인텔 파운드리는 미국 국방부(DoD) 연구·엔지니어링 차관실(OUSD(R&E))의 T&AM(Trusted & Assured Microelectronics) 프로그램 하에 진행되는 RAMP-C(Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) 프로젝트 3단계의 일환으로, 신규 방위 산업 기반(DIB) 고객사인 트러스티드 세미컨덕터 솔루션스와 릴라이어블 마이크로시스템스의 참여를 발표했다. S²MARTS(Strategic & Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems) OTA(Other Transaction Authority)를 통해 수주된 RAMP-C 프로젝트는 DIB 고객들이 인텔 파운드리의 최첨단 18A 공정 기술과 첨단 패키징 기술을 사용해 미 국방부를 위한 일반 상업용 및 국방용 제품의 프로토타입 제작과 대량 생산을 지원한다. 인텔 파운드리 서비스 카필 와드헤라(Kapil Wadhera) 정부 협력 및 비즈니스 운영 그룹 총괄은 “트러스티드 세미컨덕터 솔루션스와 릴라이어블 마이크로시스템스가 국방부와 함께 진행 중인 RAMP-C
정전 용량을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술 선보여 인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는 데 기여할 새로운 혁신 기술을 공개했다. 인텔 파운드리는 연결을 개선해 정전 용량을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술을 선보였다. 또한, 최초로 초고속 칩 간 어셈블리 공정을 가능하게 하는 고급 패키징을 위한 이기종 통합 솔루션을 활용해 처리량을 100배 향상시켰다고 발표했다. 이와 함께, 인텔 파운드리는 GAA(gate-all-around) 스케일링을 더욱 촉진하기 위해 실리콘 리본펫 금속 산화물 반도체(RibbonFET CMOS)와 스케일링된 2D 펫(FET)를 위한 게이트 산화물 모듈을 사용하여 디바이스 성능을 개선하는 작업을 시연했다. 인텔 파운드리 기술 리서치 부문 총괄 산제이 나타라잔(Sanjay Natarajan) 수석 부사장은 “인텔 파운드리는 반도체 산업의 로드맵을 정의하고 구축하기위해 지속적으로 노력하고 있다. 최근의 혁신은 미국에서 개발된 최첨단 기술을 제공하고, 미국 칩스 법의 지원과 함께 균형 잡힌 글로벌 공급망을 구축하고 미국 내 제조 및 기술 리더십
인텔 "솔리도 SPICE 인증, 지멘스와의 지속적인 긴밀한 협력의 성공" 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 인텔 파운드리와의 협력으로 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지(EMIB) 지원 혁신으로 상호 고객이 3D-IC 설계의 성능, 공간 및 전력 효율 이점을 빠르게 활용하도록 지원한다고 발표했다. 양사는 최근 파운드리의 인텔 16 및 인텔 18A 노드를 위한 솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어의 일부인 지멘스의 새로운 '솔리도 SPICE'를 인증했다. 지능형 IC 설계 및 검증을 위한 AI 가속 시뮬레이터의 고급 포트폴리오인 지멘스의 새로운 솔리도 시뮬레이션 스위트는 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP, 3D-IC 및 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 최첨단 기능의 풍부한 회로 검증을 제공한다. 인텔 18A는 인텔 파운드리의 공정 기술 로드맵의 최신 발전으로, 고객이 차세대 제품의 집적도와 성능을 최적화하도록 지원하는 첨단 리본FET GAA 트랜지스터 아키텍처와 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 강점으로 갖는다. 인텔 18A는 고성능 컴퓨팅(HPC),
심포지엄서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보 밝혀 인텔은 연례 VLSI 심포지엄에서 인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드를 제공함으로써 공정 리더십을 회복하고 있다고 밝혔다. 인텔 파운드리는 혁신적인 기술을 활용해 무어의 법칙을 계승하며 고객이 새로운 애플리케이션 개발을 위해 역량을 발휘하고 있다고 강조했다. 인텔은 2005년 스트레인드 실리콘, 2009년 하이케이 메탈 게이트, 2011년 핀펫 아키텍처로 트랜지스터를 3차원으로 구현하는 등 수십 년 동안 주요 전환점에서 트랜지스터 기술을 통해 업계를 선도해 왔다. 또한, 현재 AI 및 슈퍼컴퓨터와 같은 미래를 뒷받침할 새로운 트랜지스터 혁신을 지속하고 있다. 인텔은 연례 VLSI 심포지엄에서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보를 밝혔다. 기본 인텔 3 공정 노드는 전체 프로세서 코어에서 동일한 전력으로 최대 18% 나은 성능을 제공하며, 유연한 메탈 인터커넥트 옵션 세트와 이전 세대인 인텔 4 노드에 비해 최대 10% 높은 집적도를 제공한다. 인텔은 한 세대 전체에 걸친 성능 개선이 이뤄진 것으로, 불과 1년 만에 놀라운 진전을 이뤘다고 언급했다. 트랜
차세대 프로세서 해상도와 기능 확장 획기적으로 개선하는 기능 갖춰 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(EUV)’ 노광장비 조립을 완료하며 첨단 반도체 제조 분야에서 중요한 이정표를 달성했다. ASML 제품인 인텔의 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5000’은 인텔의 첨단 공정 로드맵 개발에 사용될 준비를 위해 여러 조정 단계를 진행 중이다. 이 신규 장비는 인쇄된 이미지를 실리콘 웨이퍼에 투사하기 위한 광학 설계 변경을 통해 차세대 프로세서의 해상도와 기능 확장을 획기적으로 개선하는 기능을 갖추고 있다. 마크 필립스(Mark Phillips) 인텔 펠로우 겸 인텔 파운드리 로직 기술 개발 부문 노광, 하드웨어 및 솔루션 담당 디렉터는 “하이 NA EUV 추가로, 인텔은 다방면의 노광 장비를 보유하게 됐으며, 2025년 이후 인텔 18A를 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다”고 밝혔다. 하이 NA EUV 장비는 첨단 칩 개발과 인텔 18A 이후 차세대 프로세서 생산에서 핵심적인 역할을 할 예정이다. 업계 최초로 하
인텔 파운드리 고객의 칩 설계 가속화하고 고객 지원할 준비 완료했음을 밝혀 인텔은 2월 21일(현지시간) AI 시대를 위해 설계한 시스템즈 파운드리 사업으로서 인텔 파운드리를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다. 인텔은 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하고 고객을 지원할 준비를 완료했음을 밝혔다. 이번 발표는 인텔 최초의 파운드리 행사인 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 인텔 고객, 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 가운데 이뤄졌다. 이번 행사의 참석자 및 외부 연사에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등이 포함됐다. 인텔 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도
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