마우저 일렉트로닉스는 AMD의 알베오(Alveo) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 10일 밝혔다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 고대역폭 메모리(HBM2e DRAM)가 내장된 AMD의 강력한 버설(Versal) HBM 적응형 시스템온칩(SoC)을 탑재하고 있다. 이 가속기 카드는 7nm 버설 적응형 SoC 아키텍처 기반의 AMD 버설 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM) 디바이스로 구동된다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 AMD 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함
슈퍼마이크로컴퓨터가 6일 새로운 X14 서버 플랫폼을 사전 공개했다. 슈퍼마이크로는 컴퓨팅 집약적 워크로드 및 애플리케이션의 성능을 극대화하기 위해 올해 6월 출시된 X14 서버를 최신 기술로 전면 업그레이드했다. 새로운 X14 서버는 단일 노드에서 사상 최대인 256개의 P-코어를 지원하며 최대 8800MT/s의 메모리, 그리고 차세대 SXM, OAM 및 PCIe GPU와 호환되는 차세대 DLAM 모듈 MRDIMM을 지원한다. 해당 구성은 AI와 컴퓨팅을 획기적으로 가속화할 뿐만 아니라 대규모 AI 학습, 고성능 컴퓨팅, 복잡한 데이터 분석 작업 등에 들어가는 시간 및 비용을 줄일 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 원격 액세스를 지원할 예정이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 X14 재설계를 통해 당사 역사상 가장 중요한 혁신 중 하나를 이뤘으며 이는 전례 없는 성능과 새로운 최첨단 기능을 지원할 것”이라고 말했다. 이어 “슈퍼마이크로는 이처럼 뛰어난 성능을 랙 스케일로 제공할 준비가 됐다. 해당 서버는 업계에서 가장 포괄적인 DT
퓨어스토리지가 데이터 집약적인 주요 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 애플리케이션 가속화를 위한 개방적이고 접근성이 뛰어난 이더넷 기반 아키텍처를 구축하는 ‘울트라 이더넷 컨소시엄(Ultra Ethernet Consortium, UEC)’에 합류했다고 19일 밝혔다. UEC는 리눅스 재단이 주관하는 이니셔티브다. 퓨어스토리지는 최첨단 엔터프라이즈 AI 이니셔티브를 지원하는 선도적인 데이터 스토리지 플랫폼으로서, UEC 기술 표준을 정립하고 통합하는 데 기여할 예정이다. 또한 이더넷을 활용해 엔터프라이즈 AI 및 HPC 워크로드의 성능을 최적화하는 미래형 호환 플랫폼을 구축하고 제공함으로써 빠른 혁신과 제품의 시장 출시 기간을 단축을 지원한다. 많은 기업들이 AI 목표 달성을 위해 고심하고 있는 가운데, 관리 및 확장이 어려운 기존 네트워크 솔루션은 빠르게 증가하는 AI 워크로드에 필요한 유연성과 효율성을 저해하고 있다. UEC는 이러한 과제 해결을 위해 이더넷 기술을 고도화해 AI 혁신을 지원하는 확장 가능하고 효율적인 솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다. 이더넷은 낮은 TCO(총소유비용), 광범위한 상호운용성, 검증된 안정성 덕분에 데이터센터 내에서 점점 더
100여 명 참여해 핵심 인프라에 대한 최신 트렌드 및 기술에 대해 논의 버티브는 최근 한국에서 개최한 2024 버티브 마스터클래스 행사를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 버티브 마스터클래스는 컨설팅 엔지니어와 인프라 설계자에게 대화형 토론과 기술 프레젠테이션을 통해 지속적인 교육 및 지식 정보를 제공하기 위해 버티브가 마련한 일련의 교육 프로그램이다. 지난 6월 20일 서울 오크우드 프리미어 코엑스 센터에서 열린 이번 행사에는 데이터 센터 엔지니어, 설계자, 컨설턴트, 건설업계 관계자 등 100여 명이 참여해 핵심 인프라를 변화시키는 최신 트렌드와 기술에 대해 다양하고 심도 깊은 의견을 나눴다. 버티브는 매년 아시아 전역에서 마스터클래스 세션을 개최한다. 올해 한국에서는 국내 및 아시아 지역의 데이터 센터 동향, 인공지능(AI)이 핵심 인프라에 미치는 영향, 고밀도 컴퓨팅 요구 사항을 지원하는 버티브의 최신 전원 및 항온항습 기술 등과 관련한 주제에 초점을 맞췄다. 기조 연설은 버티브 코리아의 김성엽 사장과 데이터 센터 기획, 구축 및 운영 기업인 ㈜데우스의 류기훈 대표이사가 맡았다. 김성엽 사장과 류기훈 대표는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산 등 한국과
