원자현미경(AFM)보다 최대 100배 빠른 계측 속도 구현하는 RPM 탑재 영국의 반도체 계측 기업 인피니티시마(Infinitesima)가 SK하이닉스에 고속 3차원 계측 시스템 ‘Metron3D’를 대량 생산(HVM) 라인에 설치했다. 이 시스템은 서브 나노미터 수준의 정밀도를 바탕으로, 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 3D 공정 제어를 제공하는 장비로 평가받고 있다. Metron3D는 단순한 계측 장비를 넘어, 기존 원자현미경(AFM)보다 최대 100배 빠른 계측 속도를 구현하는 인피니티시마 고유의 기술 ‘RPM(Rapid Probe Microscope)’을 기반으로 한다. 특히 완전 자동화된 웨이퍼 핸들링과 데이터 처리 기능을 갖춰 생산 라인에 최적화된 구조를 갖췄다. 이번 도입은 여러 공정 단계에 걸친 성능 평가와 특성화 작업을 거쳐 결정됐다. SK하이닉스 최영현 선임(DMI 담당)은 “차세대 DRAM 공정에서 나노미터 단위의 3차원 구조를 정밀하게 계측하는 것은 고수율 확보에 중요하다”며 “Metron3D는 비용 효율성과 계측 성능을 동시에 갖춘 시스템으로, 대량 생산 라인에서 효과를 입증했다”고 설명했다. 인피니티시마는 차세대 반도체 공정이
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
원익IPS가 지난 5월 17일 경기도 평택 진위 본사에서 임직원 가족 120가족, 총 410명이 참여한 가운데 '2025 원익IPS 패밀리 데이'를 성황리에 개최했다. 올해로 세 번째를 맞이한 이번 행사는 임직원 가족을 회사로 초청해 기업에 대한 이해를 높이고, 가족과 함께 소통하는 시간을 마련하기 위해 기획됐다. 원익그룹의 핵심가치인 자유, 소통, 행복을 테마로, 가족 친화적 기업문화를 확산하고 일과 가정이 조화를 이루는 조직문화를 조성하고자 했다. 행사장에서는 나눔 바자회, 가족 체험 프로그램, 퍼포먼스 공연, 사옥 투어 등 다채로운 프로그램이 진행됐다. 특히 아이들을 위한 놀이기구와 레크리에이션 프로그램도 마련돼 가족 단위 참가자들의 큰 호응을 얻었다. 회전목마, 낚시 게임, 오락기 등으로 구성된 사내 놀이공간은 어린이들에게 특별한 경험을 선사했다. ‘나눔 바자회’에서는 임직원들이 기부한 물품을 무료로 나누는 행사가 열렸으며, 그룹 계열사 씨엠에스랩은 주력 뷰티 제품을 협찬해 의미를 더했다. 체험 프로그램으로는 씨엠에스랩 연구원과 함께하는 썬크림 DIY, 과학 키트 조립 체험, 부모 대상 핸드마사지 등이 운영됐으며, 참여자들에게는 기념품도 제공됐다. 가
TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여 한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다. 특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다. 이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다
"LDS 장비 영업 확대와 함께 오존수 공급장치의 시장 안착이 가속화할 것" 에이치엠넥스가 반도체 증착공정장비 기업인 에스엠아이(SMI)의 지분 91.15%를 인수하며 최대주주로 올라섰다. 주식 대금 265억 원 지급을 완료한 에이치엠넥스는 이번 거래로 자기주식을 제외한 사실상 100%의 경영권을 확보했다. 에스엠아이는 SK하이닉스의 핵심 공정에 사용되는 증착 화합물 공급시스템(LDS, Liquid Chemical Delivery System) 장비를 공급해 온 중견 소부장 기업이다. 2024년 기준 매출액 259억 원, 영업이익 15억 원을 기록했으며, 전체 매출의 70% 이상이 SK하이닉스향이다. 이번 인수는 반도체 고도화 흐름에 발맞춘 포석으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스가 최근 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 6세대 ‘HBM4 12단’ 샘플을 엔비디아에 납품한 가운데, 에스엠아이가 10년 이상 증착 및 세정공정 장비를 공급한 바 있어, 관련 수혜 가능성이 주목받고 있다. 에스엠아이는 국내 최초로 Cell 방식의 오존수 공급장치 ‘LIMPIO’를 개발하고 SK하이닉스에 1호기를 성공적으로 납품했다. 이 장치는 반도체·디스플레이 산업에서 유해 화학물질
