도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(이하 도시바)이 각각 400V 및 600V 오프 상태 출력 단자 전압 정격의 광계전기 ‘TLP223GA’ 와 ‘TLP223J’를 출시했다. 두 제품 모두 낮은 입력 전력과 향상된 스위칭 특성을 나타내며 DIP4 패키지에 장착된다. 제품 출하는 18일부터 이뤄진다. 신제품은 도시바가 개발한 높은 발광 효율의 LED를 채택하고 있으며 최대 트리거 LED 전류는 2mA이다. 이는 기존 제품보다 33% 낮은 수준이며 낮은 입력 전압을 허용한다. TLP223GA의 경우 50%, TLP223J의 경우 75% 등 짧아진 스위칭 특성으로 더 빠른 작동이 가능하다. 두 제품의 최대 작동 온도 정격은 85°C~110°C로 스마트 계량기와 같이 옥외에 설치되는 장비에 사용하기 적합하다. 또 최대 절연 전압이 5000Vrm로 절연 성능이 우수해야 하는 장비에 사용할 수 있다. 헬로티 함수미 기자 |
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최대 200W의 고효율 전력변환 애플리케이션 설계를 간소화하는 새로운 MasterGaN4 디바이스를 출시했다고 밝혔다. ▲MasterGaN4(출처 : ST) 이 전력 패키지는 225mΩ RDS(on)을 제공하는 2개의 대칭형 650V GaN(Gallium Nitride) 전력 트랜지스터와 최적화된 게이트 드라이버, 회로 보호 기능을 통합하고 있다. MasterGaN 제품군에 최근 추가된 MasterGaN4는 복잡한 게이트 제어와 회로 레이아웃 문제를 해소해 와이드 밴드갭(Wide-Bandgap) GaN 전력 반도체 설계를 간소화해준다고 ST는 밝혔다. 3.3V~15V에 이르는 입력 전압 허용오차도 제공하기 때문에 마이크로컨트롤러나 DSP 또는 FPGA와 같은 홀-효과(Hall-Effect) 센서나 CMOS 디바이스에 직접 패키지를 연결해 제어할 수 있다. GaN 트랜지스터의 스위칭 성능을 통한 높은 동작 주파수와 열소산을 줄이는 향상된 효율성을 활용하면, 설계자는 작은 마그네틱 부품과 히트싱크를 적용해 보다 소형 및 경량으로 전원공급장치·충전기·어댑터를 구현할 수 있다고 ST
[헬로티] 온세미컨덕터는 전력 밀도, 효율성, 신뢰성이 요구되는 까다로운 애플리케이션을 위한 새로운 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 디바이스를 공개했다고 밝혔다. ▲출처 : 온세미컨덕터 설계자들은 기존 실리콘 스위칭 기술을 새로운 SiC 디바이스로 대체함으로써, 전기차 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, 서버 전원공급장치(PSU), 통신, 무선 전원공급장치(UPS) 등의 애플리케이션에서 더 나은 성능을 제공할 수 있다. 자동차용 AECQ101과산업용 품질 표준 만족하는 온세미컨덕터의 새로운 650V SiC MOSFET은 실리콘보다 우수한 스위칭 성능과 개선된 열특성을 제공하는 새로운 와이드밴드갭(WBG) 소재를 기반으로 하고 있다. 온세미컨덕터는 이를 통해 시스템 레벨에서 효율성을 높이고, 전력 밀도를 향상하며, 전자파(EMI)를 낮추고, 시스템 크기 및 중량도 줄일 수 있게 됐다고 전했다. 차세대 SiC MOSFET은 650V 내압에서 업계 최고의 Rsp(Rdson x 넓이)를 구현할 수 있는 첨단 박형 웨이퍼 기술을 활용한 새로운 활성 셀 설계법을 채택했다. D2PAK7L 및 To247 패키지로 제공되는 NVBG015N065SC1, NTBG015
[헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 650V CoolSiC Hybrid IGBT 디스크리트 제품군을 출시한다고 밝혔다. ▲출처 : 인피니언 CoolSiC Hybrid 제품군은 650V TRENCHSTOP 5 IGBT 기술과 유니폴라 구조의 쇼트키 배리어 CoolSiC 다이오드를 결합했다. 우수한 스위칭 주파수와 낮은 스위칭 손실로 DC-DC 파워 컨버터와 PFC (역률 보상)에 적합하다. 주요 애플리케이션은 배터리 충전 인프라, 에너지 저장 솔루션, 태양광 인버터, 무정전 전원장치 (UPS), 서버 및 텔레콤 SMPS 등이다. CoolSiC Hybrid IGBT는 IGBT와 프리휠링 SiC 쇼트키 배리어 다이오드를 패키지에 통합해, 동작 시 거의 일정한 dv/dt 및 di/dt 값으로 스위칭 손실을 크게 낮춘다. 표준 실리콘 다이오드 솔루션과 비교해서 Eon은 최대 60퍼센트, Eoff는 최대 30퍼센트까지 낮춘다. 또한 출력 전력 요구는 그대로이면서 스위칭 주파수를 40퍼센트까지 높일 수 있다. 스위칭 주파수를 높이면 수동 부품의 크기를 줄일 수 있으므로 BOM (bill of materials) 비용을 낮출 수 있다고 인피니언은 전했다. 또한 쇼트키 배리어
