테크노트 최대 적재 중량 10,000kg의 대형 형조 방전가공기

[첨단 헬로티] 이케가메 마코토 (池龜 誠) ㈜牧野후라이스製作所 1. 서론 자동차의 프론트 그릴이나 도어 패널, 가전제품의 커버 등 방전가공에서는 대형 금형에 여러 개 존재하는 리브 형상을 효율적으로 가공하는 것이 요구되고 있다. 이 글에서는 리브 가공의 가공칩 배출 능력을 향상시켜, 안정된 방전가공을 실현시키는 기능으로서 개발한 ‘HS-Rib’ 및 이것을 표준 탑재한 대형 형조 방전가공기 ‘EDNC17’(그림 1)을 소개한다. 2. HS-Rib 방전가공에서는 가공 중에 생성되는 가공칩의 배출 방법으로서 전극을 상하로 움직이는 점프라고 하는 기능이 있다. HS-Rib 가공용 유닛(그림 2)은 점프 속도를 고속화해 가공칩의 배출 능력을 향상시킨 헤드이다. 그림 3은 점프 속도에 의한 가공 결과의 차이를 나타낸 것으로, 각각 2시간씩 가공했을 때의 가공 깊이 차이를 나타내고 있다. 가공 사례는 가공 깊이부를 확인하기 위해 가공 후 2개로 나누고 있다. 점프량이 약 3mm로 최고 속도(최대 20m/min)에 도달하도록 제어되므로 2시간에 49mm로 지금까지보다 1.7배 빨라졌다. 가공칩이 전극과 워크 간(극간)에 많이 체

• 서재창 기자
• 2019-02-13 14:32