엔비디아가 생성형 AI를 통해 HPC(고성능 컴퓨팅) 작업을 가속화하며 코드 생성, 기상, 유전학, 재료 과학 분야의 연구를 지원하고 있다고 16일 밝혔다. 생성형 AI는 국가와 기업 연구소에서 비즈니스와 과학을 위한 HPC을 가속화하며 기반을 다지고 있다. 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)는 세계 최대 규모의 슈퍼컴퓨터에서 사용하도록 설계된 병렬 프로그래밍 언어인 코코스(Kokkos)로 코드를 자동으로 생성하는 야심찬 시도를 하고 있다. 여러 국립 연구소의 연구진들이 개발한 이 특수 언어는 수만 대의 프로세서에서 작업을 수행하는 데 필요한 미묘한 부분까지도 처리할 수 있다. 샌디아 국립 연구소의 연구진들은 검색 증강 생성(retrieval-augmented generation, RAG)을 사용해 코코스 데이터베이스를 생성하고 AI 모델과 연결하고 있다. 이들은 다양한 RAG 접근 방식을 실험하면서 초기 테스트에서 긍정적인 결과를 보여주고 있다. 과학자들이 평가하게 될 RAG 옵션 중에는 네모 리트리버(NeMo Retriever)와 같은 클라우드 기반 서비스도 있다. 로버트 훅스트라 샌디아 국립 연구소의 익스트림 스케일
아마존웹서비스(이하 AWS)는 AWS 리인벤트(re:Invent)에서 중국 최대 자동차 제조사인 상하이자동차 해외지능형모빌리티기술이 i-SMART 커넥티드 차량 플랫폼을 위한 전략적 클라우드 사업자로 AWS를 선정했다고 19일 밝혔다. 상하이자동차는 고성능 컴퓨팅(HPC), 스토리지, 사물인터넷(IoT) 등 AWS의 글로벌 인프라와 기술 포트폴리오를 활용해 i-SMART 커넥티드 차량 플랫폼(이하 SAIC i-SMART)을 구동해 호주, 유럽, 중동, 뉴질랜드, 남미 전역에 걸쳐 50만 대의 차량에 지능형 주행 경험을 제공하고 있다. AWS상에서 실행되는 SAIC i-SMART를 통해 운전자는 전 세계 어디서나 휴대폰으로 차량 내 기능을 모니터링하고 업그레이드할 수 있다. 상하이자동차는 오브젝트 스토리지 서비스인 아마존 S3를 사용해 방대한 양의 차량 데이터를 저장한다. 또한 아마존 RDS(Amazon Relational Database Service)를 통해 차량 데이터에서 추가적인 가치를 추출해 운전 경험을 향상시킬 수 있다. 예를 들어 이 데이터를 사용해 원격 도어 잠금 및 해제는 물론, 운전자가 차량으로 돌아오기 전 실내 예열 또는 냉각과 같은 원격
버티브(Vertiv)는 인텔과 협력해 내년 출시 예정인 혁신적인 신형 인텔 가우디3 인공지능(AI) 가속기를 지원하는 액체 냉각 솔루션을 제공한다고 14일 밝혔다. AI 애플리케이션과 고성능 컴퓨팅(HPC)은 더 많은 양의 열을 방출하기 때문에 보다 효율적이고 친환경적인 냉각 방식을 도입하기 위해 액체 냉각 솔루션으로 전환하는 기업이 점점 더 많아지고 있다. 인텔 가우디3 AI 가속기는 수냉식 및 공랭식 서버를 모두 지원하며, 버티브 P2P(pumped two-phase) 냉각 인프라를 통해 지원될 예정이다. 이 액체 냉각 솔루션은 17°C~45°C(62.6°F~113°F)의 시설 용수를 사용해 최대 160kW의 가속기 전력까지 테스트를 마쳤다. 공랭식 솔루션은 실내 공기 온도가 최대 35°C(95°F)인 데이터센터에 구축할 수 있는 40kW의 열 부하에 대해 테스트를 마쳤다. 이 중간 압력 다이렉트 P2P 냉매 기반 냉각 솔루션은 고객이 열 재사용, 온수 냉각, 프리쿨링(free air cooling) 냉각을 구현함과 동시에, 전력 사용 효율(PUE), 용수 사용 효율(WUE) 및 총 소유 비용(TCO)을 낮출 수 있도록 한다. 버티브의 글로벌 항온항습 사
최대 12세대 인텔 i7 CPU, 60W급 GPU 소화...AI 추론 가속화 에이수스가 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’를 출시했다. 이번 신제품은 최대 12세대 인텔 코어 i7 CPU 및 60W GPU 장착이 가능하다. 이 중 GPU는 NVIDIA RTX A1000·A2000, 인텔 아크 A350M·A370M·A570M·A730M 등과 시너지를 발휘해 AI 추론 가속화, 고성능 컴퓨팅, 이미지 처리 등에 특화됐다. 이를 통해 지능형 비디오 분석, 자율 차량 애플리케이션, 지능형 교통, 스마트 헬스케어, 의료 처리 등 AIoT 애플리케이션 영역에서 활약할 것으로 기대받는다. 또 PE3000G는 EIV 개발 키트가 적용됐다. 이는 하드웨어 및 소프트웨어 호환성, 추론 처리 가속화, 배포 절차 단순화 등 강점을 제공하는 핵심으로 알려졌다. 아울러 미국 국방성 군사 규격 ‘밀스펙(MIL-STD-810H), 양면 방열판 설계 등 냉각에 최적화된 기술을 담아 20℃부터 60℃까지 온도 유연성을 갖췄다. 헬로티 최재규 기자 |