[첨단 헬로티] 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 두 개의 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 제품군을 출시하며, 와이드밴드갭(WBG) 디바이스의 범위를 확장했다고 밝혔다. 이번에 출시한 제품은 1200V 및 900V N-채널 SiC MOSFET다. ▲ 온세미컨덕터가 출시한 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 제품군은 요구조건이 까다로운 고성장 애플리케이션을 위해 고안됐다. 이 제품은 태양광 발전 인버터, 전기 자동차(EV)를 위한 온-보드 충전, 무정전 서버 전원 공급장치(UPS), 서버 공급 장치, EV 충전소 등을 포함한 다양하고, 요구조건이 까다로운 고성장 애플리케이션을 위해 고안됐으며, 실리콘(Si) MOSFET으로는 불가능했던 수준의 성능을 제공한다. 기존의 Si와 비교했을 때, 이 제품은 스위칭 성능을 높이고 신뢰성을 개선했다고 평가받는다. 역회복 전하가 작은 고속의 내장 다이오드는 전력 손실을 크게 줄이고 동작 주파수를 높이며 전체 솔루션의 전력 밀도를 높였다. 칩 크기가 작을수록 소자 커패시턴스가 낮아지고 게이트 전하-Qg가 작아져 고주파수 동작이 더욱 향상되어 고주파수에서 동작할 때 스위칭 손실이 줄어든다. 이러한 개선으로 효율
[첨단 헬로티] 와이드 밴드 갭 소재는 현재의 실리콘 기반 기술을 넘어설 수 있다. 와이드 밴드 갭은 더 높은 절연 파괴 전압뿐 아니라 더 낮은 RSP를 가능하게 한다. 높은 전자 포화 속도는 고주파 설계와 동작을 구현한다. 또 누설 전류 감소 및 열전도율 향상이 고온에서 동작을 용이하게 한다. 온세미컨덕터(On Semiconductor)는 SiC 다이오드와 내구성과 속도를 갖춘 SiC MOSFET 뿐만 아니라 SiC MOSFET용 하이엔드 IC 게이트 드라이버까지 와이드 밴드갭 솔루션에 초점을 맞춘 솔루션을 제공한다. 또 하드웨어 외에도 비용이 많이 드는 실제 측정을 대신해 시뮬레이션에서 설계자가 애플리케이션 성능을 실현할 수 있도록 지원하는 물리적 스파이스 모델(SPICE, Simulate Program Integrated Circuit Emphasis)도 제공한다. 온세미컨덕터의 단일 부품 모델링(Discrete modeling)은 RDS(on)같은 부품의 레벨 성능 지수뿐만 아니라 효율성과 같은 시스템 레벨 성능지수를 최적화할 수 있는 시스템 레벨 시뮬레이션을 제공한다. 또한 설계자는 다양한 온도, 버스 전압, 부하 전류, 스위칭 애플리케이션을 위한
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 인피니언에 따르면, 이 신제품은 향상된 초접합(superjunction, SJ) 반도체 공정과 첨단 SMD 패키지 설계를 결합해 하드 스위칭 애플리케이션에서 최상의 성능을 제공한다. 이 패키지의 소형 풋프린트는 서버, 통신, 태양광 애플리케이션에 전력 밀도 이점을 제공한다. C7 골드 CoolMOS 기술은 TO-Leadless 패키지의 4핀 켈빈 소스 기능과 향상된 열 특성을 가지므로 최대 3kW까지 역률 보정(PFC)과 같은 고전류 토폴로지를 위한 합리적 SMD 솔루션을 구현할 수 있다. 또한 C7 골드는 스위칭 손실과 열 손실도 줄여준다. C7 골드 기술은 업계 최저 단위 면적당 온 저항 Ron*A 및 단 115mm²의 작은 크기를 실현함으로써 이러한 소형 풋프린트에서 달성 가능한 33mΩ의 최저 RDS(on) 전력 밀도를 제공한다. TO-Leadless 패키지는 D²PAK와 같은 다른 기존 SMD 패키지와 비교해 풋프린트를 30% 줄였으며, 높이와 공간은 각각 50%, 60% 줄였다.
