텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계 최초의 기능 절연(functionally isolated) 모듈레이터를 출시해 엔지니어들이 소형 로봇 설계에서 더 정밀한 모터 제어를 구현할 수 있도록 지원한다. 새로운 AMC0106M05, AMC0136 및 AMC0106M25 절연 모듈레이터는 향상된 정밀도와 12~14비트 ENOB(유효 비트 수)의 높은 해상도를 지원해 정확하고 신뢰할 수 있는 위상 전류 센싱 및 DC 전압 센싱 측정을 구현한다. TI의 절연 ADC(아날로그-디지털 컨버터) 포트폴리오에 추가된 새로운 제품군은 소형 리드리스(leadless) 패키지로 제공되며, 엔지니어들이 원활한 토크 작동 및 정밀한 모터 제어를 구현하도록 지원하며 저전압(60V 미만) 로봇 설계에서 크기와 비용을 절감하도록 돕는다. 오늘날 엔지니어들은 더 정밀한 작업을 수행하는 스마트한 로봇을 설계하는 데 어려움을 겪고 있다. 전기화학적으로 절연된 모듈레이터를 사용하면 로봇 엔지니어들은 더 작고 정교한 설계를 통해 정밀한 모터 제어와 시스템 보호를 구현할 수 있다. 정밀성 바늘에 실을 꿰거나 작은 너트와 볼트를 다루는 등 다양하고 복잡한 작업을 수행할 수 있다. 또한 3.5mm x 2.
텍사스 인스트루먼트(TI)가 13일 초소형 임베디드 시스템 설계를 위한 세계에서 가장 작은 MCU를 공개하며, 자사의 Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 이번에 선보인 MSPM0C1104 MCU는 크기가 단 1.38mm²로, 후추가루 정도의 크기로 구현됐다. 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 보드 공간을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 설계됐으며, 웨어러블 헬스케어, 개인용 전자기기, 스마트 IoT 기기 등 소형 제품 설계에 최적화됐다. TI의 허정혁 이사는 “이어버드나 의료용 프로브 같은 초소형 기기에서 보드 공간은 중요한 자원”이라며, “이번 MCU 출시는 초소형 전자기기의 스마트한 사용자 경험을 향상시키는 계기가 될 것”이라고 말했다. 소비자는 전동 칫솔, 스타일러스 펜 같은 일상 제품에서도 더 많은 기능을 기대하는 한편, 크기는 더욱 작아지고 가격은 낮아지길 원하고 있다. 이에 맞춰 엔지니어들은 제한된 보드 공간 내에서 혁신을 실현할 수 있는 초소형·고집적 부품을 요구하고 있다. 이번에 출시된 MSPM0C1104는 8볼(8-ball) WCSP 패키지 기술을 적용해 기존 경쟁 제품 대
다양한 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템 설계 가능해져 텍사스 인스트루먼트(TI)가 방사능 내성과 방사능 경화 기능을 갖춘 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버 신제품군을 발표했다. 이번 제품군에는 업계 최초로 최대 200V 작동을 지원하는 우주 등급 GaN FET 게이트 드라이버가 포함됐다. 새롭게 출시된 제품들은 핀 투 핀 호환이 가능한 세라믹 및 플라스틱 패키징 옵션을 제공하며, 22V, 60V, 200V 세 가지 전압 레벨을 지원한다. 이를 통해 TI는 엔지니어가 저궤도, 중간 궤도, 정지궤도 등 다양한 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템을 설계할 수 있다고 밝혔다. 최근 위성 시스템은 데이터 처리 및 전송량 증가, 고해상도 이미징, 정밀한 센싱 기술을 필요로 하면서 복잡해지고 있다. 이에 엔지니어는 시스템의 전력 효율성을 향상시키는 데 집중하는 추세다. TI의 새로운 GaN FET 게이트 드라이버는 짧은 상승 및 하강 시간을 제공해 GaN FET을 정밀하게 구동하도록 설계됐다. 이를 통해 전원 공급 장치의 크기와 밀도를 줄이고, 태양광 패널에서 생산된 전력을 효과적으로 활용하도록 지원한다. T