버티브(Vertiv)가 2024년 주목해야 할 데이터센터 업계 핵심 동향으로 인공지능(AI) 구현과 에너지 관리를 꼽았다. 버티브는 2024년 데이터센터 업계가 AI 기능에 대한 강렬하고 긴급한 수요와 에너지 소비, 비용, 온실가스 배출을 줄여야 한다는 압박에 직면할 것으로 내다봤다. AI의 확산과 함께 AI를 지원하는 컴퓨팅에 내재된 인프라 및 지속 가능성에 대한 과제는 업계 전반에서, 그리고 버티브의 2024년 데이터센터 동향 보고서에서 확인할 수 있다. 지오다노 알베르타치 버티브 CEO는 "데이터센터 밀도와 전력 수요에 대한 AI와 그 하위 영향은 우리 업계의 주요 화두가 됐다"며 "고객이 AI 수요를 지원하고 에너지 소비와 온실가스 배출을 줄일 수 있게 도울 방법을 찾는 것은 데이터센터, 칩 및 서버 제조회사, 인프라 제공회사 간의 새로운 협업을 필요로 하는 중요한 과제"라고 말했다. 버티브의 전문가들이 2024년 데이터센터 생태계를 지배할 것으로 예상하는 주요 동향은 다음과 같다. 데이터센터의 신축 대 개보수 결정의 키를 쥔 AI 애플리케이션 전반에서 AI에 대한 수요가 급증하면서 기업들은 운영 방식을 크게 바꿔야 한다는 압박을 받고 있다. 기존 시
고대역폭 메모리(HBM) 'HBM3E' 비롯해 AI 및 HPC 솔루션 공개 SK하이닉스는 지난 12∼17일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(SC 2023)' 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 선보였다고 20일 밝혔다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사다. 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리로, SK하이닉스는 올해 처음으로 참가했다. SK하이닉스는 현지 부스에서 AI와 HPC에 특화한 초고성능 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E를 선보여 큰 관심을 받았다고 전했다. HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽 처리장치(GPU) 엔비디아 H100과 함께 전시됐다. 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 생성형 AI 가속기 AiMX, 유연한 메모리 확장 기능을 통해 HPC 시스템 효율을 극대화하는 CXL 인터페이스 등도 관심을 받았다. 특히 이번에 공개한 '나이아가라 : CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품은 AI와
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 23일 밝혔다. 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다. 삼성은 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹(vertical stacking)을 제공한다. 여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 매우 미세한 마이크로범프(microbump) 연결을 통해 라우팅돼야 한다. 삼성은 앤시스와 협력해 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electrothermal)을 인증했다. 또한 삼성은 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열 분석을 위해 앤시스의 아이스팩(Icepak) 솔루션으로 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electroth
카카오엔터프라이즈가 26일 기업용 통합 클라우드 플랫폼 '카카오클라우드'로 서비스명을 변경한 이후 새로운 시작을 알리며 공격적인 요금 정책을 공개했다. 효율적인 IT 예산 운영이 그 어느 때보다 중요한 만큼, 카카오클라우드는 클라우드 활용 시 가장 많이 고충을 겪는 성능 및 비용 문제를 보다 쉽게 해결할 수 있도록 지원하기 위해 범용 인스턴스부터 컴퓨팅 최적화 인스턴스, 메모리 최적화 인스턴스에 이르기까지 가격 경쟁력을 높인 클라우드를 제공한다는 방침이다. 카카오클라우드의 클라우드 컴퓨팅 서비스를 일컫는 'BCS(Beyond Compute Service)'는 다양한 인스턴스와 폭넓은 선택지를 제공하며 클라우드 사용 기간 및 사용량에 따라 타사 대비 최대 66%까지 할인 혜택을 제공한다. 카카오클라우드가 제공하는 성능과 사용성을 직접 사용자가 경험하도록 다양한 크레딧 정책도 발표했다. 기업 고객의 클라우드 비용 절감 효과를 높이기 위해 사용성 검증을 위한 기술검증(PoC) 지원, 타 인프라 환경에서 카카오클라우드로의 전환을 위한 마이그레이션, 상생 및 동반성장을 위한 스타트업 지원, 기존 애플리케이션의 SaaS 전환 지원 등을 위한 무료 크레딧을 제공한다. 특
