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최신뉴스 네패스라웨, 팬아웃 패키지로 차세대 세계일류상품 인증

청안첨단산업단지 내 세계 최초 600mm 사각형 기반 양산 라인 구축 네패스라웨의 팬아웃 패키지(FO PKG)가 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정돼 인증을 획득한다. 차세대 세계일류상품은 7년 안에 세계 점유율 5% 가능성이 있는 품목에 수여하는 인증 자격이다. 네패스라웨는 지난 18일 롯데호텔서울에서 열린 2022년도 ‘세계일류상품 인증서 수여식’에서 ‘팬아웃 패키지’ 상품이 차세대 세계일류상품으로 선정됐다고 밝혔다. 팬 아웃방식 패키지는 칩 사이즈가 점점 작아지며 주목받기 시작한 기술로 스마트폰, 자동차, 웨어러블 디바이스 등 첨단 IT 기기의 발달과 함께 채용이 급증하고 있다. 특히 이번 세계일류상품으로 선정된 네패스라웨의 팬아웃패키지는 세계 최초로 구축된 600mm 사각형 기반의 양산라인에서 생산되며, 칩의 6면을 모두 보호하는 방식으로 다른 팬아웃 패키지 대비 안정성과 신뢰성이 높다. 이번 인증으로 네패스라웨는 지사화 사업, 글로벌 파트너링 사업 등 해외 진출 지원 사업과 중견기업 전용 연구개발(R&D) 사업 지원 등 다양한 지원을 받게 된다. 이 날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스라웨 이응주 파트장은 “앞으로 국가산업 발전에 중요한 역할을

서재창 기자

2022-11-22 16:38

최신뉴스 네패스, 미국 통신칩 업체에 ‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 공급

[첨단 헬로티] 팬아웃 공정으로 측벽 보호 기술 구현... 신뢰성, 품질 향상 네패스가 미국의 글로벌 통신칩 업체에 ‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 서비스 공급을 시작했다. 이는 네패스가 2019년 미국 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인의 양산 안정화를 마치고 본격적인 서비스 공급이다. 금번 네패스가 공급하는 ‘고신뢰성 팬아웃 패키지’는 칩의 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 BRL(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다. 동시에 패터닝 좌표의 자동 보정이 가능한 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 접목하여 다이드리프트(Die Drift, 좌표이탈) 등 팬아웃의 고질적인 기술 문제를 근원적으로 해결했다. 이 기술은 현재 전세계적으로 네패스 외 1개사만이 양산 공급 가능하며 최근 고급 스마트폰에서부터 채택이 확인되고 있다. ▲네패스 연구소 팬아웃 패키지는 반도체의 고집적·고성능화 영향으로 2025년까지 약 3억 달러 규모의 시장을 전망하는 성장 잠재력이 높은 기술이다. 산업 초기단계인 현 시점에서 향후 5년간

이나리 기자

2020-01-13 10:34