EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “차세대 HBM 과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다”고 설명했다. 또한 “IR LayerRelease는 실리콘 캐리어
냉각 파이프가 적용된 산업용 카메라 ‘CX.XC 시리즈’ 반도체 생산에서 초정밀 이미지를 획득하기 위해 증가하는 온도의 환경에서 카메라 냉각은 반드시 필요로 한다. 이에 따라 바우머는 스마트하고 공간 효율적인 솔루션을 제공한다. 바로 냉각 파이프가 적용된 산업용 카메라 ‘CX-XC 시리즈’이다. 이 제품은 콤팩트한 디자인은 물론 온도를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다. 유리를 용해하고 실리콘 웨이퍼 제작에 공통점이 있을까? 적어도 두 애플리캐이션에 산업용 카메라를 사용하기 위해서는 작업에서 카메라 냉각이 반드시 이뤄져야 한다는 것이다. 용해로에 가까이 카메라가 있을 때, 온도에 민감한 부품들은 반드시 열로부터 보호되어야 한다. 반면에 웨이퍼 본딩에서 열 안정성은 고정밀 이미지를 획득하기 위한 전제조건이다. 일반적으로 고온의 환경에서, 카메라의 하우징은 카메라 온도를 일정하게 유지시켜주기 위해 외부 냉각 구성요소로 둘러싸여 있다. 이런 과정은 시간이 많이 소모되며, 카메라에 치수가 추가되는 상황도 발생한다. 이런 단점을 해결하기 위해 바우머는 냉각 기능을 탑재한 카메라로 CX 시리즈를 확장했다. CX.XC 카메라의 특허 받은 냉각 파이프는 카메라 하우징 내부