파트너사와의 협업으로 업그레이드된 SVNet, 3D 인식 네트워크 선보여 스트라드비젼이 7일부터 10일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 AMD와 협업한 3D 인식 솔루션 ‘SVNet’을 선보인다. AMD와 진행한 최초의 협업으로, 스트라드비젼은 AMD의 프로세싱 기술을 활용해 고성능의 자율주행 인식 솔루션을 구현했다. 스트라드비젼은 8MP 전면 카메라를 활용, 3D Perception Network를 적용한 SVNet을 AMD Versal AI Edge Series adaptive SoC에 구현했다. AMD Versal AI Edge 시리즈는 자율주행과 AI 기반 임베디드 시스템에 최적화된 고성능 SoC로서, 빠른 응답성의 AI 연산 기능을 제공한다. 이 시리즈는 엣지 디바이스 솔루션부터 엔드투엔드 애플리케이션까지 다양한 성능 및 전력 요구 사항을 충족할 수 있는 확장형 솔루션으로, 센서 퓨전 및 AI 알고리즘 개발을 위한 최적의 플랫폼을 제공한다. 스트라드비젼과 AMD는 이번 첫 협업을 통해 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 자율주행 기술 발전 가능성을 제시하고자 한다. AMD의 가변형 컴퓨팅 하드웨
이번 신제품, NPU 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로 알려져 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 발표했다. TI의 TMS320F28P55x 시리즈 C2000 MCU는 신경처리장치(NPU)를 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로, 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 ‘일렉트로니카 2024(Electronica 2024)’에서 두 제품을 선보였다. TI 임베디드 프로세싱 분야의 수석 부사장인 아미카이 론(Amichai Ron)은 "에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 자동차 및 산업용 애플리케이션 설계에 대한 요구가 높아지면서, 확장 가능한 처리 성능과 메모리, 온칩 안전 및 보안 기능에 대한 필요성이 커지고 있다”며, "수십 년 동안 TI의
9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서 초저지연으로 동작해 텍사스 인스트루먼트(TI)가 작고 빠른 저전력의 4K UHD(초고화질) 프로젝터를 구현하는 새로운 디스플레이 컨트롤러를 출시했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서도 초저지연으로 동작하며, 100인치 이상의 대형 디스플레이에서도 선명한 화질을 구현한다. 이 새로운 컨트롤러는 호환 가능한 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) DLP472TP 및 LED 드라이버가 포함된 전력 관리 집적 회로(PMIC) DLPA3085와 결합돼 엔지니어가 소형 프로젝터로도 하이엔드 TV와 게이밍 모니터 수준의 디스플레이 경험을 재현하게 해준다. TI 제프 마시(Jeff Marsh) DLP 제품 담당 부사장 겸 총괄 매니저는 “이제 몰입형 디스플레이 엔터테인먼트는 영화 애호가나 게이머뿐 아니라 일반 소비자까지도 선호하는 추세다”며, “그동안 소비자는 선명하고 깨끗한 디스플레이를 위해 대형 TV나 모니터를 필요로 했지만, 이제는 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터를 통해 벽면을 원하는 크기의 4K UHD 화면으로 바꿀 수 있다. TI의 새로운 컨트롤
MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술로 크기 최대 23% 축소 텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소해 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어가 개선된 성능 수준을 달성하도록 지원한다. 특히, 6개의 새로운 디바이스 중 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 세 가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm2 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어는 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해 왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다"며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족하게 됐다"고 전했다.