한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위한 조직 개편을 단행하며 기술 중심 기업으로의 행보에 속도를 내고 있다. 회사는 1일, 차세대 기술 연구개발을 전담하는 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 인력 확충에 나섰다고 밝혔다. 이번 개편은 급증하는 반도체 패키징 수요와 빠르게 진화하는 글로벌 기술 트렌드에 대응하기 위한 전략적 조치로 해석된다. 특히, 향후 HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 메모리 패키징 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 의지가 담겼다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩을 포함한 패키징 신기술을 중점적으로 다룬다. 하이브리드본딩은 기존 솔더 공정 대비 집적도와 전기적 특성을 크게 개선할 수 있는 기술로, 차세대 반도체 설계에 필수 요소로 주목받고 있다. 또한 포스트 TC본딩 기술로 손꼽히는 플럭스리스(Fluxless) 본딩 분야에서도 중장기 개발 전략을 가동하며 기술 고도화를 예고했다. 이는 고객사의 미세 공정 대응 요구에 선제적으로 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 한화세미텍은 지난 3월 420억 원 규모의 TC본더(Thermocompression Bonder) 양산에 성공하며 글로벌 GPU 선도 기업인 엔비
이번 분기 동안 다섯 번째 High NA EUV 장비를 고객사에 인도해 ASML이 2025년 1분기 실적을 발표하며, 시장 예상을 웃도는 수익성과 안정적인 성장 전망을 내놨다. 4월 16일(현지시간) 발표된 실적에 따르면, ASML의 1분기 총 순매출은 77억 유로, 매출총이익률은 54.0%를 기록했으며, 당기순이익은 24억 유로에 달했다. 특히 매출총이익률은 자사 가이던스를 상회하며 시장의 주목을 받았다. 1분기 예약매출(Net Bookings)은 총 39억 유로로 집계됐으며, 이 가운데 EUV(극자외선) 장비 관련 매출은 12억 유로를 차지했다. 고성능 리소그래피 장비의 수요가 여전히 견조하다는 것을 보여주는 대목이다. ASML은 이번 분기 동안 다섯 번째 High NA EUV 장비를 고객사에 인도하며, 현재까지 세 곳의 고객사가 해당 장비를 보유하게 됐다고 밝혔다. 이는 EUV 기술 고도화의 진입점에서 산업계가 고성능 공정에 대한 투자 기조를 이어가고 있음을 시사한다. ASML 크리스토프 푸케 CEO는 “1분기 매출은 당초 전망 범위 내에서 형성됐으며, 수익성 측면에서는 제품 조합과 고부가 장비의 성과가 실적을 견인했다”고 평가했다. 이어 “고객사들과의
에스엠아이 지분 1만8230주, 265억 원에 전량 인수 클라우드에어가 반도체 장비 제조업에 본격 진출한다. 회사는 충북 청주에 본사를 둔 반도체 증착공정 장비 전문업체 ㈜에스엠아이(SMI)의 경영권 지분 100%를 인수하며 반도체 장비 사업을 새로운 성장축으로 삼겠다는 전략을 밝혔다. 지난 17일 클라우드에어는 ㈜에스엠아이의 자기주식 외 지분 1만8230주 전량을 265억 원에 인수한다고 공시했다. 이번 인수를 통해 클라우드에어는 소부장(소재·부품·장비) 분야의 직접 제조 역량을 확보하게 됐다. 에스엠아이는 반도체 증착공정용 장비인 LDS(Liquid Chemical Delivery System, 증착화합물공급시스템)와 고온 배관제어 장치인 Heat Jacket을 주력으로 제조하는 기업이다. 해당 장비는 주로 반도체 전공정 중 증착·세정 설비에 사용되며, SK하이닉스를 중심으로 전체 매출의 70% 이상이 공급되고 있다. 2024년 기준 에스엠아이는 매출 250억 원, 영업이익 15억 원을 기록했으며, 공정 셋업과 유지보수, 커스터마이징까지 가능한 토탈솔루션 체계를 갖추고 있다. 이번 인수에서 주목되는 기술은 에스엠아이가 지난해 국산화에 성공한 오존수 공급장
