전자 신호 분석 및 검증 기업 텔레다인르크로이가 18일 QPHY-PCIE-TX-RX 자동화 제품인 PCIE6 TX-RX 컴플라이언스 테스트 소프트웨어를 발표했다. 텔레다인르크로이는 더불어, PAMx 신호와 PCIE Gen 6 신호의 디버깅 및 특성 파악 시 활용할 수 있는 SDAIII-PCIE6와 SDAIII-PAMx 솔루션을 함께 발표했다. 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 그리고 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 신기술이 발전함에 따라, 대용량 데이터의 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있다. 차세대 PCIe 6.0은 PCIe 5.0보다 두 배 빠른 64GT/s의 속도를 지원하는 PAM4를 활용해 데이터 접근을 신속하게 할 수 있다. 그러나 PAM4 방식을 활용하면 멀티 레벨 신호를 다루는 시스템 개발자들이 테스트를 수행할 때 복잡한 과정을 거쳐야 한다는 단점이 있다. QPHY-PCIE6-TX-RX, SDAIII-PCIE6, SDAIII-PAMx는 제품 특성 파악과 디버깅을 수행하는 텔레다인르크로이의 새로운 자동화 테스트 소프트웨어다. 텔레다인르크로이 LabMaster 10 Zi-A 오실로스코프에서 SDAIII-CompleteLinQ 시리얼 데이터 분석 소프트웨어
5월 17일 오전 10시 30분~11시 30분, 두비즈 사전등록 통해 참여 가능 텍트로닉스가 ‘와이드 밴드갭 테스트 : Power 애플리케이션 및 검증 테스트 솔루션(with Isovu 프로브)’라는 제목으로 웨비나를 오는 5월 17일 개최한다. 텍트로닉스는 1946년 설립돼 75주년 이상 오실로스코프 분야에서 독보적인 명성을 유지해오고 있는 계측 전문 기업이다. 와이드밴드갭(WBG: Wide Band Gap) 반도체는 실리콘 카바이트(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN)를 기반으로 한 차세대 반도체다. 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 실리콘 반도체보다 훨씬 작고 빠르며 효율적이다. 보다 넓은 동작구간에서 에너지 전달 및 동작이 가능해 더 높은 온도, 더 높은 전압, 더 빠른 스위칭 스피드 등 하에서 탁월한 성과를 나타낸다. 이번 웨비나에서는 와이드 밴드갭 테스트 문제, 측정 기술, 스코프, 프로빙 기술 및 테스트 장비의 필요성에 대한 내용이 다뤄질 예정이다. 발표 내용에는 와이드 밴드갭 반도체 디바이스에서 나타나는 어려운 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있는 자동화된 테스트 소프트웨어에 대한 요구 사항도 포함된다. 이어지는 두 번째 세션에서는 지난해 텍트
5월 17일 오전 10시 30분~11시 30분, 두비즈 사전등록 통해 참여 가능 텍트로닉스가 ‘와이드 밴드갭 테스트 : Power 애플리케이션 및 검증 테스트 솔루션(with Isovu 프로브)’라는 제목으로 웨비나를 오는 5월 17일 개최한다. 한편, 텍트로닉스는 1946년 설립돼 75주년 이상 오실로스코프 분야에서 독보적인 명성을 유지해오고 있는 계측 전문 기업이다. 와이드밴드갭(WBG: Wide Band Gap) 반도체는 실리콘 카바이트(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN)를 기반으로 한 차세대 반도체다. 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 실리콘 반도체보다 훨씬 작고 빠르며 효율적이다. 보다 넓은 동작구간에서 에너지 전달 및 동작이 가능해 더 높은 온도, 더 높은 전압, 더 빠른 스위칭 스피드 등 하에서 탁월한 성과를 나타낸다. 이번 웨비나에서는 와이드 밴드갭 테스트 문제, 측정 기술, 스코프, 프로빙 기술 및 테스트 장비의 필요성에 대한 내용이 다뤄질 예정이다. 발표 내용에는 와이드 밴드갭 반도체 디바이스에서 나타나는 어려운 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있는 자동화된 테스트 소프트웨어에 대한 요구 사항도 포함된다. 이어지는 두 번째 세션에서는 지난