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최신뉴스 지멘스-ASE, 차세대 고밀도 첨단 패키지 구현 솔루션 발표

[헬로티] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 협업해 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 발표했다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 이 솔루션은 양사의 상호 고객이 다수의 복잡한 IC(통합 회로) 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 이전 및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계됐다. 새로운 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션 개발은 ASE가 Siemens OSAT Alliance에 참여하면서 추진됐다. Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level P 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야 공급업체다. ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 협력했다. 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다. 이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Siemens

함수미 기자

2021-02-16 14:20

최신뉴스 바이코, 고밀도·고효율 제공하는 VIA BCM™ DC-DC 프론드 엔드 모듈 출시

바이코가 새로운 VIA BCM™ K=1/8 DC-DC 버스 컨버터 모듈을 출시했다. 정격 380 VDC 입력에서 절연된 SELV 48V 출력을 전달하는 새로운 VIA BCM은 EMI 필터링, 과도 전압 보호, 돌입 전류 제한 등의 기능을 9mm 초박형 방열 설계 구조의 모듈로 집적한 새로운 개념의 제품이다. 바이코는 VIA BCM의 출시로 MHz 주파수 소프트 스위칭 버스 컨버터 기술을 DC-DC 프로 엔드에 적용해 높은 밀도와 효율을 제공하게 됐다. VIA BCM은 멀티 kW 어레이 병렬 및 양방향의 전원 처리 프로세스를 제공하며, PMBus 디지털 커뮤니케이션 기능을 지원한다. 검증된 고전압 DC(HVDC) 파워 컨버젼 기술을 활용한 이 모듈은 데이터 센터의 HVDC 분배, 마이크로그리드, ICT 장비, ATE 및 산업용 시스템에 적합한 제품이다. VIA 파워 모듈은 파워 시스템 설계자에게 고밀도·고효율의 유연하고 확장 가능한 파워 시스템을 설계를 가능하게 한다. 바이코의 9mm 초박형 VIA 파워 모듈은 EMI 필터링, 과도 상태 보호, 돌입전류 제한 등 여러 시스템 기능을 통합적으로 제공하기 때문에 설계 시간 및 설계 위험 요소

2015-05-29 11:04