EV 그룹(EVG)이 300mm 웨이퍼 기반의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조를 위한 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 선보였다. 이번 신형 GEMINI 플랫폼은 대형 웨이퍼에서의 본딩 품질과 수율을 극대화하기 위해 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용했다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 해당 장비를 공급한 상태다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면, MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 이러한 성장은 스마트워치, 무선 이어폰(TWS) 및 기타 웨어러블 기기에 사용되는 관성 센서, 마이크로폰, 차세대 MEMS 디바이스(마이크로 스피커 포함) 수요 증가가 주도하고 있다. MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호되거나 진공 상태에서만 작동해야 하는 경우가 많다. 이를 위해 유테틱(Eutectic) 본딩, 천이 액상(TLP, Transient-Liquid-Phase) 본딩, 열압착(TC, Thermo-compression) 본딩 등 금속 기반 웨이퍼 본딩 기술이 핵심 공정으로 자리 잡고 있다. 최근 MEMS 제조업체들은 시장
산업통상자원부는 최근 미국이 한국산 고대역폭메모리(HBM)와 반도체장비에 대해 대중(對中) 수출통제 조치를 취한 데 대해 6일 반도체장비 업계와 간담회를 열고 향후 대응 방안을 점검했다. 앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하는 것을 막기 위해 한국 등 다른 나라의 대(對)중국 수출을 통제했다. 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가했고, 수출통제에 해외직접생산품규칙(FEPR)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 산업부는 이 같은 조치와 관련해 “미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것”이라면서도 “한국 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다”고 설명했다. 이날 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다. 업계는 글로벌 무역안보 규범이 강화하고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 새로운 대응 전략을 모색하겠다고 밝혔다. 반도체 소부장 지원 정책과 관련한 정부의 지속적인 관심도 요청
TSMC가 ASML가 생산한 3억5000만 유로(약 5220억 원)에 달하는 차세대 극자외선(EUV) 장비를 구매한 것으로 알려졌다. 7일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최첨단공정을 통한 반도체 생산을 위해 관련 장비 구매에 나섰다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 로저 다센 ASML 최고재무책임자(CFO)가 최근 콘퍼런스콜에서 TSMC와 인텔이 올해 연말까지 차세대 EUV 노광장비인 '하이(High) 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 인도할 것이라고 밝혔다고 언급했다. 대만언론은 TSMC가 남부 가오슝 지역 2㎚ 공장에서 하이 NA EUV 장비를 이용해 2025년부터 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정이라고 전했다. 인텔은 지난 4월 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 차세대 EUV 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다. 파운드리 업체 중 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 처음으로 알려졌다. 하이 NA EUV는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 해당 장비의 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게인 것으로