전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사 연구 개발 역량 접목해 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 델타 일렉트로닉스(이하 델타)와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위한 장기적인 협력을 발표했다. 이러한 개발 협력은 대만 핑전시에 설립한 TI와 델타의 공동 혁신 연구소에서 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량을 접목함으로써 이뤄질 예정이다. TI와 델타 일렉트로닉스는 함께 전력 밀도, 성능 및 크기를 최적화해 안전하고 빠른 충전이 가능한 전기차의 실현을 가속화하는 것을 목표로 한다. 아미카이 론(Amichai Ron) TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장은 "전기차로의 전환은 보다 지속가능한 미래를 실현하는 데 핵심적이며, TI는 델타와 수년간의 협력을 통해 탄탄한 기반을 구축했다"며, "우리는 델타와 함께 TI 반도체를 사용해 작고 효율적인 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터와 같은 전기차 전력 시스템을 개발해 주행거리를 늘리고 전기차의 광범위한 도입을 장려할 것"이라고 말했다. 제임스 탕(James Tang) 델타 일렉트로닉스 모빌리티 부문 총괄 부사장 겸 전기차 솔루션 사업 그룹 책임자는 "델타는 2008년부터 운송
엔지니어가 적응력이 뛰어난 설계를 만드는 데 기여할 제품 및 서비스 전시 텍사스 인스트루먼트(TI)는 4월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다. TI는 임베디드 월드 2024에서 혁신적인 반도체, 직관적인 소프트웨어 및 설계 전문 지식을 통해 엔지니어가 적응력이 뛰어난 설계를 만드는 데 어떻게 도움이 되는지 소개할 예정이다. TI는 AI 가속기가 통합된 새로운 임베디드 Arm 기반 프로세서가 컴퓨팅 성능을 향상시키고 복잡한 HMI 시스템 내에서 최대 세 개의 디스플레이를 동시에 실행하며, 통합 소프트웨어 플랫폼의 지원을 받아 재사용을 극대화하는 방법을 시연한다. TI는 임베디드 월드2023에서 처음 Arm Cortex-M0+ MCU를 발표한 이후 100개 이상의 새로운 MCU를 포트폴리오에 추가했다. 해당 포트폴리오는 메모리, 아날로그 통합 또는 크기에 대한 모든 설계 요구 사항에 맞는 옵션을 제공함으로써 부품 및 시스템 수준에서 비용과 설계 시간 단축에 기여한다. TI는 임베디드 월드 2024에서 아마존 로보틱스의 프로테우스
열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술 사용해 열 설계 간소화 텍사스 인스트루먼트(TI)는 지난 5일 미디어 브리핑을 진행하고, 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 높은 전력 밀도를 제공할 수 있도록 지원하는 두 가지 새로운 전력 변환 장치 포트폴리오를 소개했다. TI가 발표한 100V 통합 질화 갈륨(GaN) 전력계는 열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술을 사용해 열 설계를 간소화하고 중전압 애플리케이션에서 1.5kW/in3 이상의 전력 밀도를 달성한다. 변압기가 통합된 TI의 새로운 1.5W 절연 DC/DC 모듈은 작고 전력 밀도가 높아 엔지니어가 차량용 및 산업용 시스템에서 절연 바이어스 전원 공급 디바이스 크기를 89% 이상 줄인다. 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "전원 공급 디바이스 엔지니어에게 제한된 공간에서 더 많은 전력을 공급하는 것은 항상 중요한 설계 과제다"며, "엔지니어가 전력 밀도가 높은 서버 전원 공급 솔루션을 설계할 수 있다면 데이터 센터를 보다 효율적으로 운영하여 증가하는 처리 요구 사항을 충족하는 동시에
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 23일 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 위성 레이더 아키텍처로 ADAS(첨단운전자보조시스템)의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선해 더 높은 수준의 자율성을 구현한다고 TI는 설명했다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연했다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력go 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 금일 전력 밀도를 개선하고 시스템 효율성을 극대화하며 AC/DC 소비자 가전 및 산업용 시스템의 크기를 줄이도록 설계된 저전력 질화갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 게이트 드라이버가 통합된 TI의 전체 GaN 전계 효과 트랜지스터(FET) 포트폴리오는 일반적인 열 설계 과제를 해결해 어댑터의 온도를 낮추면서 더 작은 풋프린트로 더 많은 전력을 공급할 수 있다. 