‘SPB-015/030 시리즈’는 라이즈 클램프 타입의 단자대를 적용하여 쉽고 편리한 결선이 가능하다. SPB-015 시리즈의 경우, 가로 폭 최소 22.5mm의 슬림하고 콤팩트한 사이즈로 협소한 공간의 취부가 용이해 공간의 활용성을 극대화 할 수 있다. ‘SPB-060/120/240 시리즈’는 공진 회로를 채택하여 최대 92%의 효율성을 제공한다. 단자대 보호 커버로 오염과 물리적인 충격으로부터 단자 보호가 가능해 안심하고 사용할 수 있다. 임근난 기자 (fa@hellot.net)
산업 환경의 전원, 신호 및 데이터의 전기 연결, 전송 및 전환 솔루션 전문 기업인 바이드뮬러가 지난 4월 13일부터 17일까지 개최된 하노버 산업 박람회에서 새로운 ‘TERMSERIES 제품군’을 선보였다. 확장된 TERMSERIES 제품군은 산업 환경의 부하에서 접촉 신뢰성과 사용 수명을 늘렸다. 신형 TERMSERIES 모듈 제품군은 12.8mm 폭의 규격으로 16A 스위칭 용량을 온전히 제공해 별도의 크로스 커넥터 장치를 설치할 필요가 없으며, 장소를 불문하고 DIN 레일에 알맞게 장착된다. 또한 ‘플러그 앤 플레이’ 방식을 지원해 결선 시간을 단축해 준다. 바이드뮬러의 신형 TERMSERIES 모듈 제품군은 산업 환경의 부하에 대응해 특수 설계된 접점 배열 및 소재 사양의 릴레이를 장착했다. 이들 제품은 캐비닛 제작, 기계 설비 및 플랜트 엔지니어링, 풍력 에너지, 로봇 분야와 해양, 연안 및 해상 엔지니어링 분야 등에 적용된다. 바이드뮬러는 자사의 TERMSERIES 제품군에 신제품 3종을 추가했다. 첫번째 제품은 16A CO 단자가 장착돼, 적외선 히터, 펌프 및 소형 컨텍터 등의 산업용 부하를 전환하도
바이드뮬러는 TERMSERIES 제품군을 확장하고 있다. 새로운 버전은 유도 및 용량성 부하를 안정적, 지속적으로 스위칭하는 방법을 제공한다. 산업 환경의 부하에서 접촉 신뢰성과 사용 수명을 제공한다. 또한, 불과 12.8mm 폭의 규격으로 16A 스위칭 용량을 온전히 제공하여, 별도의 크로스-커넥터 장치를 설치할 필요가 없다. 따라서 결선 시간을 단축할 수 있다. ▲ 바이드뮬러 TERMSERIES 제품군은 유도 및 용량성 부하를 안정적, 지속적으로 스위칭하는 방법을 제공한다. 일반적으로, 산업용 부하는 용량성 또는 유도성 요소 중 하나로 구성된다. 이는 스위치 점멸 과정에서 발생하는 스파크로 인해, 릴레이 접점의 사용 수명을 단축시킨다. 바이드뮬러는 새로운 TERMSERIES 제품 버전에 산업 환경의 부하에 대응하여 특수 설계된 접점 배열과 소재 사양의 릴레이를 장착한 까닭에 신제품에는 더 이상 문제가 되지 않는다. 이들 제품은 캐비닛 제작, 기계설비 및 플랜트 엔지니어링, 풍력 에너지, 로봇 부문 또는 해양, 연안 및 해상 엔지니어링 분야 등에 적용된다. 콤팩트한 TERMSERIES 제품 버전은 안전성과 신뢰성 및 내구성을 겸비하여, 최대 16
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UPDATE: 2025년 11월 13일 23시 42분