미국, 대만 등 업체가 제조한 서버 통해 엔비디아 AI 칩 확보한 것으로 보여 중국 대학과 연구기관들이 미국 제재에도 불구하고 최근 재판매 업자 등 제3자를 통해 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 확보했다고 로이터통신이 23일 보도했다. 통신은 수백개의 중국 입찰 문서들을 자체 분석한 결과 중국 대학, 연구소 등 10개 단체가 미국, 대만 등 업체들이 제조한 서버를 통해 엔비디아 첨단 AI 칩을 확보한 것으로 나타났다고 보도했다. 이는 미국 정부가 과거 대 중국 수출통제 조치 때보다 강도를 높인 수출 규제 조치를 시행한 지난해 11월 이후에 이뤄진 것이라고 로이터는 전했다. 통신은 중국이 엔비디아 칩 확보 경로로 사용한 서버 제조업체로 미국 슈퍼마이크로 컴퓨터, 델 테크놀로지, 대만 기가바이트 테크놀로지 등을 거론했다. 통신이 확인한 입찰 문서들은 중국 공개 데이터베이스에 찾은 것으로, 지난해 11월 20일부터 올해 2월 말 사이에 중국 정부 기관에서 조달한 품목들이 담겨 있다. 미국 정부가 엔비디아와 이 회사 협력업체들이 첨단 칩을 직접 또는 제3자를 통해 중국에 수출하는 것은 금지했지만, 중국에서의 칩 거래는 불법이 아니라고 통신은 짚었다. 칩을 판매
반도체 산업은 기술 혁신과 함께 급격한 변화를 겪는다. 이 변화에는 반도체 제조 장비와 밀접한 관련이 있다. 신기술 도입과 반도체 수요 증가는 장비 시장을 견인하며, 장비 생산성과 품질은 더 나은 반도체를 만드는 배경이 된다. 이를 위해 주요 반도체 제조 기업들은 새로운 생산 기술 및 장비를 도입하는데 투자를 아끼지 않는다. 이처럼 반도체 시장과 장비 간의 상호작용은 단순한 거래 관계를 넘어 긴밀한 협력을 통해 선순환 구조를 이뤄간다. 터널 지나고 반도체 호황기 도래하나 지난 1월, 전 세계 반도체 업계 시가총액이 하루 만에 220조 원가량 불어나 화제가 됐다. 블룸버그통신은 이 결과가 반도체 산업 회복에 대한 기대심리가 반영된 것이라고 분석했다. TSMC의 경우 뉴욕 주식시장에서 실적이 공개된 후 10%에 달아는 상승 폭을 보였다. 유럽에서는 ASML이 눈에 띄었다. 반도체 시장을 대표하는 엔비디아와 인텔 등 미국 주식이 오르며 필라델피아 반도체 업종 지수가 크게 뛰었다. 여기서 끝이 아니다. 삼성전자, SK하이닉스, 도쿄 일렉트론, 어드반테스트 등 주가도 3% 이상은 상승했다. 이 같은 흐름을 끌어낸 건 AI다. 전 세계에 도래한 AI 열풍은 개인의 삶을
"반도체 산업 발전 위해 파트너와 협력하는 성장 동반자 될 것” 램리서치는 박준홍 부사장을 램리서치코리아의 한국 법인 총괄 대표이사로 선임했다. 박준홍 대표이사는 2002년 노벨러스 시스템스 미국 본사에 입사하여 2012년 램리서치가 노벨러스 시스템즈를 합병하며 램에 합류했다. 이후 기술 개발 리더십 분야에서 반도체 장비 개발 및 전 세계 반도체 고객 지원 업무를 담당해왔다. 2016년에는 램리서치코리아에서 식각 담당 최고기술임원직을 역임했고, 2018년부터 고객사업부 부문장직을 성공적으로 이끌며 리더쉽을 인정받았다. 박준홍 대표이사는 램리서치의 한국 법인인 램리서치코리아, 램리서치매뉴팩춰링코리아, 그리고 글로벌 R&D 센터인 램리서치 코리아테크놀로지 센터를 총괄하며, 고객사의 성공을 위해 혁신적인 장비와 솔루션을 제공하고 한국 반도체 생태계의 일원으로서 파트너와 협력하는데 주력할 방침이다. 램리서치 글로벌 고객 운영그룹 수석 부사장 닐 페르난데즈(Neil Fernandes)는 “한국은 반도체 분야의 최고 기업을 보유한 전략적인 시장이다. 램리서치는 1989년 한국 법인을 설립한 이후, 지난 35년 동안 한국 고객 및 K-반도체 생태계와 긴밀한 협력을
첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층 수행 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 레이어 릴리즈 기술인 'NanoCleave'를 출시한다고 밝혔다. NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 호환되는 레이어 릴리즈 기술로서, 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또한, 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 적외선 레이저로 분리하게 해준다. NanoCleave는 EMC와 재구성 웨이퍼를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용을 가능하게 한다. 뿐만 아니라, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현한다. 이는 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능
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