엠비젼의 조명 솔루션 ‘260Q 시리즈’가 반도체 업계에서의 높은 활용도로 기대를 모으고 있다. 최근 반도체 업계는 다기능, 고집적화를 이해 다양한 첨단 패키징이 적용되고 있고 반도체의 크기 역시 시간이 흐름에 따라 점차 커지고 있다. 그만큼 반도체 패키지 검사를 위한 솔루션 역시 높은 기술력을 요구하고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 엠비젼은 대형 반도체 패키지 외관검사가 가능한 다파장, 다채널 조명을 개발해 상용화에 성공했다. 엠비젼이 개발한 다파장, 다채널 조명인 ‘260Q 시리즈’는 대형 패키지의 복합 외관검사에 최적화된 조명으로 각각 독립적으로 제어 가능한 13개의 채널로 구성되어 있다. 80×80(㎜)의 넓은 F.O.V에서도 각 채널의 균일도를 80% 이상 구현하는 데 성공했으며 패키지 부품의 유무검사 및 정위치 여부, 오염 검출 등 다양한 검사를 하나의 조명으로 수행할 수 있다. 반도체 패키지 검사의 경우 대면 검사 시 렌즈의 크기도 매우 커지기 때문에 한정된 장비 공간안에 비전시스템까지 구성하는 것이 어렵다. 하지만 엠비젼의 조명은 대면적 검사를 위한 우수한 퍼포먼스를 보여줄 수 있는 설계치 내에서 가장 컴팩트한 크기로 구성되어 있어 공간을 더 효율
[첨단 헬로티] 온도 측정은 IoT(Internet of Things)와 개인 컴퓨팅 디바이스 기능에 핵심적인 역할을 하며, 따라서 애플리케이션의 전력 소모를 줄이고 시스템 전압을 낮추는 온도 센서를 통합하는 작업은 필수적이다. 이러한 요구에 부합하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)에서는 표준 리드 간격을 갖는 업계 최소형 5채널 온도 센서 제품을 비롯해 5개의 새로운 1.8V 온도 센서 제품을 출시했다. 이번 EMC181x 온도 센서 제품군은 시스템 온도의 변동 상태에 대해 사전 경고를 제공하는 시스템 온도 변화율 보고 기능도 갖추고 있다. 이들 제품은 하나의 통합 온도 센서를 사용해 다중 지점의 온도를 모니터링 할 수 있으므로 보드 복잡성을 줄이고 설계를 간소화할 수 있다. EMC181x 온도 센서 제품군은 1.8V에서 동작하는 원격 채널을 2개부터 5개까지 폭넓게 제공하므로 다양한 설계 요구를 충족시킬 수 있다. 이 제품군은 배터리로 작동되는 IoT 애플리케이션, 개인 컴퓨팅 디바이스, FPGA(Field-Programmable
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