NI(National Instruments)의 공식 총판대리점인 누비콤은 에머슨이 출시한 NI 소프트웨어에 최적화된 AI 도우미 ‘NI Nigel AI Advisor’와 간소화된 설정 및 원격 기능이 강화된 최신 ‘NI SystemLink base’ 버전의 국내 공급을 시작한다고 30일 밝혔다. 두 신기술 모두 엔지니어의 테스트 개발, 실행, 관리 방식을 향상시켜 생산성과 효율성을 높이기 위한 에머슨의 혁신제품이다. 에머슨은 NI Nigel AI Advisor를 자사의 주요 테스트 소프트웨어 제품들에 공식 도입했다. 거대 언어 모델 기반의 Nigel은 NI LabVIEW 및 NI TestStand를 비롯한 테스트 소프트웨어를 이해하고, 코드 분석 및 개선 권장 사항을 제공해 엔지니어의 생산성을 향상시켜준다. 사용자는 일반 언어 입력을 통해 수백 가지 함수에 대한 상세 안내를 받을 수 있으며, 이는 안전한 클라우드 환경에서 실행돼 사용자 데이터를 보호한다. Nigel은 NI LabVIEW 및 NI TestStand 프로페셔널 버전에서 사용 가능하며, 라이선스가 있으면 추가 비용 없이 Nigel AI Advisor를 사용할 수 있다. Ritu Favre 에머슨
전자 신호 분석 및 검증 기업 텔레다인르크로이가 18일 QPHY-PCIE-TX-RX 자동화 제품인 PCIE6 TX-RX 컴플라이언스 테스트 소프트웨어를 발표했다. 텔레다인르크로이는 더불어, PAMx 신호와 PCIE Gen 6 신호의 디버깅 및 특성 파악 시 활용할 수 있는 SDAIII-PCIE6와 SDAIII-PAMx 솔루션을 함께 발표했다. 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 그리고 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 신기술이 발전함에 따라, 대용량 데이터의 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있다. 차세대 PCIe 6.0은 PCIe 5.0보다 두 배 빠른 64GT/s의 속도를 지원하는 PAM4를 활용해 데이터 접근을 신속하게 할 수 있다. 그러나 PAM4 방식을 활용하면 멀티 레벨 신호를 다루는 시스템 개발자들이 테스트를 수행할 때 복잡한 과정을 거쳐야 한다는 단점이 있다. QPHY-PCIE6-TX-RX, SDAIII-PCIE6, SDAIII-PAMx는 제품 특성 파악과 디버깅을 수행하는 텔레다인르크로이의 새로운 자동화 테스트 소프트웨어다. 텔레다인르크로이 LabMaster 10 Zi-A 오실로스코프에서 SDAIII-CompleteLinQ 시리얼 데이터 분석 소프트웨어
5월 17일 오전 10시 30분~11시 30분, 두비즈 사전등록 통해 참여 가능 텍트로닉스가 ‘와이드 밴드갭 테스트 : Power 애플리케이션 및 검증 테스트 솔루션(with Isovu 프로브)’라는 제목으로 웨비나를 오는 5월 17일 개최한다. 텍트로닉스는 1946년 설립돼 75주년 이상 오실로스코프 분야에서 독보적인 명성을 유지해오고 있는 계측 전문 기업이다. 와이드밴드갭(WBG: Wide Band Gap) 반도체는 실리콘 카바이트(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN)를 기반으로 한 차세대 반도체다. 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 실리콘 반도체보다 훨씬 작고 빠르며 효율적이다. 보다 넓은 동작구간에서 에너지 전달 및 동작이 가능해 더 높은 온도, 더 높은 전압, 더 빠른 스위칭 스피드 등 하에서 탁월한 성과를 나타낸다. 이번 웨비나에서는 와이드 밴드갭 테스트 문제, 측정 기술, 스코프, 프로빙 기술 및 테스트 장비의 필요성에 대한 내용이 다뤄질 예정이다. 발표 내용에는 와이드 밴드갭 반도체 디바이스에서 나타나는 어려운 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있는 자동화된 테스트 소프트웨어에 대한 요구 사항도 포함된다. 이어지는 두 번째 세션에서는 지난해 텍트
5월 17일 오전 10시 30분~11시 30분, 두비즈 사전등록 통해 참여 가능 텍트로닉스가 ‘와이드 밴드갭 테스트 : Power 애플리케이션 및 검증 테스트 솔루션(with Isovu 프로브)’라는 제목으로 웨비나를 오는 5월 17일 개최한다. 한편, 텍트로닉스는 1946년 설립돼 75주년 이상 오실로스코프 분야에서 독보적인 명성을 유지해오고 있는 계측 전문 기업이다. 와이드밴드갭(WBG: Wide Band Gap) 반도체는 실리콘 카바이트(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN)를 기반으로 한 차세대 반도체다. 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 실리콘 반도체보다 훨씬 작고 빠르며 효율적이다. 보다 넓은 동작구간에서 에너지 전달 및 동작이 가능해 더 높은 온도, 더 높은 전압, 더 빠른 스위칭 스피드 등 하에서 탁월한 성과를 나타낸다. 이번 웨비나에서는 와이드 밴드갭 테스트 문제, 측정 기술, 스코프, 프로빙 기술 및 테스트 장비의 필요성에 대한 내용이 다뤄질 예정이다. 발표 내용에는 와이드 밴드갭 반도체 디바이스에서 나타나는 어려운 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있는 자동화된 테스트 소프트웨어에 대한 요구 사항도 포함된다. 이어지는 두 번째 세션에서는 지난
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