지멘스 솔루션 활용한 IC 및 시스템 설계의 모범 사례 공유 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 지멘스 EDA 사업부는 오늘 잠실롯데 호텔에서 지멘스가 주최하는 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘지멘스 EDA 포럼 2024’을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적인 접근 방식을 소개했다고 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2024에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 '상상력 구현 - 시스템 설계에 대한 통합 접근법'이라는 주제의 기조 연설을 통해 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 빠르게 발전하는 현대 기술 환경에서 반도체는 자동차, 의료, 통신, 가전제품 등 다양한 산업에서 혁신의 중심에 있다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합돼 반도체 혁신을 주도하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 지멘스 EDA 사업부가 차세대 IC(집적회로) 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 완전 자동화된 솔루션을 발표했다. 이번에 공개된 솔루션은 지멘스의 Calibre PERC 소프트웨어의 강력한 성능과 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 솔리도 시뮬레이션 제품군(Solido Simulation Suite)의 입증된 SPICE 정확도를 결합한 것이다. 이 솔루션은 IC 설계의 모든 단계에서 파운드리 룰 준수를 빠르고 정확하게 확인할 수 있는 방법을 제공하며, 전체 칩 레벨 검증을 지원하여 엔지니어링 팀이 기존 및 신규 공정 노드 모두에서 설계 및 제조 과제를 더 잘 관리할 수 있도록 돕는다. 상황인지형 검사을 통해 결과의 정확성을 개선하는 동시에 물리적, 회로, 전기 및 신뢰성 IC 설계 검증에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 지멘스의 새로운 소프트웨어는 상세한 트랜지스터 수준 고장 모델을 통해 파운드리 룰에 위배될 수 있는 ESD 경로를 신속하게 식별하고 시뮬레이션하여 위험 경로를 SPICE 수준의 정밀도로 식별, 자동으로 수정할 수 있도록 한다. 이를
설계 주기 단축, 엔지니어링 리소스 최적화, 검증 범위 확대하도록 지원 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(이하 지멘스)는 11일 아마존웹서비스(AWS)와의 전략적 협력 합의서(SCA)를 확대한다고 발표했다. 양사는 IC 및 전자 설계 분야의 양사 상호 고객이 AWS의 첨단 클라우드 서비스를 활용하고 현재 출시됐거나 향후 출시될 지멘스 EDA의 제품을 사용해 설계 주기를 단축하고 엔지니어링 리소스를 최적화하며 검증 범위를 확대하도록 지원하는 데 주력할 계획이다. 이번 전략적 협력 확대로 고객이 아이디어를 빠르게 혁신하는 데 필요한 성능을 제공해온 비즈니스 기반을 공고히 할 것으로 보인다. 고성능 클라우드 컴퓨팅은 IC 및 시스템 개발자들이 증가하는 설계 복잡성, 엄청난 컴퓨팅 용량에 대한 요구, 조직간의 분산 방식 협업 문제를 해결하는 효과적인 방법을 제공한다. 적합한 파트너, 아키텍처 및 보안 관행을 활용할 경우, 클라우드는 설계 및 검증 주기를 가속화하면서도 생산성을 향상시키고, 고객이 자원을 가장 가치 있는 활동에 집중하도록 지원한다. Arm 생산성 엔지니어링 부문 부사장인 마크 갤브레이스(Mark Galbraith)는 “지난 수
협력으로 상호 고객과 관련된 주요 이정표 성공적으로 달성 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 자사의 EDA 솔루션이 TSMC 파운드리의 최신 공정 기술에 대해 인증을 획득했다고 발표했다. 지멘스와 TSMC의 최근 협력을 통해 양사 상호 고객과 관련된 주요 이정표를 성공적으로 달성했다고 밝혔다. 여기에는 3D IC의 실현, 클라우드 분야에서의 추가적인 EDA 발전, 그 밖의 다양한 이니셔티브의 성공사례가 포함돼 있다. TSMC의 설계 인프라 관리 부문 책임자인 단 코파차린(Dan Kochpatcharin)은 “지멘스는 우리의 오랜 생태계 파트너로서, 지난 수년간 차세대 SoC 및 3D IC 설계의 지원 분야에서 우수한 역량을 지속적으로 입증해왔다”고 말했다. 이어 그는 “지멘스와의 최근 협업을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 모바일 애플리케이션을 위한 차세대 칩 및 시스템의 혁신을 보다 효과적으로 실현하게 됐다. 앞으로도 계속해서 양사 상호 고객에게 성능, 전력 및 면적의 최적화를 위한 동급 최고의 기술과 솔루션을 제공하고 적시에 제품을 출시할 수 있도록 지원하게 될 것으로 기대한다”라고 밝혔다. 지멘스의 IC 물리검증 사인오프용
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