전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구 통합해 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 '이노베이터3D IC'를 발표했다. 지멘스의 이노베이터3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축에 집중한다. 이를 위해 통합 콕핏을 제공하는데, 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 이노베이터3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 가정 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업에 적합하다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술
기술·설계·시스템 스케일링 앞세워 고객의 반도체 생산주기 지원 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 지멘스 EDA 사업부(이하 지멘스 EDA)는 28일인 오늘 잠실롯데 호텔 3층에서 연례 EDA 행사인 ‘지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum 2023)’을 개최했다. 지멘스 EDA 포럼 2023은 반도체·전자 설계·검증 엔지니어를 위한 최신 설계 방법론과 기술 트렌드를 소개하는 EDA 분야 컨퍼런스다. 이번 행사에서는 디지털화하는 시장과 반도체 설계의 모든 영역에서 필요한 기술을 소개했으며, 조셉 사위키(Joseph Sawicki) 지멘스 EDA 수석부사장은 ‘불확실성의 시대를 극복하는 강력한 성장 동력’이라는 주제로 기조연설에 나서 지멘스의 기술 리더십을 발표했다. 조셉 사위키 지멘스 EDA 수석부사장은 “반도체 산업은 대규모의 공급망 붕괴와 글로벌 팬데믹을 포함하는 전례 없는 시기를 통해 성장하고 발전했다. 지난 3~4년은 이례적인 시기였으며, 이제 업계가 재고 조정 및 기타 구조적 변화를 보여주며 불확실성이 발생하고 있다"고 말했다. 조셉 사위키 수석부사장은 "이는 혹 단기적 위축을 유발할 수 있지만, 뉴 노멀 시대에 접어들면서 미래를 보다