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 EDA 사업부는 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 '솔리도 디자인 인바이런먼트(Solido Design Environment)' 소프트웨어를 출시한다고 9일 밝혔다. 이것은 인공지능(AI) 기반의 클라우드 지원 IC 설계 및 검증 솔루션으로서 설계 팀이 갈수록 치열해지고 있는 전력, 성능, 수율 및 신뢰성에 대한 요구에 부응하는 것을 넘어서 이를 상회하면서도 타임투마켓을 획기적으로 단축할 수 있도록 지원한다. 무선, 자동차, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 사물인터넷(IoT)과 같은 산업 전반에 걸쳐 강력하고 고도로 차별화된 애플리케이션이 요구되면서 설계의 복잡성이 엄청나게 높아지고 있다. 이러한 새로운 시대를 맞이해 IC 엔지니어링 팀이 이에 적응할 필요성은 갈수록 더 커지는 추세다. 지멘스의 새로운 솔리도 디자인 인바이런먼트 소프트웨어는 회로 디자이너가 이러한 문제를 해결할 수 있도록 지원하고자 개발됐다. 커스텀 IC의 설계 및 검증을 위한 통일된 접근 방식을 제공하므로 디자이너가 전반적인 설계 품질을 높이고 타임투마켓을 단축시키는 한편으로 이처럼 상호의존적인 절충사항들을 최적화할 수 있도록 지원한다. 지멘스의 지능
24Gbps GDDR6 대비 1.4배 빠른 성능 차세대 그래픽 D램 시장서 강세 보일 것으로 삼성전자가 32Gbps GDDR7 D램을 개발했다고 19일 전했다. 이에 업계는 GDDR7 D램 개발로 인해 삼성전자가 그래픽 D램 시장 리더십을 다시금 강화했다고 평가했다. 삼성전자 32Gbps GDDR7 D램은 지난해 삼성전자가 개발한 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도 1.4배, 전력 효율 20% 향상된 성능을 발휘한다. 삼성전자 관계자는 해당 램을 GPU에 탑재 시 초당 최대 1.5TB 데이터 처리가 가능하다고 밝혔다. 또 이번 제품의 특징 중 하나는 NRZ 방식 대비 최대 1.5배 많은 데이터 전송이 가능한 ‘PAM3 신호 방식’의 설계 공정을 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps 속도를 구현했다. 더불어 회로 보호제인 EMC 패키지에 열전도율이 높은 신소재를 입혀 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다고 평가받는다. 삼성전자는 32Gbps GDDR7 D램이 향후 차세대 고성능 컴퓨팅·인공지능·자율주행차 등 분야에서 활용될 것으로 전망했다. 이와 관련해 해당 램은 주요 고객사 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증 과정이 진행될 예정이다. 배
레노버는 최호주 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 신임 부사장을 선임했다고 5일 밝혔다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 모두를 위한 더 스마트한 기술(Smarter Technology For All)이라는 비전을 중심으로 모든 규모의 조직에 스마트 인프라 솔루션을 제공하는 업체다. 엔드 투 엔드 제조 능력과 자체 공급망을 소유한 데이터 센터 공급업체이기도 하다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아를 총괄하는 최호주 부사장은 엣지, 하이브리드 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 및 애널리틱스, 트루스케일 서비스형 인프라(TruScale Infrastructure-As-a-Service) 등 다양한 디지털 인프라 솔루션과 서비스 제공을 통해 국내 시장에서 빠르고 공격적인 성장을 주도할 예정이다. 최호주 부사장은 26년 이상의 영업 및 브랜딩 경험을 보유한 서버 및 스토리지 전문가로서 IT 인더스트리에서의 고객 영업, 파트너 영업, 기술 영업 및 마케팅 등 풍부한 업계 경력을 보유하고 있다. 레노버에 합류하기 전에는 IBM, 델 테크놀로지스, 인스퍼 등 글로벌 기업에서 고객 및 파트너 영업을 담당했으며 LG엔시스 및 솔리드이엔지 등 국내 기업에서는 유
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UPDATE: 2024년 09월 30일 21시 56분
