번 추가로 엘리먼트14는 연구 및 설계 용도에 적합한 다양한 IC를 갖추게 된다. 전력관리용 IC를 전문으로 하는 맥심은 고성능 아날로그 및 혼합신호 엔지니어링 솔루션을 제공한다. 또한 맥심의 아날로그 통합 기능은 자연스러운 기능성과 다양한 설계 기능을 제공하여 폭넓은 기술 및 프로젝트를 위한 손쉬운 설치와 다목적성이 특징이다. 주요 용도로는 산업용 시스템, 의료기기, 데이터센터 내 장비 및 모바일 기기와 자동차 등이 있다. 이번 계약은 장기적인 제품군 강화를 목적으로 한 양사간 노력을 촉진시키는 계기가 될 것으로 전망되고 있다. 또한 엘리먼트14는 제품 익일 배송 등의 고객 지원 서비스로 프로토타입 제작 및 초기 설계를 지원한다. 맥심에서 Business Operations 부사장을 맡고 있는 알리 모르타자비(Ali Mortazavi)은 “프리미어 파넬(Pre
TI는 새로운 자기 감지 집적회로(DRV421)를 출시한다고 밝혔다. DRV421은 필요한 모든 신호 컨디셔닝 회로와 함께 플럭스게이트(Fluxgate) 센서 및 보상 코일 드라이버를 완전히 통합했다. 그리고 완전 통합으로 우수한 센서 정확도 및 선형성, 높은 신호입력 범위를 제공하며, 기존 폐루프 센서보다 시스템 설계를 더욱 간소화할 수 있다. 또한 시스템 개발자는 DRV421을 이용하여 모터 제어, 재생 가능 에너지, 배터리 충전 IC, 전원 모니터링과 같은 애플리케이션을 위한 자기 폐루프 전류 센서를 보다 손쉽게 개발할 수 있다. DRV421 평가 모듈(DRV421EVM)은 개발자가 새로운 전류 감지 IC의 기능과 성능을 보다 빠르고 쉽게 평가할 수 있도록 한다. 평가 모듈은 TI store 및 TI 공인 대리점에서 49달러에 구입할 수 있다. 이 밖에 수미다 코퍼레이션(SUMIDA CORPORATION)은 시스템 설계자가 인쇄회로기판(PCB) 부품으로서 DRV421 위에 놓을 수 있는 자기 모듈 SC2912를 출시했다. 이것은 엔지니어가 특정 용도에 적합한 자기 모듈을 선택하면서 넓은 범위의 전류 레벨을 겨냥한 범용 플랫폼 솔루션을 설계할 수 있게
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