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프로덕트 플리어 열화상카메라, 프로텍 첨단 반도체 패키징 장비에 채택

헬로티 전자기술 기자 | 텔레다인 플리어(이하 플리어)는 반도체 패키징 장비 제조기업 프로텍의 첨단 LAB 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택됐다고 밝혔다. FLIR A315는 프로텍의 LAB 장비에서 열원으로 사용되는 레이저에 대한 정밀 온도 측정 솔루션으로서 활용된다. LAB 장비는 회로 형성을 마친 다이에 대한 본딩 작업에 필요한 열원으로 레이저를 사용하는 것이 특징으로, 기존 리플로우 솔더링 기술보다 제조 생산성과 신뢰성을 크게 높일 뿐 아니라 리플로우 방식의 단점도 개선하는 차세대 기술로 평가된다. 열풍을 이용해 오븐의 전체 실내 온도를 300°C까지 높여야 하는 기존의 리플로우 방식과 달리, LAB는 필요한 면적만큼 레이저를 조사하므로 목표 온도까지 초 단위, 심지어 밀리초 단위로 도달이 가능하고, 열 스트레스를 줄인다. 또한, 패널 단위로 한꺼번에 여러 개의 제품을 처리할 수 있어 시간당 생산량도 크게 높인다. 하지만 LAB 장비를 구현하기 위해서는 레이저의 정확한 온도를 측정하고 전체적인 열 분포를 확인하는 열 및 온도 측정 계측 기술이 뒷받침돼야 한다. 프로텍 시스템사업부Ⅲ CS팀 임석지 과장은 “프로텍은 온도 센서를 이용한

서재창 기자

2021-06-21 10:46

일반뉴스 플리어 열화상카메라 'FLIR A315', 프로텍 LAB 반도체 장비에 채택

헬로티 조상록 기자 | 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 반도체 패키징 장비 제조기업 '프로텍'의 첨단 LAB(laser-assisted bonding) 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택되었다고 밝혔다. FLIR A315는 프로텍의 LAB 장비에서 열원으로 사용되는 레이저에 대한 정밀 온도 측정 솔루션으로서 활용된다. LAB 장비는 회로 형성을 마친 다이(die)에 대한 본딩 작업에 필요한 열원으로 레이저를 사용하는 것이 특징으로, 기존 리플로우 솔더링 기술보다 제조 생산성과 신뢰성을 크게 높일 뿐 아니라 리플로우 방식의 단점들도 개선할 수 있는 차세대 기술로 평가된다. 열풍을 이용해 오븐의 전체 실내 온도를 300°C까지 높여야 하는 기존의 리플로우 방식과 달리, LAB는 필요한 면적만큼 레이저를 조사하므로 목표 온도까지 초 단위, 심지어 밀리초 단위로 도달이 가능하고, 열 스트레스를 줄일 수 있다. 또한 패널 단위로 한꺼번에 여러 개의 제품을 처리할 수 있어 시간당 생산량도 크게 높일 수 있다. 하지만 LAB 장비를 구현하기 위해서는 레이저의 정확한 온도를 측정하고 전체적인 열 분포를 확인할 수 있는 열 및 온도 측정 계측

조상록 기자

2021-06-16 14:02