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "오늘날의 소비자는 빠르고 에너지 효율적으로 충전할 수 있고, 더 작고 가벼우며 휴대가 간편한 전원 어댑터를 원한다"고 말했다. 이어 그는 "포트폴리오 확장을 통해 설계 엔지니어들은 휴대폰 및 노트북 어댑터, TV 전원 공급 장치, USB 벽면 콘센트 등 소비자가 매일 사용하는 더 많은 애플리케이션에 저전력 GaN 기술의 전력 밀도가 가지는 이점을 제공하게 됐다. TI의 포트폴리오는 전동 공구 및 서버 보조 전원 공급 장치와 같은 산업용 시스템에서 고효율 및 소형 설계에 대한 증가하는 수요도 해결한다"고 말했다. 게이트 드라이버가 통합된 새로운
두 개의 팹 완공 이후, 매일 수천만 개 아날로그 칩 및 임베디드 프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다. 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두 개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다. 일란 CEO는 “오늘 TI는 이곳 유타주에서 제조 역량을 강화하는 중요한 발걸음을 내디뎠다. 이번에 신설되는 팹은 고객의 수요에 대응하고 자체 제조 역량을 구축하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일환”이라며, “TI의 열정은 반도체로 합리적인 가격의 전자 제품으로 더 나은 세상을 만드는 것이다. 유타주 지역사회의 성장하는 일원으로서 오늘날 대부분의 모든 전자 시스템에 필수적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하게 된 것을 자
최대 3750VRMS 절연 보호 기능 제공하며 전력 소모 최대 80%까지 줄여 텍사스 인스트루먼트(TI)는 26일인 오늘 산업용 및 차량용 고전압 애플리케이션의 신호 무결성, 전력 소비 및 수명을 연장해주는 신호 절연 반도체로 구성된 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오를 출시했다. LED를 통합 신호를 절연하는 옵토커플러는 오래 전부터 엔지니어가 보편적으로 고려해왔던 선택사항이다. 하지만 옵토커플러는 LED의 불가피한 노후화를 보완하기 위해 선제적인 과잉설계가 필요하다. 이 경우 대기전력에 대한 이슈가 발생한다. 이는 곧 제품 수명을 저하시키는 요인이 된다. 이뿐 아니라 기존 옵토커플러 절연재는 고전압 스트레스 발생 시 장벽에 고정이 발생할 수 있다는 단점도 지적됐다. TI의 첫 옵토커플러 제품군은 절연 장벽에 이산화규소(SiO2)를 사용해 과잉설계의 필요성을 없애고, LED의 노후화도 방지한다. 또한, 업계에서 일반적으로 사용되는 옵토커플러와 핀투핀으로 호환 가능해 SiO2 기반 절연 기술의 고유한 이점을 활용하면서 기존 설계에 원활하게 통합한다. 이 디바이스 포트폴리오는 500VRMS/µm의 높은 유전체 강도를 가진 TI의 SiO2 절연 장벽으로 최종 제품
TI RFAB2, 미국에서 첫 번째 세계에서 네 번째로 LEED 골드 등급 획득 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 오늘 텍사스주 리처드슨에 위치한 자사의 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증 제도 버전 4에 따라 상위 등급인 골드 등급 인증을 획득했다고 발표했다. LEED 인증은 미국 그린빌딩협회(USGBC)에서 엄격한 심사를 통해 고성능 친환경 건물의 지속가능한 설계와 건설 및 운영을 종합적으로 평가해 부여한다. LEED 골드 v4 인증은 TI가 천연자원 보존, 에너지 소비 감소 및 환경에 미치는 영향을 최소화하며 책임감 있고 지속 가능한 제조를 실현하기 위해 다년간 노력해온 결실이다. TI의 RFAB2는 미국에서 첫 번째로, 세계에서는 다섯 번째로 LEED 골드 등급을 획득한 팹이 됐다. 브라이언 던랩(Brian Dunlap) 텍사스 인스트루먼트의 300mm 웨이퍼 팹 제조 및 운영 부문 부사장은 “TI의 포부 중 하나는 직원들이 자랑스럽게 생각하고 이웃으로 삼고 싶어 하는 회사가 되는 것”이라며, “RFAB2가 LEED 골드 v4
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UPDATE: 2025년 04월 03일 15시 36분
